关于AD中如何绘制原理图及其封装

AD中如何绘制元器件原理图及其封装

题记:这是一个比较基础的知识,之所以我打算写一篇这样的笔记,主要是因为在日常生活中,我极少绘制特殊模块或芯片原理图及其封装。久而久之就忘记咋画了,有时需要画封装的时候又想不起来,网上的资料虽然一堆堆的,但往往只是仅原理图的绘制,或者是仅封装的绘制。为此我写一篇这样的笔记,记录绘制原理图及其封装的“一条龙服务”,感觉这对我而言尤为重要。
本文分为三大板块,依次是元器件原理图的绘制、封装的绘制、二者的联立。

第一板块——元器件原理图的绘制

  1. 原理图的建立:文件(F)——新的(N)——库(L)——原理图库(L),整完之后仅留工作窗口就行。
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  2. 元器件框的绘制:这一步也颇为简单,选择放置(P)——矩形(R)即可,放置的时候要根据管脚的多少及大小进行选择(本文章以JQ8900语音模块为例,进行绘制)
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  3. **管脚的放置:**可以在放置(P)——管脚(P)中放置管脚,也可直接在工作界面的工具栏中放置管脚,**应注意的是放置管脚时,左右打叉的一侧应放到外侧,而另一侧有数字的一侧应连接到里边。**除此之外,建议先放置好第一个引脚后,双击管脚对管脚标号(Designator)进行修改,通过这种方式,可以使后几个的管脚编号根据你设置的标号依次递增。
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  4. 修改管脚属性(可以不改):双击管脚,在Electrical Type中选择管脚属性,如果你对此模块不大了解,可以选择默认(Passive)。
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  5. 修改元器件名称:在元器件属性(Properties)中选择性修改Designator、Design Item ID、Description等,其中Design Item ID是元器件名称、Designator是元器件标号。一般我们填写Designator为“U?”,这样的好处是当你将此模块及一系列模块、芯片放入原理图时,可以通过修改编号来判断一系列模块及芯片的数量,防止缺漏。如果你找不到元器件属性(Properties),那么你可以先双击管脚,系统会自动跳出管脚的属性,保持属性界面不变,点击工作界面即可转到元器件属性(Properties)。
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  6. 整完之后可千万别忘了保存!!!!!!!!!

到此为止,原理图部分可以暂告一段。接下来,我们将进行封装的绘制。

第二板块——封装的绘制

封装的绘制则比较简单,有两条路径可选择,第一种方法是直接copy法,第二种方法是根据封装向导一步步绘制。如果你有大量的封装模型,想绘制一个集成模块封装时,直接copy无疑是最为受用的,那如果你没有,用向导也是很方便的。
直接copy法:

  1. 找到你所需要的封装所在的pcb文件(若是在库里面,直接新建一个pcb,把他拖到pcb里)
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  2. 新建一个PCB元件库:文件(F)——新的(N)——库(L)——PCB元件库(Y),整完之后仅留工作窗口就行。
  3. 选中并单击按住,在按键盘[Ctrl]+[C]即可复制,将其复制到PCB元件库文件中。
  4. 按照元器件原理图中各管脚的编号修改PCB元件库文件中引脚编号,**要做到元器件原理图中编号与PCB元件库文件中引脚编号一一对应,不对应的需要修改。**这相当重要,倘若其错位或重复,会导致其无法一一对应!!!!!!!!!
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  5. 最后按照个人需求,在Top Overlay层进行连线、涂鸦

前段时间,我写了篇关于绘制logo的笔记,想了解的朋友们可以看看logo绘制方法
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  1. 绘制完毕以后,给该元器件拟一个名字,选择工具(T)——元器件属性(E),在元器件属性里修改其名称、高度。
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  2. 确定之后,别忘了将元器件保存!!!!!!!!!
    这样一个封装就算画好了。

第三板块——二者的联立

  1. 回到元器件原理图界面,选择Add Footprint——浏览(B)——在新界面右上角部分找到有三个点,类似于省略号的字符,点击进去以后,通过安装——从文件里安装,将前两个元器件原理图文件、封装文件导入到库中。
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  2. 关闭安装界面之后,在浏览库中的下拉列表里找到你的封装文件,选中之后,单击确认即可。
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  3. 点击管脚映射,将元器件原理图上的编号管脚映射到pcb封装上的引脚。
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  4. 最后将其保存就大功告成,在原理图上打开,可以看到
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    OK,结束,本章完

PS

呼!舒了一口气,总算完成了一篇,在写笔记的过程中,发文助手不断地提醒我文章质量过低。哈哈哈哈,问题不大,我写这些文章的目的并非发表自己的观点,而是因为在工作生活中,绘制封装实在不常用,我都是直接用已有的库进行设计电路的,久而久之,我就忘了如何绘制元器件的原理图及其封装了。所以我在csdn上写的文章其实都是在做笔记,而非发表观点,当我忘记的时候直接从我的主页里看岂不乐哉。不过不得不说的是csdn确实说的不错,绘制元器件的原理图及其封装其实是很简单的,害,没办法,谁让我偶尔忘记呢o(╥﹏╥)o,我想目前关于AD的应用知识感觉可以先告一段落了,等考试结束后,接下来我想我会考虑从硬件亦或是软件方面进行进一步学习、研究和总结。希望大家能在其中找到自己需要的知识。

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AD制作U盘原理图封装的过程如下: 首先,我们需要了解AD,即模拟数字转换器(Analog to Digital Converter)。AD将连续的模拟信号转换为离散的数字信号,用于数字处理和存储。对于U盘的制作,我们需要将AD与U盘电路相连接来实现数据的输入和输出。 制作U盘原理图的第一步是确定U盘的基本电路组成。根据需要,通常包括控制芯片、闪存芯片、USB接口和一些必要的辅助元件。接下来,我们需要根据这些元件的规格和功能,将它们连接在一起并形成原理图。这个过程可以使用电子设计自动化软件(如Altium Designer、Eagle等)来完成。 在原理图,我们需要绘制各个元件之间的电路连接线,包括电源线、地线、信号线等。同时,我们还需要添加适当的电容、电感、电阻和滤波器等元件,以确保信号的稳定性和可靠性。在设计过程,我们还要考虑到阻抗匹配、信号干扰、功耗等问题,并相应地进行调整和优化。 完成U盘原理图的设计后,接下来就是封装的过程。封装是将原理图的每个元件转化为实际的器件尺寸和形状的过程。这要求我们根据元件的尺寸和形状,选择合适的封装方式,并进行适当的布局和走线。一般来说,常用的封装方式包括贴片封装、芯片级封装等。 完成封装后,我们还需要为电路板进行布局设计和走线规划。这要求考虑电路板的大小、形状、材料以及元件的布局和连接方式,以确保信号的传输和电路的可靠性。布局和走线的过程需要注意电路的互联性、电源线和地线的布置、信号线的长度和抗干扰能力等因素。 最后,我们需要将完成的原理图和布局导出为相关的文件格式(如Gerber文件),以便进行电路板的生产和制造。 总之,AD制作U盘原理图封装是一个综合性的工程任务,需要具备电子设计和封装方面的知识和技能。通过合理的设计和精确的封装,可以使U盘的性能和可靠性得到有效保障。

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