知识星球里的学员问:从匀胶到软烘,光刻胶中的溶剂是在不断减少的,那么请问溶剂是如何变化的,涉及到哪些原理。
在旋转涂胶前,光刻胶通常包含65%到85%的溶剂。旋转胶后,溶剂减少到10%到20%,但是胶膜仍处于半液半固体状态。软烘后溶剂的理想量约为4%到7%。由于溶剂在软烘过程中减少,光刻胶膜的厚度也在不断减薄。 光刻胶溶剂为什么会变少? 空气流动
旋涂过程中,会在晶圆表面和周围产生空气流动,形成层流或湍流。溶剂会不断挥发,导致溶剂量减少。 离心力旋涂过程中,由于晶圆的高速旋转,离心力将光刻胶甩向晶圆边缘,同时多余的溶剂被甩出,导致溶剂量减少。 烘烤
加热过程中,光刻胶层中的溶剂吸收热能,其分子运动加剧,蒸汽压升高。当蒸汽压超过大气压时,溶剂分子从液态转变为气态并蒸发。
