本文是该论文正文的最后一部分,主要内容是对系统的调试以及总结和展望
基于单片机的云台姿态测量系统设计(一)
基于单片机的云台姿态测量系统设计(二)
基于单片机的云台姿态测量系统设计(三)
5 调试
本次设计的调试从硬件和软件两个方面来进行。其中硬件调试是在单片机最小系统、传感器模块、显示模块、供电模块都焊接完成后进行的,上述元件均焊接在系统电路设计所绘制的系统PCB图印刷的电路板上。硬件调试应该首先检查外观,如有没有出现虚焊、漏焊、物理性损伤的情况,没有上述问题后应使用万用表检测是否出现短路,没有上述问题后应把程序烧写进去试运行系统;软件调试则主要是在确定硬件没有问题后,根据系统试运行的情况判断软件的问题所在,调试修改程序的错误和BUG。
5.1硬件调试
硬件系统调试需要遵循从部分到整体的规律。在焊接各部分元件之前就应该测试元件是否完好、是否能正常工作。焊接后要用万用表依次测量各元件供电后正常工作的电压,以此来确定各模块和系统的匹配情况,例如在正确供电后姿态传感器能否实现角度输出、显示器LCD1602能否闪烁光标、显示字符、清屏复位以及单片机最小系统供电后I/O口能否正常数据传输。当单独的模块调试确认