知识星球（星球名：芯片制造与封测社区，星球号：63559049）里的学员问：Ashing是什么工序？有什么作用？
Ashing是什么？Ash翻译为中文，动词的意思是：“ 把……化为灰烬”，名词的意思为：“灰；灰烬”。
从字面上可以理解为将光刻胶“化成灰烬”，即使用等离子体的方法去除少量的光刻胶。一般在显影之后进行，主要是为了除去硅片表面的极薄的胶层或抗反射层等。
Ashing工艺步骤？
1，将O2等气体通入Ashing机台
2，等离子体发生器产生高能氧等离子体 3，等离子体中的活性粒子（如氧离子、自由基）与光刻胶等有机材料反应，将光刻胶材料氧化分解成CO,CO2、H2O等。 4，真空系统会将副产物抽出腔室 Ashing反应机理？ 光刻胶的 主要成分： 树脂， 溶剂 ，光引发剂， 溶剂， 其他添加剂等 。 主要为有机物， 有机物主要成分为C， H， O等 。 因此 C与 氧气发生反应; C+O2==CO2
C+O2==CO
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Ashing是什么？Ash翻译为中文，动词的意思是：“ 把……化为灰烬”，名词的意思为：“灰；灰烬”。
从字面上可以理解为将光刻胶“化成灰烬”，即使用等离子体的方法去除少量的光刻胶。一般在显影之后进行，主要是为了除去硅片表面的极薄的胶层或抗反射层等。
Ashing工艺步骤？
1，将O2等气体通入Ashing机台2，等离子体发生器产生高能氧等离子体 3，等离子体中的活性粒子（如氧离子、自由基）与光刻胶等有机材料反应，将光刻胶材料氧化分解成CO,CO2、H2O等。 4，真空系统会将副产物抽出腔室 Ashing反应机理？ 光刻胶的 主要成分： 树脂， 溶剂 ，光引发剂， 溶剂， 其他添加剂等 。 主要为有机物， 有机物主要成分为C， H， O等 。 因此 C与 氧气发生反应; C+O2==CO2
C+O2==CO
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