【STM32】ADC从原理到应用详解

STM32F030的MCU内部使用的都是逐次逼近型ADC(SAR ADC),先看一下SAR ADC的原理，以便于更好的理解和使用ADC，除了原理以外的内容都是基于STM32L063中的ADC来讲的，m0系列的芯片中的ADC都是相同的设计。

SAR ADC的原理

逐次逼近型ADC（Successive Approximation Register ADC）的核心组成有四个模块：比较器，采样保持模块，DAC，逐次逼近寄存器（SAR）。

DAC

SAR ADC中的DAC的作用是以输入的参考电压为基准，将SAR模块想要比较的数字量转换为模拟电压输入到比较器中进行比较。

比较器

比较器是将输入电压和DAC电压进行比较，最后将比较结果传入SAR中，实际上的电路中并不一定是以上的连接方式，上图比较器连接方式只是原理示意。

SAR

SAR是逐次逼近寄存器，顾名思义，它会根据自身寄存器位数，将电压量化为不同档位，从最高位开始，与输入电压进行比较，最后得到测量电压值，用于比较的模拟电压由SAR通过控制DAC进行转化。

采样保持电路

开关闭合时，模拟信号Vs被采样，开关断开时，采样信号被保持输入到比较器作比较。

3位SAR ADC工作过程示例

如果对于一个可以输出0~7mV电压的DAC，使用一个三位的逐次逼近寄存器控制其输出，每个位表示的电压如下表所示：

当输入电压经过采样保持模块进入比较器，此时逐次逼近寄存器会通过二分搜索法，依次将预设电压通过DAC转化为模拟量和输入电压比较，比较过程如下：先用B2与输入电压比较，大于输入电压则B2位等于0，小于输入电压则B2位等于1，再比较B1，最后比较B0。
示例：
假设输入电压为Vin = 5.5V，此时的比较过程如下：

1. Vin>B2(4mV)，B2 = 1;
2. Vin<B2(4mV)+B1(2mV)，B1 = 0;
3. Vin>B2(4mV)+B0(1mV)，B0 = 1;

由于最小刻度为1V，所以该输入电压由ADC测量得到结果为101（5V）。

所有的比较可能性如图所示：

一个三位的SAR ADC想要量化输入电压都会经过三次比较，最后得出结果。
SAR ADC采样不同的电压的时间是相同的，在相同工作频率下，SAR ADC位数越多，转换电压需要的时间越多。

STM32单片机内置ADC的核心就是一个SAR ADC再配合一些数字逻辑功能所构成。

STM32内置ADC的主要特性：

1. 分辨率可配置6/8/10/12位。
2. 支持校准
3. 采样时间可编程
4. 支持DMA
5. 支持软件启动转换/硬件触发转换
6. 转换模式可选
7. 模拟看门狗
8. 过采样器

框图结构

通道扫描

通道多达19条：

• 16条GPIO引脚模拟输入
• 3条内部模拟输入
  ADC可配置通道的选择扫描，顺序只能配置为正向扫描或者逆向扫描

三种转换模式的区别

单次转换模式：
执行单次转换序列，对所有使能通道进行一次转换

连续转换模式：
连续对序列进行转换，在一次序列全部完成后立刻进行下一次转换

不连续转换模式：
对序列内的每个通道的转换都需要一次触发条件。

模拟看门狗（AWD）

该功能和窗口看门狗类似，给定一个电压范围窗口，如果ADC转换的模拟电压结果不在窗口之内，AWD对应标志位会置1，如果对应中断被使能则会触发中断。

使用此功能我们可以省掉对采集的电压的判断过程。

校准功能

ADC支持校准功能，但是并没有详细的说明校准的方法，是对内部的SAR ADC进行自校准，具体校准过程不由软件干涉。
校准操作需要在ADC开始转换数据之前完成。
标准库中校准函数如下：

uint32_t ADC_GetCalibrationFactor(ADC_TypeDef* ADCx)
{
  uint32_t tmpreg = 0, calibrationcounter = 0, calibrationstatus = 0;

  /* Check the parameters */
  assert_param(IS_ADC_ALL_PERIPH(ADCx));
  
  /* Set the ADC calibartion */
  ADCx->CR |= (uint32_t)ADC_CR_ADCAL;
  
  /* Wait until no ADC calibration is completed */
  do
  {
    calibrationstatus = ADCx->CR & ADC_CR_ADCAL;
    calibrationcounter++;  
  } while((calibrationcounter != CALIBRATION_TIMEOUT) && (calibrationstatus != 0x00));
    
  if((uint32_t)(ADCx->CR & ADC_CR_ADCAL) == RESET)
  {
    /*Get the calibration factor from the ADC data register */
    tmpreg = ADCx->DR;
  }
  else
  {
    /* Error factor */
    tmpreg = 0x00000000;
  }
  return tmpreg;
}

相比于030，在L063中，新增了ADC校准系数寄存器，在一次校准后将校准系数保存，产品掉电再上电后不想再次校准时将保存的校准系数写入该寄存器，下次启动转换时，校准系数会被自动添加到ADC中。

过采样功能

过采样的目的：降低信号噪声，提高信噪比（SNR），提高分辨率
功能：将多次采样结果累加求和再平均。
功能描述：
开启过采样后，内部的求和单元得出的过采样结果是一个20bit的数据，此数据是根据配置的采样倍数采样后累加的得到的和值，然后通过配置右移去做除法，计算平均值，右移操作后，会将高于16个最低有效位数的所有数据截断，得到一个16位的单个数据（平均值），但是并非是纯粹的右移，在右移后又进行了四舍五入。
为什么是一个20bit的数呢？

最大256倍过采样时，单次采样数据满量程为4095,256次采样结果为0xfff000。
STM32L063中给出的满量程时的对照表：

配置过程

1. 配置OVFS[2:0]位定义过采样率，可配置范围为2倍到256倍
2. 配置右移位数OVSS[3:0]，得到平均值（2倍采样右移1位，4倍采样右移两位，以此类推）
3. 配置TOVS选择触发（置1则每次过采样操作都需要触发条件来触发）。
4. 启动ADC转换

此功能可以省去软件去累加求平均的过程。

低功耗特性

等待模式转换

此模式下，每次转换完成后，只有在ADC_DR寄存器中的值被读取或EOC位清零后，ADC才会开始新的转换。
通过此模式可以调整ADC的采样速度。

自动关闭模式

自动关闭模式在整个序列转换完成后会关闭ADC，等待下次软件或硬件再次触发转换才会再次启动ADC。

自动转换模式和等待模式

每次转换完成后会关闭ADC，等到读取DR寄存器或EOC清零后，ADC才会再次启动并开始下次转换。

ADC数据管理：

数据格式

ADC转换的数据位数取决于分辨率，8/10/12bit的分辨率分别对应8/10/12bit的转换结果。

数据溢出处理

没有及时读走ADC_DR寄存器中的转换结果，下次转换又出了新的转换结果时，就会产生溢出事件，溢出后的处理可以由用户配置，选择保留原来数据或者保留新的转换结果。

DMA管理数据：

DMA单次模式：传输固定数目的数据字。
DMA循环模式：每次出现新的转换数据时，ADC都会产生DMA请求。

关于MCU中的ADC提高测量精度的办法

1. 提供一个高精度的参考电压Vref。

2. 在允许参考电压输入范围内，参考电压值输入越低，可量化最小信号越小。

参考电压=5V，分辨率为12bit时：
5000mV /（2^12 -1）≈ 1.22mV

参考电压 = 3.3V，分辨率为12bit时：
3300mV / （2^12-1）≈ 0.81mV
相同的分辨率情况下，参考电压输入值越低，单个最小刻度能测量的电压越精确，最后ADC测量精度也越高。
这种方法理论上也能提高ADC测量精度，但是在电子系统内部都是存在噪声的，当可量化的最小信号小于噪声时，12bitADC采集到的后几位的电压的就可能是噪声。
3. 增大采样时间：可以通过配置较长的采样时间来提高数据采样的准确性，但是会降低实时性。
4. 使用之前先进行ADC自校准。