接口常见的AC耦合方式

1、简介

        AC耦合是用来改变链路上收发端共模电压的一种耦合方式。如下图，输出信号在经过交流耦合电容之后，直流分量无法通过，就只剩交流分量，再再接收端加上需要的直流偏置，部分芯片内部已经集成了偏置电路。

        常见的高速接口收发端电平标准如下表。

2、LVPECL

2.1 LVPECL-LVPECL

        下图为LVPECL收发的AC耦合方式，发送端150Ω（140-220Ω之间，看芯片推荐值）的下拉电阻是为了给发直流电流提供路径（需要从LVPECL发送端的结构分析）；接收端的上下拉电阻的其中一个目的是阻抗匹配（50Ω），另一个是为了分压为接收信号提供2V的直流偏置，接收端的电阻一般都是已经集成好的了，正常设计中只需要加发送端的下拉电阻和交流耦合电容就可以了，正常电容值为10nF。

       如下图的设计方式也很常见，发送端与上面一致，接收端用带电容的端接，主要作用是为了消除共模噪声，VBB由接收器提供。

2.2 LVPECL-LVDS

        如下图为LVPECL发送LVDS接收的设计方式。发送端下拉电阻作用和阻值与前面一致。接收端的100Ω耦合电阻是为了给LVDS接收器提供足够的摆幅（350mV），对于内部已经集成了的就不用了，但是通常需要加10k的上下拉，提供1.65V的直流偏置，。

2.3 LVPECL-CML

       如下图为LVPECL 发送CML接收。发送端下拉电阻与前面一致，需要注意的是当LVPECL超出CML接收器的承受范围时需要增加Ra电阻衰减LVPECL输出（如LVPECL摆幅为750mV，但是CML的摆幅为400mV）。

2.4 LVPECL-HSTL

       如下图为LVPECL 发送HSTL接收。发送端下拉电阻与前面一致，接收端上下拉电阻其中一个作用是提供50Ω的端接，另外为HSTL接收器提供直流偏置电压（0.75V）。

3、LVDS

3.1 LVDS-LVPECL

        如下图为LVDS 发送LVPECL接收。由于发送和接收端的电平不匹配，因此需要增加偏置电压，但是如果芯片支持VPECL接收，一般内部都集成了。

、        如下图的连接方式同上面的一致，都是为了消除共模干扰。

3.2LVDS-LVDS

        LVDS接收时尤其要注意接收器内部是否集成100Ω的端接电阻，没有必须加上，已经集成了则不能加。

        如下图的设计方式是为了消除共模干扰。

3.3LVDS-CML

        对于CML接收器，很多内部都已经集成了100Ω的端接电阻

3.4 LVDS-HSTL

        HSTL接收同2.4中一样，需要提供0.75V的直流偏置。

4、CML

4.1 CML-LVPECL

        下图为CML发送LVPECL接收。接收端默认内部集成了直流偏置，发送端提供50Ω的上拉端接阻抗匹配，另外需要由于发送器的结构需要提供源（内部集成就不需要了，多数情况链路上串两个交流耦合电容就行）。

        下图为减少共模干扰的方式。

4.2CML-LVDS

        LVDS接收，需要加100Ω的端接。

        下图为减少共模干扰的方式。

4.3CML-CML

        下图为CML发送CML接收，现在收发器多数只需要加交流耦合电容就行。

4.4CML-HSTL

        下图为CML发送HSTL接收，接收端的直流偏置需要。

        下图为减少共模干扰的方式。

5、HSTL

5.1HSTL-LVPECL

        下图为HSTL发送LVPECL接收，接收端偏置电压由接收器提供。

5.2HSTL-LVDS

        下图为HSTL发送LVDS接收，接收端没有集成100Ω端接，需要外加。

        下图为减少共模干扰的设计方式。

5.3HSTL-CML

        下图为HSTL发送CML接收，接收端集成100Ω端接。

5.4HSTL-HSTL

        下图为HSTL发送HSTL接收，需要提供直流偏置和端接。

--内容来源于TI

交流耦合看《AC-Coupling Between Differential LVPECL, LVDS, HSTL,CML》

直流耦合看《DC-Coupling Between Differential LVPECL, LVDS, HSTL, and CML》