WIFI与BT的PCB布局布线注意事项

1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；

2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以及时钟信号需要全程包地处理，包地线每隔100mil至少添加一个GND过孔，并且必须保证邻层的地参考面完整，如图1所示。

3、32.768k单独走线，并做包地处理，并且包地线每隔400mil，至少添加一个GND 过孔；

4、VBAT电源工作时电路较大，单天线模组600mA以上，整个供电主回路须20mil以上，接入管脚的走线跨度与PIN脚同宽，如需打孔至少两个过孔；VBAT的电源去耦电容必须靠近模组电源管脚，与旁边的晶体时钟走线用10mil左右的地线隔离，如图2所示。

图1 晶体的布局与布线