【PCB叠层设计与阻抗计算】2.PCB铜箔与层叠

1.PCB铜箔

1.1铜箔

覆盖在PCB基板上的一层薄的、连续的金属导体材料。

1.2按制作分类

电解铜：熔化——到点沉积制成。工艺简单、易批量化、便宜。做刚性版、细线板。
压延铜：挠曲性好，不利于形成细线宽，多做柔性版。柔性板也可用电解铜，但只能做一两次绕曲的柔性版。

1.3按粗糙度大小分

标准铜箔
RTF反转铜箔（毛面朝内，光面朝外）
超底粗糙度铜箔

PCB加工过程中，棕化会使表面更粗糙。

1.4厚度

1OZ铜均匀铺在1平方英尺上的厚度。

2.PCB层叠

2.1确认走线层数

单板密度最大区域（要求最高区域），如BGA下走线。

2.2确认电源层数

电源种类数最多区域，尝试在一个电源层分割平面，零星焊盘可在走线层完成。

2.3确认叠层顺序

四个相邻加一个对称
1.元件面/焊接面与平面层相邻
2.所有信号层尽量与平面层相邻
3.主电源与对应地平面相邻
4.避免两信号层相邻
5.兼顾层压结构对称

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