工程师必备-硬件常见英文缩写（一）

缩写	全拼	中文
AOI	automatic optical inspection	自动光学检测
SMD	surface mount devices	表面安装设备
SMB	surface mount board	表面安装板
SMT	surface mount technology	表面安装技术
MIL	military standard	美国军用标准
LPI	liquid photo imageable solder mask	液态光阻焊油
SMOBC	solder mask on bare copper	裸铜覆盖阻焊工艺
OSP	organic solderability preservative	焊锡性有机保护剂
PTI	proof tracking index	耐电压起痕指数
CTI	comparative tracking index	相对漏电起痕指数
HASL	hot air solder leveling	喷锡
HAL	hot air leveling	喷锡
PCB	printed circuit board	印制电路板
PWB	printed wiring board	印制线路板
CCL	copper-clud laminat	覆铜箔层压板
FPC	flexible printed board	柔性线路板简称，又称软板
CAD	computer aided design	计算机辅助设计
CAM	computer aided manufacturing	计算机辅助制造
CAT	computer aided testing	计算机辅助测试
PTH	plated through hole	镀通孔
IC	integrated circuit	集成线路
UL	under writers laboratories	美国保险商实验室
CNS	chinese national standards	中国国家标准
BGA	ball grid array	球栅阵列
BUM	build-up multilayer	积层法多层板
CFR	code of federal regularations	联邦法规全书
AQL	acceptable quality level	允收品质水准
LDI	laser direct imaging	镭射直接成像
HDI	high density interconnection -build-up multilayer	高密度互连积层多层板

1. 依照标准 (in according with related standards)

缩写	全拼	中文
IPC	the institute for international and packaging electronic circuit	美国电路互连与封装学会
NEMA	national electronic manufacturing association	国家电子制造协会/美国电气制造协会

2. 基本材料 (base material)

natural color 自然色

copper clad 覆铜箔

Tg rating 玻璃化温度

cross-section 切片

metal core 金属芯

single sided 单面

multilayer 多层

flammability rating/class 防火等级

temperature 温度

glass transition temperature 由"玻璃态"转化为"橡皮态"简称为TG

external copper weight 外层铜厚

prepreg 预浸材料（指半固化片）

laminate 基板

cutout 切口

type of board 板类

double sided 双面

epoxy glass fiber 环氧玻璃纤维

dielectric material 介质材料

resin content 胶含量

base copper 基铜

3. 偏差及公差(deviation&tolerance)

registration 对位（重合度）

guide hole=pilot hole 导引孔

tangency 切边，相接触

diagonal 对角线，对顶线

C/S=component side元件面 S/S=solder side 焊接面

primary side主层

secondary side辅层

supporting plane支撑面

film 底片/菲林

master film 主稿片

artwork 底稿片片

master drawing 总图

edge to edge 边到边

stack up 叠层&叠放

dimension （长/宽/高）尺寸大小

width 宽度

length 长度

depth 深度

spacing 间距

height 高度

length 长度

axis 轴

trace=track=line=pattern=conductor=rail=circuit 线路

layer to layer registration 层与层对位

signal plane信号层

voltage plane 电源层

ground plane 接地层

radius&diameter 半径/直径

coordinate 坐标

hole size/aperture 孔径

parameter 参数

copper foil 铜箔

heat sink plane散热层

board outline/contour 板轮廓圈

finish(ed) thickness 完成厚度

inter layer & external layer 内层&外层

clearance 空隙，间空，间隔& 间隙

top layer 上层

bottom layer 下层

4. 工艺（process)

surface finishing = surface treatment = finish 表面处理

hard gold 重金

entek/flux 防氧化

immersion ag 化银

gold plating 镀金

immersion gold 沉金

flash gold 门金

tin / lead plating 镀铅锡

electroless gold (plating)(无电）镀金

nickel/gold plating 镀镍金

HASL : hot air solder leveling 喷锡

HAL : hot air leveling 喷锡

NPTH : not plated through hole 非镀通孔（非霍镀孔）

flat package type 平装型

SMOBC : solder mask on bare copper 裸铜覆阻焊工艺

plug through hole 塞孔

void 空洞

slot 开槽/槽孔

2.25mm window around fiducial without solder resist.

译文：环绕基准点2.25mm 内绿油开窗

overall diameter of solder resist free area = 6.0mm

译文：6.0mm 直径内全部绿油开窗

tented vias 掩孔/导通孔

annular ring 孔环

mounting hole 安装孔

tooling hole 管位孔（定位孔）

wet solder mask 湿膜

dry fim /dry solder mask 干膜

preflux & postflux 预涂助焊剂&后涂助焊剂

carbon ink 碳油

silkscreen legend 线印字符

non-conductive非导电的

permanent 耐久的

solder resist阻焊剂 & solder mask 阻焊油（膜）

flow soldering 流焊

reflow soldering 回流焊

wave soldering 波焊

dip soldering 浸焊

drag soldering 曳焊

float soldering 浮焊

withdrawal lacquer = peelable solder mask 蓝胶

5. 标识（marking）

vender's identification (卖主身份） = manufacture's identification (制造商名）

= company name (公司名称）

date code 生产周期

UL logo(denotation) UL标识

trademark 商标

type designation 型号标志

revision letter版本字母

dustbin symbol 垃圾箱标志

stamp 盖印、压印

short/open test 短/断路测试

liable to read 易于辩认

6. 弯曲与扭曲（bow and twist or twist and warp)

not exceed 不超过

7. 外形（profiling）

mechnical outline 外形圈

countersink 锁孔

route bit 锁头

score 割痕、刻痕、割线

score line 分割线

slot 开槽/槽孔 & cutouts 切口

panelization detail 拼板圈

cosmetic = appearance 外观

keepout area 保留区域

breakaway rails 冲破导线

array size 拼板尺寸

punch 冲床

drill 钻孔

route 锣板

V-cut 切割、分割

8. 清洁度（clealiness）

Finished circuit board shall be free of dirt、oil、ionic contaminates or other foreign matter which could affect solderability circuit performance,lift or appearance.

译文：成品电路板应无污渍、油污、微粒污染及可能影响到阻焊性能、电路性能、翘度及外观的异物。

9. 包装（packaging）

slip sheets 薄纸

vacuum packaging 真空包装