回流焊注意事项

本文讨论了在电子产品焊接中,如何调整锡膏回流曲线,以避免回流过快的问题。提出使用OCA胶固定板子,以及将锡膏涂在外侧并适当清理的建议,以确保焊接质量。为两次回流焊过程提供优化策略。
摘要由CSDN通过智能技术生成

锡膏 183度

回流曲线
保持区:165°c 70s
峰值区:225°c 60s
问题:回流过快,没法调整
解决:两次回流焊,调整峰值区时间 90甚至以上

贴士:用oca胶固定板子在加热台上

锡膏涂在外侧更好,涂多了用镊子卷餐巾纸擦掉

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