“地”都有哪些，如何接地？

一、 地的概念

         “地”的经典定义是“作为电路或系统基准的等电位点或平面”。由于“地”的分类与作用有多种， 容易混淆,故总结一下“地”的概念。

        做硬件设计时，为了降低电路之间的互相干扰，一般会引入不同的GND地线，作为不同功能电路的0V参考点，形成不同的电流回路。

     所以经常会接触到诸如“模拟地”、“数字地”、”参考地”、”电源地”、“保护地”、“大地”、“浮地”等各种“地”，这些地有什么区别，又有什么联系，下面我们一起来研究一下电子系统中的各种“地”。

地的原理

    一个地线GND怎么会有这么多区分，简单的电路问题怎么弄得这么复杂？ 为什么需要引入这么多细分的GND地线功能呢？

    如果都简单的统一命名为GND，在原理图设计过程中没有加以区分，导致在PCB布线的时候很难有效识别不同电路功能的GND地线，直接简单地将所有GND地线连接在一起。

虽然这样操作简便，但这将导致一系列问题：

1. 信号串扰

     假如将不同功能的地线GND直接连接在一起，大功率电路通过地线GND，会影响小功率电路的0V参考点GND，这样就产生了不同电路信号之间的串扰。

2. 信号精度

    模拟电路，它的考核核心指标就是信号的精度。失去精度，模拟电路也就失去了原本的功能意义。交流电源的地线CGND由于是正弦波，是周期性的上下波动变化，它的电压也是上下波动，不是像直流地线GND一样始终维持在一个0V上不变。

    将不同电路的地线GND连接在一起，周期性变化的交流地线CGND会带动模拟电路的地线AGND变化，这样就影响了模拟信号的电压精度值了。

3. EMC实验

    信号越弱，对外的电磁辐射EMC也就越弱；信号越强，对外的电磁辐射EMC也就越强。  假如将不同电路的地线GND连接在一起，信号强电路的地线GND，直接干扰了信号弱电路的地线GND。其后果是原本信号弱的电磁辐射EMC，也成为了对外电磁辐射强的信号源，增加了电路处理EMC实验的难度。

4. 电路可靠性

    电路系统之间，信号连接的部分越少，电路独立运行的能力越强；信号连接的部分越多，电路独立运行的能力就越弱。

    试想，如果两个电路系统A和电路系统B，没有任何的交集，电路系统A的功能好坏显然是不能影响电路系统B的正常工作，同样电路系统B的功能好坏也是不能影响电路系统A的正常工作。

    假如在电路系统中，将不同功能的电路地线连接在一起，就相当于增加了电路之间干扰的一个联系纽带，也即降低了电路运行的可靠性。

1. 参考地

         在电子系统的各种地中，最重要的恐怕就是“参考地”了。实际上，电子系统中的各种“地”，按其功能可分为两大类，其中之一便是“参考地”，另一个就是后面我们要说的“保护地”。这一节我们先聊聊“参考地”。

         顾名思义，“参考地”是电子系统中电信号的公共参考平面，我们讲一个信号电压是多少，电平是高还是低，都是基于参考平面说的。即便是大多数数字差分信号，发送端与接收端也要处于同一参考平面。可以说，对于相互通信的两个模块来说，“参考地”就是共同的基准，除了少数电气隔离的工业总线，所有的电子系统内相互连接的电路，都要有一个共同的、稳定的参考平面，这个就是“参考地”。

 参考平面不同造成电平识别失败

         “参考地”既然是所有信号的公共参考平面，那么系统中的所有电路的“地”都应该连接到“参考地”上。为保证对于每个电路模块，参考平面都是相等且稳定的，连接方式显得尤为重要。

    在工程实践中，除认真考虑设备内部的信号接地外，通常还将设备的信号地，机壳与大地连在一起，以大地作为设备的接地参考点。

2. 保护地

         顾名思义，“保护地”是提供保护用的，保护什么呢？实际上，“保护地”是为了保护人身安全的。所以对于有金属机壳的设备，安规要求机壳是必须接地，这个地就是指“保护地”。我们一般用“PE”来表示保护地，对于三孔插座，中间的那个孔，里面连接黄绿相间的导线的就是保护地。保护接地就是将设备正常运行时不带电的金属外壳（或构架）和接地装置之间作良好的电气连接。 为了保护人员安全而设置的一种接线方式。保护“地”线一端接用电器外壳，另一端与大地作可靠连接。

         而在配电时，根据接地系统的不同选择，PE线有不同的来源。对于TN-C接地系统，PE线与N线（零线）公用一根导线，而对于TN-S接地系统，从变压器开始，PE线与N线就分开走线，TT系统则设备有自己的接地极，直接连入大地。目前来说，TN-C系统因为安全性原因，已极少采用。无论采用哪种接地系统，对于设备来说，PE线就是我们平时说的“大地”。

 3. 参考地与保护地的连接

    参考地与保护地的连接方式常见的有三种：

1，不连接；

2，通过安规电容连接；

3，直接连接。

    对于不连接的方式，就是通常说的“浮地”系统，“浮地”系统一般具有较好的抗干扰性，但是如果设备与其他设备有电气连接，特别是有共地的数据线缆连接时，需要整个系统都是“浮地”系统，如果某一个设备不是“浮地”，那么所有设备的参考地会通过数据线缆中的GND线连接到非“浮地”设备的大地上，这时GND相当于一个很长的接地线并且具有较高的接地阻抗，使各个设备地平面不稳，造成接地干扰。

    通过电容将参考地与保护地相连接的方式在一些设备中比较常见，这种方法使高频干扰通过电容泄放到大地，但是在直流附近仍然是浮地系统。所以如果两个设备直接通过USB、串口等内部带有GND线的数据线缆连接，仍然会出现接地电流和参考平面不一致的情况。如果用电容连接参考地和保护地，最好在电容两端并联一个1MΩ的电阻，用作泄放静电，同时减少不同设备之间参考平面的距离。

    从EMC角度来说，参考地与保护地直接连接是最好的方式。这在通信设备中和计算机设备中非常常见。个人比较推荐这种方式，能够提供最小的接地阻抗，同时各个设备之间参考平面稳定，不会有接地噪声出现。对于这种方式，要求设备的PE线良好接地，随着目前工业和居民配电系统逐渐规范，直连方式应用会更加广泛。

GND的分类

一： 信号“地”又称参考“地”，就是零电位的参考点，也是构成电路信号回路的公共端 。

(1) 直流地：直流电路“地”，零电位参考点。
(2) 交流地：交流电的零线。应与地线区别开。
(3) 功率地：大电流网络器件、功放器件的零电位参考点。
(4) 模拟地：放大器、采样保持器、A/D转换器和比较器的零电位参考点。
(5) 数字地：也叫逻辑地，是数字电路的零电位参考点。
(6) “热地”：开关电源无需使用工频变压器，其开关电路的“地”和市电电网有关，即所谓的“热地”，它是带电的。
(7) “冷地”：由于开关电源的高频变压器将输入、输出端隔离；又由于其反馈电路常用光电耦合器，既能传送反馈信号，又将双方的“地”隔离；所以输出端的地称之为“冷地”，它不带电。
(8) 信号接地: 设备的信号接地，可能是以设备中的一点或一块金属来作为信号的接地参考点，它为设备中的所有信号提供了一个公共参考电位。 

1. 模拟地线AGND

    模拟地线AGND，主要是用在模拟电路部分，如模拟传感器的ADC采集电路，运算放大比例电路等等。

    在这些模拟电路中，由于信号是模拟信号，是微弱信号，很容易受到其他电路的大电流影响。如果不加以区分，大电流会在模拟电路中产生大的压降，会使得模拟信号失真，严重可能会造成模拟电路功能失效。

2. 数字地线DGND

     数字地线DGND，显然是相对模拟地线AGND而言，主要是用于数字电路部分，比如按键检测电路，USB通信电路，单片机电路等等。

     之所以设立数字地线DGND，是因为数字电路具有一个共同的特点，都属于离散型的开光量信号，只有数字“0”和数字“1”区分，如下图所示。

     在由数字“0”电压跳变成数字“1”电压的过程中，或者由数字“1”电压跳变成数字“0”电压的过程中，电压产生了一个变化，根据麦克斯韦电磁理论，变化的电流周围会产生磁场，也就形成了对其他电路的EMC辐射。

    没办法，为了降低电路的EMC辐射影响，必须使用一个单独的数字地线DGND，让其他电路得到有效的隔离。

3. 功率地线PGND

    模拟地线AGND也好，数字地线DGND也罢，它们都是小功率电路。在大功率电路中，如电机驱动电路，电磁阀驱动电路等等，也是存在一个单独的参考地线，这个参考地线叫做功率地线PGND。

    大功率电路，顾名思义，是电流比较大的电路。很显然大的电流，容易造成不同功能电路之间的地偏移现象，如下图所示。

    一旦电路中存在地偏移，那么原来的5V电压就可能不是5V了，而是变成了4V。因为5V电压是参考GND地线0V而言，如果地偏移使得GND地线由0V抬升到了1V，那么之前的5V（5V-0V=5V）电压就变成了现在的4V（5V-1V=4V）了。

4. 电源地线GND

    模拟地线AGND，和数字地线DGND以及功率地线PGND，都被归类为直流地线GND。这些不同种类的地线，最后都要汇集在一起，作为整个电路的0V参考地线，这个地线叫做电源地线GND。

    电源，是所有电路的能量来源。所有电路工作需要的电压电流，均是来自电源。因此电源的地线GND，是所有电路的0V电压参考点。

    电源地是系统电源零电位的公共基准地线。由于电源往往同时供电给系统中的各个单元，而各个单元要求的供电性质和参数可能有很大差别，因此既要保证电源稳定可靠的工作，又要保证其他单元稳定可靠地工作。

    这就是为什么其他类型的地线，无论是模拟地线AGND，数字地线DGND还是功率地线PGND，最后都需要与电源地线GND汇集在一起，推荐下公众号单片机与嵌入式的文章:几张图告诉你，为什么要一点接地！

5. 交流地线CGND

    交流地线CGND，一般是存在于含有交流电源的电路项目中，如AC-DC交流转直流电源电路。

    AC-DC电源电路，分为两个部分。电路中的前级是AC交流部分，电路中的后级是DC直流部分，这就被迫形成了两个地线，一个是交流地线，另一个是直流地线。

    交流地线作为交流电路部分的0V参考点，直流地线作为直流电路部分的0V参考点。通常为了在电路中统一一个地线GND，工程师会将交流地线通过一个耦合电容或者电感与直流地线连接在一起。

6. 直流地线CGND

    直流地指的是直流通路的参考地。所谓直流通路，是指放大电路的静态工作情况，就是当电路没有外加的变化量（即交流量）输入时，电路应该建一个合适的静态工作点。

7. 大地地线EGND

    人体的安全电压是在36V以下，超过36V的电压如果施加在人体身上，会导致人体受到损伤，这是工程师在开发设计电路项目方案的一个安全常识。

    为了增强电路的安全系数，工程师一般在高压大电流的项目中使用大地的地线EGND，例如在家用电器电风扇、电冰箱、电视机等电路中。具有大地地线EGND保护功能的插座

    所以大地地线EGND，与其他类型的地线GND是存在明显电路含义区别的。

8. 屏蔽接地线PG

    屏蔽接地也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。电气线路或装置为使其内部导体或器件免受外界电磁场干扰而将其外露可导电部分接地。（如电缆金属外护层，穿线金属管及电子组件金属外壳的接地），避免设备在外界电磁环境的作用下使设备对大地的电位发生变化，造成设备工作的不稳定。

    屏蔽接地是为了防止电磁波干扰产生的电流对设备的影响，如屏蔽电缆的屏蔽层通过接地与大地建立电气连接，形成一条无限大的接地回路，从而起到屏蔽的作用。屏蔽接地主要是为了保证设备的信号传输质量，防止电磁辐射干扰。

9. 防雷接地LGND

    指为防止雷电电气系统和设备，以及高架金属设施和建、构筑物造成的危害，当雷击防雷装置时雷电流能顺利泄入大地而将防雷装置接地。（如接闪器、避雷器的接地）

10. 防静电接地

    指为防止电气系统或设备在运行过程中产生的静电对人畜和财产造成危害，并将有害静电顺利导入大地，而将产生静电的部位接地。泄放机箱上所积累的电荷，避免电荷积累使机箱电位升高，造成电路工作的不稳定。

11. 保护接地线PE

    指在接地保护系统中将电气设备外露可导电部分接地。电气设备在正常情况下不带电的金属外壳及金属支架与大地作电气连接，称为保护接地。保护接地主要应用在中性点不接地的供电系统中。

    倘若不采用保护接地措施，那么人体触及带电外壳时，由于输电线和大地之间存在分布电容而构成回路，使人体有电流通过而发生触电事故。

    倘若电气设备采用了保护接地措施，那么人体触及带电外壳时，人体与保护接地装置的电阻并联。由于接地电阻小于人体电阻，此时可以认为通过人体的电流很小，电流几乎不通过人体，避免了触电事故。

二、基本的接地方式

    电子设备中如果按照物理结构来看，可以分为三种基本的接地方式：单点接地、 多点接地、浮地。如果按照性能来分的化，一般可以分为安全接地、工作接地（数字地、模拟地、功率器件地）、防浪涌接地（雷击浪涌、上电浪涌）以及防静电地等。主要介绍接地方式，如下图：

1. 单点接地

    单点接地是整个系统中，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都 连接到这一点上。单点接地适用于频率较低的电路中 (1MHZ以下）。  在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。

    若系统的工作频率很高，以致工作波 长与系统接地引线的长度可比拟时，单点接地方式就有问题了，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。如图1中（a）和（b）。

    当地线的长度接近于1/4波长时, 它就象一根终端短路的传输线, 地线的电流、 电压呈驻波分布, 地线变成了辐射天线, 而不能起 到“地”的作用 。 为了减少接地阻抗, 避免辐射, 地线的长度应小于1/20波长 。在电源电路的处 理上, 一般可以考虑单点接地 。对于大量采用的数字电路, 由于其含有丰富的高次谐波, 一 般不建议采用单点接地方式。

1）串联单点接地

    如图中的（a）为串联单点接地。对于串联单点接地方式，如果改电路的功率很大，会产生很大的电路回流，在有限阻抗上会产生一个电压降，造成电路和基准地之间的电压参考值的差异可能使系统不能如预期的那样工作。
    如果系统有多种不同功率等级的电路，是不能采用串联单点接地方式的，因为大功率电路产生大的回地电流，将影响低功率器件和电路。如果说一定要采用这种接地方法，那么敏感的电路必须直接设置在电源输入位置处，并尽可能原理低功率器件和电路。如果各电路的接地电平差别不大，可以采用这种方式。

2）并联单点接地

    如图中的（b）为并联单点接地。并联单点接地方式中，每个电路单元独用地线链接到同一地点，其优点是个电路的地点为只与本电路的地电流及低阻抗有关，不受其他电路的影响。低频时，可以有效的避免各单元电路之间的低阻抗干扰，但是也存在很多缺点。主要表现在：

1. 各个电路弗恩别采用独立地线接地，需要多根地线，必然会增加地线长度，从而增加低阻抗，结构复杂使用麻烦；
2. 这种接地方式会造成各地线相互间的耦合，并且随着频率增加，地线阻抗、地线电感、地线电容都会增加，这种接地方式不适用于高频电路。

 3）星型接地

         星型接地又叫单点接地，这种方法将电路中的不同部分的地通过不同路径汇接到一点。由于在单点连接，信号回流没有公共路径，能够最大程度的避免环流和相互干扰，同时也尽量避免公共路径上因为回流电流过大造成的压降，这个压降会造成部分电路地平面升高，影响电路工作。

 公共返回路径产生误差电压

 2. 多点接地

    多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上，以使接地引线的长度最短，接地阻抗减到最小。多点接地电路结构简单，接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少，在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大，适用于工作频率较高的 (>10MHZ） 场合。

    当电子系统的工作频率高于1Mhz时，以至工作波长与系统接地引线的长度可以比拟是，地线就像一根终端短路的传输线，地线的电流、电压呈驻波分布，地线变成了辐射天线，而不能引起到地线的作用。为了减少接地阻抗，避免辐射，地线的长度应小于1/20波长，因而单点接地方法是不合理的。通常采用多点接地技术。多点接地电路结构简单，接地线上出现的高频驻波现象显著减少，但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路，从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下，要注意地环路问题，尤其是不同的模块、设备之间组网时。

    一般来说，频率在1Mhz以下时，可以采用单点接地方式，频率高于10Mhz时采用多点接地方式，而频率在1-10Mhz时，只要最长传输线长度小于1/20波长，通常可以使用单点接地方式来避免阻抗耦合。高频低频混合电路，可以采用混合接地方式。

多点接地案例（以交换机产品为例）：

交换机产品其系统工作频率均在10MHZ以上，且多为含有丰富的高次谐波的数字电路，建议除BGND以外，所有地均在背板汇接 (多点连接：即，除BGND以外的其他地，如GND、PGND、AGND、DGND等，全部从单板直接与背板就近连接）。

3. 混合接地

    混合接地是单点接地和多点接地的复合。在PCB中存在高低频混合频率时，常使用这种接地方式。 混合接地使接地系统在低频和高频时呈现不同的特性，这在宽带敏感电路中是必要的

    图一中的（d）和（e）如上，提供了两种混合接地方法，对于“（d）容式混合接地”，即电容耦合型电路，在低频时呈现单点接地结构，而高频时呈现多点接地状态，这是因为电容将高频电流分流到地。其中电容的选择必须基于使用的频率和接地电流预期流向。当将直流地和射频地分开时，将每个子系统的直流地通过10～100nF的电容器接到射频地上，这两种地应在一点有低阻抗连接起来，连接点应选在最高翻转速度（di/dt）信号存在的点。

    在接地拓扑结构中使用电容和电感，使我们能用一种优化设计的方式控制射频电流。通过确定射频电流要通过的路径，可以控制PCB的布线。对射频电流回路缺乏认识可能导致辐射或敏感度方面的问题。

   

4. 浮地

    浮地是指设备地线系统在电气上与壳体构件的接大地在电气上相互隔绝，该电路的地与大地无导体连接。以防止壳体的电磁干扰传导到设备中去。但是由于设备不与公共地相连，故悬浮地容易在两者之间产生静电积累，当电荷积累到一定程度后，在设备和公共地之间形成电场，产生的电位差可能引起剧烈的静电放电，出现干扰。悬浮地一般不适用于通信系统中。

   

    浮地可使功率地（强电地）和信号地（弱电地）之间的隔离电阻很大，所以能阻止共地阻抗电路性耦合产生的电磁干扰。其缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰。

    一个折衷方案是在浮地与公共地之间跨接一个阻值很大的泄放电阻（如下图的“（g）悬浮地折中方案”），用以释放所积累的电荷。注意控制释放电阻的阻抗，太低的电阻会影响设备泄漏电流的合格性。

浮地技术的几个注意事项：

1）尽量提高浮地系统的对大地绝缘电阻，从而，有利于有效降低进入浮地系统之中的共模干扰电流。
2）注意浮地系统对地存在的寄生电容，高频干扰信号通过寄生电容仍然可能耦合到浮地系统之中。
3）浮地技术必须与屏蔽、隔离等电磁兼容性技术相互结合应用，才能收到更好的预期效果。
4）采用浮地技术时，应当注意静电和电压反击对设备和人身的危害。

浮地技术的应用

a交流电源地与直流电源地分开

    一般交流电源的零线是接地的。但由于存在接地电阻和其上流过的电流，导致电源的零线电位并非为大地的零电位。另外，交流电源的零线上往往存在很多干扰，如果交流电源地与直流电源地不分开，将对直流电源和后续的直流电路正常工作产生影响。因此，采用把交流电源地与直流电源地分开的浮地技术，可以隔离来自交流电源地线的干扰。

b 放大器的浮地技术

    对于放大器而言，特别是微小输入信号和高增益的放大器，在输入端的任何微小的干扰信号都可能导致工作异常。因此，采用放大器的浮地技术，可以阻断干扰信号的进入，提高放大器的电磁兼容能力。

5. 虚地

虚地:没有接地，却和地等电位的点。其优点是该电路不受大地电性能的影响。虚地常见于运算放大器 (Op-Amp)。虚拟接地点（节点）不直接连接到接地（GND）电流返回路径，而是保持与接地参考电位匹配。虚拟接地用于分析运算放大器的功能。

虚地 

通过考虑虚拟接地电位，并假设运算放大器不吸收电流，得到以下关系。

虚地计算公式

三、PCB系统接地方式

对于接地的一般选取原则如下 :

(1）低频电路（＜1MHZ）：建议采用单点接地；
(2）高频电路（＞10MHZ）： 建议采用多点接地；
(3）高低频混合电路，混合接地。

高低频混合电路

如何区分数字和模拟电路？

    这个问题常常是我们在具体画PCB时得考虑的。一般的模拟信号，那不用说了，一看就知道的了，当然是模拟地，还有工作电源、基准电源（Vref）的参考地也是模拟地，那么其余信号的参考地如：数据、地址、控制等数字逻辑地都是数字地，还有一些芯片上的地要注意一下，有些查datasheet 的时候他写着DGND的是数字地，AGND的是模拟地。

    一些比较难以判断的，我们在判断一个元件是属于模拟的，还是数字的关键是看与它相关的主要芯片是数字的还是模拟的。比如：电源它可能给模拟电路供电，那它就是模拟部分的，如果它是给单片机或是数据类芯片供电，那它就是数字的。当它们是同一个电源时就需要用一个桥的方法把一个电源从另一个部分引过来。最典形的就是D/A了，它应该是一个一半是数字，一半是模拟的芯片。如果能把数字输入处理好后，剩下的就可以画到模拟部分去了。

    可以从原理图上看，总电源电压供电，从数字器件出来连接的地，是数字地，比如单片机及外围电路；到模拟器件后，和模拟器件连接的地，是模拟地，将二者PCB中分开。

 模拟地与数字地的关系

       模拟信号对噪声影响较为敏感，而数字电路在高速开关过程中易产生开关噪声。如果将二者完全隔开，独立设置，当然可以解决噪声干扰问题，但势必在整个系统中设置 两个或更多的参考电位点，也即设置了两个不同的标准，那么系统在设计和使用时就 会无所适从， 更谈不上正常工作 。所以从系统角度来看，必须只设定一个标准参考电位作为系统总的接地平面。

   “ 模拟地 ”和“ 数字地 ”必须具有相同的绝对电位 ， 而要具有相同的电位又必须使二者连接起 来 。所以 “ 模 拟地 ”和“ 数字地 ”必须既独立又统一 。

模拟电源与数字电源

    虽然现在很多模拟电路可以采用单5V供电或单3.3V供电，但是这不意味着可以用给高速数字部分供电的5V和3.3V电源代替单独的模拟电路电源。如果可能的话，尽量用单独的稳压器给模拟电路提供电源，条件受限时，可采用串联磁珠的办法隔离高频噪声（此方法仅适用于低频模拟电路）。

举例一，模拟电源和数字电源

举例二、 模拟电源和数字电源串联磁珠

    在工程设计中，从参考电平的角度看，都是同一个地，最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的，减少不同电路之间地的干扰，而电源的地不能看成模拟地，信号地也不能看成数字地。

    从参考电平的角度看，都是同一个地最终都要接到一起获得相同的参考电位。对于地的分开，主要是从布线的角度看的。减少不同电路之间地的干扰。

 
    在实际的设计中，完全禁止平面分割是不现实和经济的。例如：芯片的低功耗化和单板功能的复杂化，有事一个PCB板上会有三种以上的工作电源，安排每种电源一层是不合适的，可以把几种不同的电源安排在同一平面上，这样一个层面就被不同的电源网络所分割。为了避免不同的电路之间的干扰，不同的电路设置不同的地平面，这样，一个层面就被不同的地平面所分割。

模拟地与数字地分割且统一方法

分割+桥接：适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中

    当两个区域只有一个连接点时，电流无法仅通过一个连接点流入另一个区域而又从同一个点返回。这时两个区域是相互独立的，电流无法流入或流出。如下图，把这种形式引入到模拟地和数字地中，用沟槽分割数字地与模拟地，再通过桥连接两者。这样既可以保证DGND与AGND引脚之间有相同的电压，而且隔离了数字电路产生的噪音。使用桥的好处类似于有了护城河的城堡。只有具备过桥通行权的信号才能被允许通过，这条通过桥在参考平面上形成的回路就是唯一允许存在的路径。

a、低频模拟、数字电路

    模拟地和数字地之间应采用星型接地或者单点接地平面，与数字电路分隔开。走线加粗缩短地线，电路各部分采用一点接地。主要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。

   这个公共点的选择一般选在电源回流点上：

    如果是金属机壳，则模拟地也可就近通过螺丝孔连接机壳，这要根据螺丝孔数量和机壳接地阻抗综合考虑。如果数字地通过足够多的螺丝孔分散接入机壳，同时机壳体积较小，则应该将模拟地就近通过螺丝孔连入机壳。

    如果受结构所限没有螺丝孔或螺丝孔较少，则应该将模拟地通过宽铜箔连接电源地并在此点与数字地一点连接。

    那么这个单点连接的地方，正是数字电路和模拟电路互相有交集的地方互相进行通讯的一个地方。而所有的通讯的信号，就可以将这一部分接地所对应的电平作为零点位参考点。 

采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。

光隔离器件：跨越分割间隙的是光信号。

隔离变压器 ：在采用变压器的情况下，跨越分割间隙的是磁场。

 

 

   

b、高频模拟、数字电路

    a.采取多点接地和单点接地相结合的方式。 

    对于数字电路，目前一般的处理器或FPGA开关频率都在10MHz以上，采用单点接地容易在回流路径上产生地弹。所以数字电路接地应就近打地孔，用最短的路径连接到数字地平面上。

    高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声，方法是：尽量加粗地线，以降低噪声对地阻抗；满接地，即除传输信号的印制线以外，其他部分全作为地线。不要有无用的大面积铜箔。

    地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路所包围面积不可过大，以免仪器处于强磁场中时，产生感应电流。但如果只是低频电路，则应避免地线环路。数字电源和模拟电源最好隔离，地线分开布置，如果有A/D，则只在此处单点共地。低频中没有多大影响，但建议模拟和数字一点接地。

    b.通过一些特殊器件把模拟和数字地连接起来一点共地。

    不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。

1）用磁珠连接；

2）用电容连接；利用电容隔直通交的原理；

3）用电感连接；使用电感器连接 一般用几uH到数十uH；

4）用0欧姆电阻连接。用0欧电阻是最佳选择。

a.可保证直流电位相等

b.单点接地(限制噪声)

c.对所有频率的噪声都有衰减作用(0欧也有阻抗，而且电流路径狭窄，可以限制噪声电流通过)。

几种方法综述

    电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。串联的话就显得不伦不类。

　　电感体积大，杂散参数多，特性不稳定，离散分布参数不好控制，体积大。电感也是陷波，LC谐振(分布电容)，对噪点有特效。

　　磁珠的等效电路相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用，如果不能预知噪点，如何选择型号，况且，噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。

    0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

    总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。建议，不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。

  跨信号回路桥接：信号跨越至少两个平面层。

    当较重要的信号不得不跨越参考平面时，可以采用如下两种桥接方式：跨线桥接方式和电容桥接方式，如下图：

a. 跨线桥接：适用于信号跨越后，又能回到原来的参考平面上。桥接走在信号层，并且走线要尽可能宽，参考图4中的“跨线桥接（a）”；

b. 电容桥接：当信号跨越分割后回不到原来地平面上时，可以在信号跨越处增加一个（或多个）0.01uF电容为信号提供回路。这种用途的电容常被形象的成为Stiching Capacitor。桥接电容应尽量靠近（小于200mil，当小于80mil时效果更佳）要保护的信号线，每个电容所保持的信号线不超过5根。如上图中的“电容桥接（b）”。

模拟地与数字地不分割方法

    混合信号电路板中分割地平面，使得数字地和模拟低隔离开，从而来减小数字电路和模拟电路之间的干扰。尽管分割地平面的尝试是能够在调整后起效的，但存在很多潜在的问题，特别是在大型的复杂系统中。

    我们发现以上这些分割数字地和模拟地的方法并不能很好地提升信号的质量（特别是对于高频信号而言）,在地线上串联磁珠或电感都会造成接地阻抗升高，可能会造成地平面不稳导致电路受到干扰甚至工作不正常。所以应尽量避免在地线上串联磁珠或电感，除非能够明确预见其功能和造成的影响。 因此，就出现了另外一种理论。

分区但不分割：适用于数字电路与模拟电路之间的联系的信号线较多且难以集中在一块

    将数字电路和模拟电路分区布局，布线时避免数字电路内部的信号跨越模拟电路区域，避免模拟电路内部的信号跨越数字电路区域。地层并不分割，是一个完整的层面，保证两个电路之间联系的信号有最小的信号回路。

    如上图，直接使用一个完整的接地，而通过拉开模拟电路和数字电路之间的距离来实现分隔。在这里，数字电路和模拟电路之间的一个分隔距离，需要遵循20H准则。这里的H代表的就是在电路板的堆叠中信号层到接地层的一个距离。比如说信号层到接地层的距离在电路板堆叠中是0.1mm，那么我们在电路布局中，数字电路和模拟电路之间的这个距离就需要尽可能地保持在0.1 * 20 = 2mm以上。

   

ADC与DAC数字和模拟地

         ADC与DAC是常见的混合信号芯片，其管脚一般会分为AGND和DGND。在这里要注意，这里的AGND和DGND表示其内部连接的芯片功能模块，并不是说要将这个管脚连接到外部电路的AGND上或DGND上。

    对于常见ADC与DAC来说，一般视做模拟电路，其AGND与DGND要就近短接并连接到系统的模拟地上。切不可将其分开分别接数字地和模拟地。如果非要这样做的话，此时模拟地与数字地的公共点一定要选择在芯片附近。除了这一点之外，不能有其他公共点（这仅适用于系统中只有一个混合信号芯片，同时模拟电源和数字电源是相互隔离的，两路电源的地也是只靠芯片附近的那一个公共点连接）。

    如果只有一个AD芯片的话，可以把分割地平面，单点连接，连接点恰好在AD芯片下方，并且任何布线都不允许跨越两个平面。如下图所示。

    如果有多个AD芯片怎么办呢？如果还按照上面的方法，地平面实际上就会在很多个地方被连接起来，也就不再是隔离的了（isolated）。如果你不在每个芯片下面都把平面连接起来，就违背了芯片厂商所说的“将AGND和DGND同时连接到模拟地平面”的原则。

     如果有多个AD芯片 ，分区但不分割，只使用一个统一的地平面。地平面可以划分成模拟区域和数字区域，如下图所示。

         对于处理器内部的片内ADC，还包括一些数字噪声较大的Sigma-Delta结构的ADC，应视其为数字电路，其AGND与DGND应连接系统数字地（对测量精度要求不高的系统）。对于Sigma-Delta结构的ADC与DAC，如果对模拟测量精度有高要求，需要慎重设计接地方式。

    地平面分割使用场景

一，有些医疗设备对主电源到触碰病人身体的部件之间的泄漏要求非常严苛，二，有些工业过程控制设备的输出端干扰非常大，三，大功率设备，四，一些错误布局布线的PCB。

   在某些情况下，还是需要对接地平面进行分割。如下图所示是一个DC-DC模组，它具有 1 KV 的分隔电气隔离。在这种情况下，我们需要按照如下图所示的方法分割电路。

    在这个框图中无论是正电源还是负电源，在这个模组的内部它都是完全隔离的。因为这个隔离的存在，输入端和输出端之间就没有任何的电流，这个也就是我们通常所说电气隔离的意思。那么使用这类元器件的时候，我们就必须对电路板上的接地面进行分隔。

    在实际的设计中，如下图所示的，在电路板上使用两个完全隔离的地平面，左边这个地是一个未隔离地，它用于电源模组的输入端，而右边这个地它是一个隔离地，用于这个电源模组的一个输出端。那么在这两个地之间，正如这个上图所示，用一个高压电容 C2 给两个地之间提供了一个高频的通路，而不是直流电源的一个通路。

 不完整的地平面

    地平面分割通常出现在数模混合的PCB上。不管是地平面还是电源平面，对于回流信号都是一样的，它们都作为一个参考平面为回流信号提供一个返回路径。在高频时，由于趋肤效应，返回电流总是贴着信号走线下方流动。但是当参考平面上出现沟槽时，返回电流就会绕过这个槽。这个绕行的回流增加了整个回路的电感，增加的电感可由下式计算得出：

L=5Dln(D/W) (1)

    式(1)中：L为电感，单位为nH；D为沟槽长度，单位为in；W为线宽，单位为in。这个电感会使电路的上升时间增加，并加剧线路之间的串扰，同时使该电路Q 值增大，从而有可能发生谐振。

    PCB上一个闭合路径可以等效成为一个电流环天线，绕行的回流增加了环路的面积，使回路的辐射增大，一条微带线分别具有完整参考平面和不完整参考平面时的近场辐射测试图如下，频率范围是20 MHz～1 000MHz。当微带线跨越分割以后，其辐射增加了20dB左右。

 对于给定的设备或系统，在所关心的最高频率 (对应波长为）入上，当传输线的长度 L＞入，则视为高频电路。反之，则视为低频电路。根据经验法则，对于低于1MHZ的电路，采用单点接地较好：对于高于10MHZ，则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言，只要最长传输线的长度L小于1/20入，则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。

  分割的地平面不能跨过两个分割的地平面进行布线。如果你垮了，就会发现信号的串扰和辐射极具增加。

如果跨地平面布线，如下图所示，电流的回流路径是什么样的？

图1-跨过分割地平面的信号线

    假设两个平面在某处相连，通常是一个点连接，电流的回流路径就会经过该点形成一个大的环路。大环路中的高频电流会造成辐射和地阻抗升高。下一级的模拟电流经过大环路时非常容易受干扰。最坏的地回路构造就是2个地平面只在电源处相连，如下图所示。

图2-跨平面布线，同时地仅在电源处相连

 参考平面的处理

参考平面的一般处理原则如下：

1）电源平面紧靠地平面（仅限高频电路）

当电路的工作频率很高（如：大于100Mhz）时，电源平面应该紧靠地平面，这样可以最大化电源平面与地平面的电容耦合，降低电源的噪声。

2）多个地平面用过孔相连

当PCB中有多个地平面时，应该在板上用较多分散的过孔将地平面接连在一起，特别在信号集中换层的地方，以便为换层的信号提供较短回路和降低辐射。

3）条件允许时，采用20H原则

在实施20H原则时，应该优先满足信号的回路最小，信号阻抗连续。即缩进电源平面时，若相邻的信号层在电源平面边缘有走线，可以在此范围内不考虑20H原则，确保信号不跨越，而且电源平面的边缘应该衍生出信号的位置。

4）加地平面作为信号隔离层

当信号层数多需要增加隔离层时，宜加地平面作为隔离，不要加电源平面作为隔离层。

5）控制好平面的延伸区域

在进行电源地平面设计时，应该控制好平面的延伸区域，避免不同类型电路的参考平面交叠，平行的带电平面之间存在电容耦合。

 双面板接地结构设计

    双层板接地一般有两种，包括“梳型电源、地结构”和“栅格型地结构”，每一个类型都有其适合场景，但是一般而言，任何电路都不宜直接采用梳型的地结构，由图可以看出信号的回流都必须折回根部，回路面积大。

    但只要对较重的信号加以地保护，布线完成之后将空的地方都敷上地铜皮，并用多个过孔将两层的地连接在一起，这个缺陷可以得到弥补。这种结构只适用于低速电路，PCB上信号的走向较单一，而且走线密度较低的情况。

    而栅格型地结构，电源和地分别从PCB的顶层和底层，以正交方式引出，在电源和地交叉处放置去耦电容，电容的两端分别接电源和地。与梳型比较，栅格型地结构信号回路较小。栅格型地结构适用于低速的CMOS和普通的TTL电路，但应该注意对较高速的信号加足够的地保护，使回路面积和回流路径的电感达到最小。

 多面板接地结构设计

    当信号的频率较低时，信号的回流主要是沿最低电阻路径，即几何短路路径；当信号达到一定频率（F＞1khz）时，信号的回流集中沿最低电感路径，返回电流主要沿印制线的下方回流：

    频率较高时，不论信号紧靠的是电源平面还是地网络平面，信号的返回电流总是沿紧靠的参考平面回流。

 单板接地方式

    对具体单板而言, 我们一般根据器件手册进行必要的分割处理。对于单板不同类型地之间的汇接，建议通过磁珠完成, 或者直 接在PCB上单点贯通。对于未通过磁珠而直接单点连接的电源，建议在单点汇接处放置一个0.1uF(或0.01uF)的电容进行滤波处理 (一端接该电源，另一端接对应的地）。

    在电源、地的分割方面要注意切断EMI通过参考平面从初级窜到次级的途径、尤其是在滤波器、共模线圈、磁珠等器件的分割处理上。

    以下为Pulse公司提供的其隔离变压器的地分割图:

    对于上图，我们留意到，在对待该隔离变压器的地分割上：

1）分割的位置：初、次级衔接处:

2）分割线的宽度：不少于100MIL。

    之所以作以上分割处理，就是为了达到初、次级的隔离，控制源端的干扰通过参考平面耦合到次级。从INTEL公司推荐的以下地分割图中，我们也能发现分割线的位置相当重要。除了达到隔离的作用外，我们还需考虑相邻层布线情况，避免重要信号线跨分割区。

    对于我们现在采用的多数IC，供应商一般都提供有详细的PCB设计要求 (包括电源、地的分割），硬件人员应与CAD工程师一道，仔细分析这些要求。在实际情况可能的情况下，尽量按照供应商的要求去做。

Q1：单板上的信号如何接地?

    对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是保证走线的连续性，减少过孔数量；靠近地平面或者电源平面，等等。

Q2：单板的接口器件如何接地?

    有些单板会有对外的输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地，与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的，对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。

Q3：带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?

屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上，这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然，前提是接口地也要非常的干净。

 后背板的接地设计

    对于有后背板的大型设备，在功能单板上，各种接地母线或接地平面在插座处会和后经过后背板接到工作地和工作地汇流条。保护地通过后背板接到保护地汇流条。-48V地通过后背板接到-48V地汇流条。如果-48电源与±5V或±12V电源有共地的要求（如用户板），-48V地和工作地在背板上（靠近-48V电源输入插座位置）相连。否则，-48V地汇流条与工作地汇流条在接地落实处相连。静电防护和屏蔽地通过固定螺丝与机壳良好搭接。

 有金属外壳器件/模块接地设计

    有金属外壳器件/模块的产品在进行接地设计时要注意以下几个规则：

1.具有金属外壳的接插件，其金属外壳应与接地的机壳或底板紧密相连；

2.印刷板（双层板）在靠近接插件的部位，模拟地线、数字地线、功率地线、继电器地线、低电平电路地线、-48地线应合并为大面积地线；

3.印刷板（多层板）的模拟接地面、数字接地面、功率接地面、继电器接地面、低电平接地面、-48V接地面要保持完整，在靠近接插件的部位要多点相连。

4.对于有金属外壳的小型设备，印刷板的地线或接地面应通过固定螺丝多点接外壳，且在靠近接插件的部位适当增加固定螺丝。其他与接插件相连的部件的接地端也应该就近外壳。

PCB接地设计应注意事项

    在PCB线路板制作过程中，接地是控制干扰的重要方法，如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题.

01 正确选择单点接地与多点接地

    在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用单点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz之间时，如果采用单点接地，其地线长度不得超过波长的1/20，否则应采用多点接地方式。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。

02 将数字电路与模拟电路分开

    电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。对于混合电路，如数字地和模拟地分割，不会出现或能够很好解决信号跨越和信号回路的问题，可以采用分割。否则，建议采用“分区但不分割”的方法。即：局部和布线时严格区分数字和模拟区域，避免数字信号与模拟信号出现公共回流路径。但地层并不分隔开。避免信号跨越而形成大的信号回路。

03 尽量加粗接地线

    若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

04 将接地线构成闭环路

    设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

05 全平面地

    当采用多层线路板设计时，可将其中一层作为“全地平面”，这样可减少接地阻抗，同时又起到屏蔽作用。我们常常在印制板周边布一圈宽的地线，也起同样的作用。

06 单层PCB的接地线

    在单层（单面）PCB中，接地线的宽度应尽可能的宽，且至少应为1.5mm(60mil)。由于在单层PCB上无法实现星形布线，因此跳线和地线宽度的改变应当保持为最低，否则将引起线路阻抗与电感的变化。

07 双层PCB的接地线

    在双层（双面）PCB中，对于数字电路优先使用地线栅格/点阵布线，这种布线方式可以减少接地阻抗、接地回路和信号环路。像在单层PCB中那样，地线和电源线的宽度最少应为1.5mm。

    另外的一种布局是将接地层放在一边，信号和电源线放于另一边。在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗。此时，去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方。

08 PCB电容

    在多层板上，由分离电源面和地面的绝缘薄层产生了PCB电容。在单层板上，电源线和地线的平行布放也将存在这种电容效应。PCB电容的一个优点是它具有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感，它等效于一个均匀分布在整个板上的去耦电容。没有任何一个单独的分立元件具有这个特性。

09 高速电路与低速电

    布放高速电路和元件时应使其更接近接地面，而低速电路和元件应使其接近电源面。

10 地的铜填充

    在某些模拟电路中，没有用到的电路板区域是由一个大的接地面来覆盖，以此提供屏蔽和增加去耦能力。但是假如这片铜区是悬空的（比如它没有和地连接），那么它可能表现为一个天线，并将导致电磁兼容问题。

11 多层PCB中的接地面和电源面

    在多层PCB中，推荐把电源面和接地面尽可能近的放置在相邻的层中，以便在整个板上产生一个大的PCB电容。速度最快的关键信号应当临近接地面的一边，非关键信号则布置靠近电源面。

12 电源要求

    当电路需要不止一个电源供给时，采用接地将每个电源分离开。但是在单层PCB中多点接地是不可能的。一种解决方法是把从一个电源中引出的电源线和地线同其他的电源线和地线分隔开，这同样有助于避免电源之间的噪声耦合。

13 交流地与信号地不能共用。

    由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压，对低电平信号电路来说，这是一个非常重要的干扰，因此必须加以隔离和防止。

14 浮地与接地。

    全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来，这种方法简单，但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。这种方法具有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降就会带来干扰。还有一种方法，就是将机壳接地，其余部分浮空。这种方法抗干扰能力强，安全可靠，但实现起来比较复杂。

15 屏蔽地。

    在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制，对信号采用屏蔽措施是十分必要的。根据屏蔽目的不同，屏蔽地的接法也不一样。

    电场屏蔽解决分布电容问题，一般接大地；电磁场屏蔽主要避免雷达、电台等高频电磁场辐射干扰。利用低阻金属材料高导流而制成，可接大地。磁场屏蔽用以防磁铁、电机、变压器、线圈等磁感应，其屏蔽方法是用高导磁材料使磁路闭合，一般接大地为好。

  

 三、系统接地方式

机壳和大地之间的连接

    如果电路系统中存在大地，就需要将机壳地和大地进行连接。这样的情况一般发生在包含了交流电源的产品中，主要还是因为防触电等安全性考虑才需要的。 连接的方法有两种：

1、第一种方法是通过交流电源模块的外壳来连接

我们现在看到的是一个交流电源模块的例子，对于大部分的这种类型的电源模块来说，它的金属外壳和这个输入端口上这个保护地它们是连接在一起的。而这种电源模块的外壳侧面和底面上会有很多安装孔，我们就可以利用这些的安装孔把这个电源模块固定在产品的金属机壳上，从而使机壳和保护地连接在一起。

2、将电源输入口上的地线直接连接到机壳上

    如下图，在电源输入的这个插座上，会有一个保护地的引脚，直接通过焊导线或者其他类似的方法将其就近固定在机壳上即可完成接地。

机壳连接金属屏蔽壳

对于如下图所示的接插件，一般来说要尽可能的将持金属屏蔽壳和机壳地之间进行 360 度全方位的粘合。这些接插件它们之所以有这个屏蔽壳，就是为了对信号起到屏蔽的作用。而这些信号往往都是一些高频的信号。对于高频信号而言，一个 360 度全方位的无缝粘合将提供一个最好的屏蔽效果。

由于这些接插件的屏蔽壳和产品的枝壳都是金属的，即使通过一些紧固件，像螺丝等，往往仍然无法达到一个很好的无缝粘合的效果。这个时候我们就可以考虑使用导电泡棉，它的外层是一个导电的材料，通常这些导电材料可以做到mΩ级的电阻。而这些导电泡棉它的内部就是一个软性的泡棉，将这些导电泡棉放置在接插件的屏蔽壳和产品的机壳之间，就可以提供更好的密封和屏蔽的一个效果。

机壳和信号地之间的连接

    机壳地和电路板上的信号地的连接有两种方式：单点连接和多点连接。 这个其实又是一个存在争议的地方，不同的设计者会支持并选用不同的方式。下面我们分别介绍这两种不同的方法：

1、单点接地

    比如，在有四个安装孔的板子上，我们只对其中一个安装孔接地，其余安装孔不接地。这种方式就被称为单点接地。 这种接地方式的机壳地和信号地之间只有唯一一个连接点。那么这样做的目的是为了避免形成一个接地的回路。但是实验发现，这样的设置往往在直流和低频电路中显得比较有效，而在高频电路中，则需要采用多点接地的方法。

   2、多点接地

   相对于单点接地，多点接地的方式就是在机壳地和信号地之间有多处连接。这种方式可以更有效地抑制电磁噪声，同时多点接地的方式在直流和低频电路中也不会使电路的性能变得更差。

    那么这种多点连接的方式主要有两个作用：

第一，通过减小传递阻抗的方式来减小地平面上的电压差和共模电流，从而抑制电磁噪声。在很多情况下，这个共模电流或者说共模电压是造成 EMC 问题的一个主要原因。

第二，高速信号的电路板中高频电压所产生的噪声，很大程度上会从地平面的边缘发射出来。将信号地和机壳地多点连接之后，就可以平衡在地平面上不同位置上所产生的高频电压，从而提高电路的抗干扰能力。

在使用多点连接的方法时，我们需要注意连接点的位置。最理想的连接点的位置，

第一是在电路板上这个地平面的每一个角都有一个连接点；

第二个在每一个 IO 口附近至少要有一个连接点；

第三就是在产生高速信号的设备附近至少要有一个连接点。

机壳地和信号地设计

    1、 实际应用一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1 （1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

    2、金属外壳接大地（GND_EARTH)，与GND保持间隙gap至少2mm;

         外壳地与信号地串联1M电阻，还接一个0.01uf电容到信号地。

一、电容的作用

    从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，所以就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁干扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。

    电容是通交流阻直流的。假设机壳良好连接大地，从电磁抗扰度角度，该电容能够抑制高频干扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI角度，电容形成了高频路径，电路板内部产生的高频干扰会经电容流入机壳进入大地，避免了高频干扰形成的天线辐射。另一种情况，假设机壳没有可靠接大地（如没有地线，接地棒环境干燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯片，加入电容，能把低频高压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。

二、电阻的作用

    这个电阻可以防止ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使用，打（进）入电路板的电荷无处释放，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发生放电——在几纳秒内，PCB上产生数十到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以慢慢释放掉这个电荷，消除高压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV高压电荷），一般选择1M~2M的电阻。如果机壳有高压静电，则该大电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯片。

机壳和PCB接地需要注意的问题点

1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地消除，对PCB也不会产生干扰；

2.如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地消除，对PCB也不会产生干扰；

3、如果设备使用的场合可能存在安全问题时，那必须将设备外壳良好接地；

4、为了取得更好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗极大，反而不会对PCB产生什么干扰；

5、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；

6、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；

7、为防止内部电路与外壳一点连接时，内部输出万一碰外壳而造成短路，内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连，这样，对工频干扰来说，内部与外壳间是等电位的，对直流输出来说，是隔离的；

8、机壳地可能并不是可靠的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动；

9、环境是存在电磁干扰的，工作环境中有大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等；

10、PCB内部是会产生高频噪声的，如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。这些干扰因素都会导致PCB的信号地和机壳的电势波动（同时含有高频低频成分），或者二者之间存在静电，所以对它们良好可靠的接地处理是必要的，也是产品安规要求的。