【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)

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【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)

报错原因:最小阻焊间隙约束,即PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错。

解决位置:菜单栏–>设计–>规则
Design Rules —Manufacturing—Minimum Solder Mask Sliver

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最小化阻焊层裂口约束,改为需要值即可。

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您好!对于最小阻焊间隙的违规情况,可以参考以下几点: 1. 规格要求:首先,您需要查阅相关的制造规范或标准,了解针对最小阻焊间隙的规格要求。这些规范通常由行业协会或国家标准制定机构发布。 2. 检查设计文件:检查PCB(印刷电路板)的设计文件,包括布局图和制造图。确认设计文件中是否明确指定了最小阻焊间隙的要求。 3. 制造流程:了解PCB的制造流程,确认制造商是否按照规范进行了制造。这可能涉及到使用符合要求的材料、适当的工艺以及合适的设备和工具。 4. 检测方法:确定如何检测最小阻焊间隙。通常,制造商会使用光学显微镜或相机系统来检查PCB上的焊盘和阻焊层之间的间隙。 如果您确定最小阻焊间隙违反了规则,建议采取以下措施: 1. 更正设计文件:如果问题源于设计文件中的错误或疏忽,您可以与设计人员合作,修正设计文件并重新制造PCB。 2. 联系制造商:如果问题是由于制造过程中的错误导致的,您可以与制造商取得联系,共同找出问题的原因并采取适当的纠正措施。 3. 审查质量管理体系:检查制造商的质量管理体系,确保其符合相关的认证标准,如ISO 9001等。 最后,为了避免最小阻焊间隙违反规则的情况发生,建议在PCB设计和制造过程中严格遵循规范和要求,并与相关的专业人员保持沟通和合作。
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