半小时搞懂STM32面经知识——系统架构与启动流程

1.Cortex-M系统

1.1系统结构

1.处理器核心： Cortex-M3
2.存储器系统： Flash，SRAM，FSMC等
3.总线接口： 核心通过总线接口与外设设备和存储器进行通信。
总线矩阵：总线矩阵是一种硬件结构，用于连接处理器核心、内存和外设等主要组件。
AHB总线：AHB是一种高性能总线，用于连接处理器核心和高带宽外设，如存储器控制器和DMA（Direct Memory Access）控制器等。AHB总线通过总线矩阵与处理器核心和其他高性能组件进行连接。
APB：APB1和APB2是两种低功耗外设总线，用于连接处理器核心和低带宽外设，如串口通信接口、定时器和I/O控制器等。
== APB2负责 AD，I/O，高级TIM，串口1。
APB1负责 DA，USB，SPI，I2C，CAN，串口2345，普通TIM，PWR==
4.外设接口 ：Cortex-M处理器通过外设接口与外部设备进行通信，如通用输入输出（GPIO）、串行通信接口（UART/SPI/I2C）和定时器等。
5.DMA： DMA代表Direct Memory Access（直接内存访问）允许外围设备直接与系统内存进行数据传输，而无需处理器的干预。（具体讲解见DMA一文）
6.中断控制器：（具体讲解见中断一文）
7.电源管理单元： 用于实现低功耗操作。它可以对处理器和外部设备进行动态电源管理，以最小化能量消耗并延长电池寿命。

1.2 STM32F1和F4的区别

内核不同：F1是Cortex-M3内核，F4是Cortex-M4内核；
主频不同：F1主频72MHz，F4主频168MHz；
浮点运算：F1无浮点运算单位，F4有；
功能性能：F4外设比F1丰富且功能更强大，比如GPIO翻转速率、上下拉电阻配置、ADC精度等；
内存大小：F1内部SRAM最大20K，F4有192K(112+64+16)。

1.3启动流程

①Boot引脚设定，寻找初始的地址。 （闪存是0x0800000，系统存储器是0x1FFFF000，SRAM是0x20000000）

启动模式只决定程序烧录的位置，加载完程序之后会有一个重映射(映射到0x00000000地址位置)；
值得注意的是STM32上电复位以后，代码区都是从0x00000000开始的，三种启动模式只是将各自存储空间的地址映射到0x00000000中。
②设置堆栈
定义堆栈大小，分配了相应的空间。
栈顶指针_initial_sp,堆的起始地址heap_base和结束地址heap_limit定义。
③定义向量表
存放异常处理函数的入口地址
④跳转到Reset_Handler
Reset_Handler 是复位时的处理函数，该函数首先调用 SystemInit（系统时钟） 完成时钟初始化 ，然后跳转到 __main 函数，异常处理的函数定义 ，__main函数会完成RW、ZI数据段的重定位工作，即将ROM中的RW数据拷贝到RAM中，将ZI段清零，然后跳转到_rt_entry 进行Stack和Heap的初始化。
⑤跳转到真正的main函数继续执行用户的主程序

1.4 能简单说一些你用过的stm32的一些芯片的配置吗？CPU主频，flash和RAM分别都是多大的？

对于 STM32F407ZET，以下是其一般配置：
CPU主频：通常为168 MHz。
Flash存储器：通常为512 KB。
RAM：通常为192 KB。