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版图的设计2023
模拟电路关注的是功能(电路性能、匹配、速度等);数字电路关注的是面积
1.首先考虑的三个问题 :这个电路时做什么用的?电流多大?有哪些匹配要求?还有其他什么吗?
2考虑的三个问题表现为:
--电路功能?频率多少?低寄生参数节点?
---大电流在哪里?小电流在哪里?电流流入其他模块?
----认出节点 认出晶体管 认出其他模块 认出远处部件
-----器件布置分面的考虑?金属选择?隔离要求?
3匹配 1)使所有的东西尽量理想,使要匹配的器件被相同的因素以相同的方式影响。2)把器件围绕一个公共点中心放置为共心布置。甚至把器件在一条直线上对称放置也可以看作是共心技术。匹配问题 差分对、电流镜……误差工艺导致不匹配不统一的扩散不统一的注入CMP后的不完美平面片上变化导致不匹配温度梯度电压变化
- 如何匹配 1)需要匹配的器件尽量彼此挨近2)需要匹配的器件方向应相同3)选择单位器件做匹配4)叉指型结构匹配 5)虚拟器件6)保证对称性7)信号线匹配8)器件尺寸的选择
- 轴对称的布局, 四角交叉布局缓解热梯度效应和工艺梯度效应的影响
- 连线时也要注意对称性(同一层金属同样多的瞳孔同样长的金属线)器件之间、模块之间,尽量让所有东西布局对称
- 差分信号线,彼此靠近,相同长度 寄生效应相同,延迟时间常数相同,信号上升下降时间相同
- 相同的宽度 尺寸大些
- MOS管DUMMY管使边界条件与内部相同DUMMY管短路减小寄生贡献
- 1) 轴对称匹配2)匹配金属连线拆为相同数目的finger排列成:AABBAABB或者ABBAABBA4)中心对称5)有相同节点时6)差分的匹配7)差分的匹配版图(一)8)差分的匹配版图(二
- 一种需要高度匹配的电路技术就是所谓的差分逻辑。在coms逻辑中,每个信号只有一条导线来传送低或高电平,由此来决定逻辑状态。在差分逻辑中每个信号有两条导线,确定在两条导线上两个信号之间的差就告诉了你逻辑状态。
- mos匹配模式
- 差分匹配模式
- 典型匹配应用案例:(一两mos源端相同的中心对称) (二差分的匹配版图)