STM32芯片的内部架构(总结篇)

STM32 芯片主要由内核和片上外设组成， STM32F103 采⽤的是 Cortex-M3 内核，内核由 ARM 公司设计。 STM32

的芯片⽣产⼚商 ST ，负责在内核之外设计部件并⽣产整个芯片。这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外

设，如 GPIO 、 USART （串⼝）、 I2C 、 SPI 等。

系统结构图

芯片内核与外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4 个，被动单元也有 4 个，具体如上图所⽰。可以把 驱动单元理解成是内核部分，被动单元都理解成外设。

ICode 总线

ICode 总线是专⻔⽤来取指令的，其中的 I 表⽰ Instruction（指令），指令的意思。写好的程序编译之后都是⼀条条指令，存放在 FLASH 中，内核通过 ICode 总线读取这些指令来执⾏程序。

DCode 总线

DCode 这条总线是⽤来取数的，其中的 D 表⽰ Data（数据）。在写程序的时候，数据有常量和变量两种。常量 就是固定不变的，⽤ C 语⾔中的 const 关键字修饰，放到内部 FLASH当中。变量是可变的，不管是全局变量还是局部变量都放在内部的 SRAM 。

系统 System 总线

我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过系统总线来完成的，系统总线主要是⽤来访问外设的寄存器。

DMA 总线

DMA 总线也主要是⽤来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在 SRAM ，可以在内部。

FLASH

因为数据可以被 Dcode 总线，也可以被 DMA总线访问，为了避免访问冲突，在取数的时候需要经过⼀个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

内部的闪存存储器 Flash

内部的闪存存储器即 FLASH ，编写好的程序就放在这个地⽅。内核通过 ICode 总线来取⾥⾯的指令。

内部的 SRAM

内部的 SRAM ，是通常所说的内存，程序中的变量、堆栈等的开销都是基于内部 SRAM ，内核通过 DCode总线来 问它。

FSMC

FSMC 的英文全称是 Flexible static memory controller （灵活的静态的存储器控制器）。通过 FSMC可以扩展内存，如外部的 SRAM 、 NAND-FLASH 和 NORFLASH 。但 FSMC只能扩展静态的内存，不能是动态的内存，比如就不能⽤来扩展 SDRAM 。

AHB

从 AHB 总线延伸出来的两条 APB2 和 APB1 总线是最常⻅的总线， GPIO 、串⼝、 I2C 、 SPI 这些外设就挂载在这两条总线上。

这个是学习 STM32 的重点，要学会对这些外设编程，去驱动外部的各种设备。