大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案

大联大世平推出基于恩智浦LPC804和艾迈斯半导体TMF8801的ToF测距解决方案,适用于消费电子、汽车和工业视觉检测等领域。该方案结合了LPC804的丰富外设资源和TMF8801的小型化、高精度及低功耗特性,实现20mm~2500mm的精确测距,可用于智能设备如扫地机器人、智能灯和智能水杯等。
摘要由CSDN通过智能技术生成

“致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。

2021年7月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。


图示1-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的场景应用图

ToF的全称为Time of Flight(飞行时间)技术,该技术通过向目标物发射连续光脉冲,然后用传感器接收从目标物返回的光,并探测光脉冲的飞行(往返)时间从而获得目标物距离信息。在近几年间,ToF测距技术被广泛应用于消费电子、汽车、工业视觉检测等诸多领域,在进一步延伸了探测距离的同时,ToF技术的出现极大地简化了测距模组的设计复杂度,迎合了目前小型化的主流产品趋势。


图示2-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的展示板图

此次由大联大世平推出的ToF测距解决方案搭载了以Cortex-M0+为内核的MCU LPC804M101J。该产品的最大时钟频率为15MHz,配备了32KB flash与4KB RAM,最高可支持30个GPIO。LPC80提供了丰富的外设资源,包含2 x I²C、1 x SPI、2 x UART、1 x 12bit ADC、1 x 10bit DAC以及开关矩阵等。


图示3-大联大世平推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案的方块图

方案搭载的TMF8801是一款兼具超小体积与高精度测量的飞行时间传感器产品,其体积仅为2.2mm x 3.6mm x 1.0mm,相较市面上同类型的传感器产品体积缩小了近30%。该产品集成了VCSEL红外发射器、多个SPAD(单光子雪崩光电二极管)光探测器、时间-数字转换器和实施直方图处理的片上微控制器,提供出色ToF性能的同时具备超低功耗的特性。

在LPC804与TMF8801两款产品的性能加持下,此方案具备量程大、距离远、精度高等优势,能够在扫地机器人防碰撞、智能调光投影仪智能调亮度、智能灯自动调光、智能水杯测水量等应用领域大放异彩。

核心技术优势:

• 支持SWD、UART升级固件;
• 支持UART、I²C、SPI通信;
• 距离:20mm~2500mm,±5% 误差;
• 小封装,低功耗;
• TMF8801光学测距。

方案规格:

• LPC804核心ARM® Cortex®-M0+ 15MHz包含32 kB Flash,4 kB SRAM;
• TMF8801光学测距;
• 2 x I2Cs、1 x SPI、2 x UARTs、1 x 12bit ADC、1 x 10bit DAC。

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