整机ESD测试触控IC击伤短路

整机的密封性不只影响三防的效果还会影响ESD从气隙内进入整机内部结构。在当下一些窄边框的项目中为实现更窄的边框,整机的触控盖板与机壳之间多采用点胶工艺。由于ESD可以从气隙处进入整机内部,则整机盖板与机壳之间的点胶路径和完整性极其重要,否则路径不完整或缺胶都将导致气隙存在影响ESD效果。(机壳点胶路径不能有溢胶柱等凸起物避免顶伤银浆走线或顶破触控玻璃SENSOR,可以设计成溢胶槽)

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如上图区域若FPC元器件或外形刚好在箭头处位置时,ESD ±10KV两处可以非常容易在上面两处进入FPC线路内击伤元器件。
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对应的触控的IC默认只会在VCC与GND之间添加TVS管而触控IC的通道则非常容易被击穿与GND之间存在短路阻值导致触控失效或者VCC与GND之间短路影响显示黑屏(LCM与TP共用VCC电源)。
针对此类问题改善对策如下:
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