【学习笔记】AD中PCB泪滴设计

1. 泪滴是什么？

在PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops），在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。

2. 泪滴的设置方式

可以通过 工具栏【Tool】 -> 泪滴【Teardrops】的方式打开添加泪滴界面，也可以直接快捷键 【T+E】打开。

1. 【Working Mode】：选择操作模式，添加（Add）还是移除（Remove）泪滴
2. 【Objects】：选择要操作的对象，全部（All）还是选中部分（Selected only）
3. 【Options】：对泪滴的一些配置
   【Teardrop style】：选择泪滴的补充形状，曲线（Curved）还是直线（Line）
   【Force teardrops】：对于添加泪滴的操作采取强制执行方式，即使存在DRC报错
   （一般我们为了保证泪滴的添加完整，我们对此项进行勾选，后期DRC我们再修正即可）
   【Adjust teardrop size】：当空间不足以添加泪滴的时候，自动调节泪滴大小
   【Generate report】：生成报告
4. 【Scope】：对泪滴大小的设置，可以修改添加泪滴的情况和泪滴的大小

3. 泪滴的作用

1. 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观；
2. 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等；
3. 信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
   添加泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固，可靠性高，这样做出来的系统才会更稳定

4. 泪滴应用效果

1. 未添加泪滴的时候
   
   

2. 添加泪滴之后