硬件设计-USB2.0电路设计

硬件设计-USB2.0电路设计

USB即Universal Serial Bus，通用串行总线，其主要应用于计算机领域的接口技术。

USB分六种，分别为USB1.1,USB2.0,USB3.0和USB3.1，USB3.2以及去年Apple Silicon Mac和Intel的第11代Core处理器均支持的USB 4。

然而目前市面上见的较多的还属USB2.0和USB3.0。

从外观看，USB2.0和USB3.0数据线没有太大差距，因为本身外观结构并不是很复杂。但是仔细的看的话，还是有些区别的。

接口位置：
USB2.0

USB2.0连接处内部大都是白色或者黑色的。

USB3.0

然而USB3.0内部则是明显的蓝色的。

除此之外，识别我们的电脑USB口也是如此。

当然，今天的主要内容还是讲述USB2.0数据线。前面只是做个小插曲。

谈到USB数据线，最离不开的就是传输速度。

USB2.0的理论传输速度为480Mbps，即60MB/S，但是实际传输速度能达到一半就已经非常不错了。在使用方面，USB2.0向下兼容，即USB2.0插头插入USB1.1的接口，其就无法发挥出USB2.0的优势，只能充当USB1.1的插头来使用。同时USB3.0亦是如此。

USB2.0的供电电压：+5V,电流：500mA。

剪断USB2.0的数据线，并剥开外面的一层皮，你会发现USB2.0数据线结构其实并不是很复杂。其主要包含五部分。

图片来自tao bao

铜芯，地线，铝箔层，编织网以及PVC外被。

其中，铝箔层和编织网的作用主要是防止导线受到外界电磁场/干扰信号的影响，同时也能阻止线内的干扰电磁场/信号向外扩散。

其包含4条线。两条电源线与两条数据线。

1、红色代表USB电源线，标识符号大多为VCC、Power、5V、5VSB

2、绿色（蓝色）代表USB数据线正极，标识符号大多为DATA+、USBD+、PD+、USBDT+

3、白色代表USB数据线负极，标识符号大多为DATA-、USBD-、PD-、USBDT+

4、黑色代表USB数据线地线，标识符号大多为GND、Ground。


两边的为电源线，即专门用于供电的。
中间两个为数据线，即传输数据使用的。

所以呢，当你的中间两根数据线断裂的话，并不影响你的充电功能。

其中U(vbus)=5V，U(D+/-)=3.3V。

USB2.0数据线，内置四根线，在接口处我们可以看到四根排针。

USB2.0 使用的是差分信号，所以具有较强的抗干扰性，即使在受到外界干扰，两条差分线对应的电平，也会出现相同幅度的升高或者降低，但由于二者电平改变的方向和幅度几乎相同，两者之间的差值相对保持不变，因此数据稳定性较强，同时差分阻抗为90ohm。

关于电路设计
因为前面说了USB2.0的供电电压为5.0V，即VBUS=5.0V。所以在设计中，VBUS要由经过过流或者过压保护器件输出的电压来提供。以保护VBUS不至于电压过大。日常中，可以选择添加一个OVP芯片。

D+ D-方面
D+,D-方面往往为了抑制共模电流带来的影响，换选择添加一只共模电感来减小/阻碍共模电流。也有将共模改成0ohm电阻的，然后进行EMC测试，根据验证测试数据最终决定共模电感要不要改成电阻。如果测试OK的话，完全可以将差分线上的这对共模换成电阻，因为两个电阻的成本远低于共模。

防护设计
三个TVS管组成了USB接口的防护作用，能快速泄放静电干扰，防止在热插拔的过程中产生干扰能量对电路产生影响，导致内部产生异常。TVS管的反向关断电压为5V。同时TVS管的结电容也会对信号传输速率有影响，所以TVS管的结电容尽量小于5pF。

PCB方面
差分信号
高速的差分信号要必须保证等宽，等间距来实现特定的差分阻抗值。所以在布差分信号线的时候要保证信号线对称。

差分信号线内禁止布置过孔或者元器件，如果在差分线内放置了过孔或者器件会产生EMC问题，同时也会导致阻抗不连续。

有时候，一些高速差分信号需要串接耦合电容，则耦合电容需要对称布置，同时耦合电容的封装不能太大，一般选择0402，0603即可。

通常，过孔会产生巨大的阻抗不连续，所以对于高速差分信号线则尽量减少过孔，如果要使用则对称布置。

总结下来，即是差分信号线内不宜被布置，同时要保证差分信号线要对称。

好了 今天的内容就到这里了，欢迎小伙伴们评论区讨论，一起交流，共同进步，谢谢！