新能源汽车——上下高压电

一、钥匙状态

钥匙状态描述
OFF锁止开关
ACC附件开关
ON电源开关(15电)
START启动开关(高压电)

二、上下电原理

主正继电器:高压系统中正极侧的主继电器。

主负继电器:高压系统中负极侧的主继电器。

预充继电器:控制预充回路的断开、闭合的继电器,即在主继电器工作之前,接通预充电路进行自检

预充电阻:相当于保护电阻,具有限流作用,可有效防止因上电瞬间的大电流损坏高压系统中的其他电子元件。

预充:
 (1)为了避免主正、主负继电器因过流过热粘连损坏:在电容并联在电源两端时,电源接通的瞬间,电容两端的电压不会突变,但电流会突变,此时负载电阻为导线和继电器触点的电阻,一般远小于20mΩ,而电池电压又一般在300V以上,此时相当于瞬间短路,产生瞬间电流I=300/0.02=15000A,损坏主正主负继电器。
(2)为了保护电容不被损坏:电击穿是指固体介质的载流子在强电场的作用下发生游离、扩展继而导致击穿的情况。过电压、过电流运行导致电容器的工作电压超出设备的最大耐压,可能导致电容介质损耗严重,绝缘性被破坏,介质被击穿。

 (1)上电过程

(1)VCU被唤醒(钥匙唤醒、网络唤醒、或充电CC信号硬线唤醒),启动后发送请求HVIL(高压互锁)回路使能线和必要的12V低压继电器的CAN报文,同时监控HVIL回路状态

(2)DCU、DC/DC、BMS被唤醒(VCU发送的网络管理报文或者IG ON信号唤醒)并进行自检,监控HVIL回路状态,BMS需计算绝缘阻值,确认绝缘是否正常。

(3)无故障后进入待机模式(Standby状态)。
(4)VCU请求BMS闭合主继电器,BMS则先后闭合主负继电器和预充继电器,当检测到母线电压达到预设电压后,则判断预充成功,并闭合主正继电器,然后断开预充继电器,完成高压上电。
注:

在正常上电状态下,如果出现绝缘阻值低于阈值、高压互锁断开、IGBT过流等严重故障时,VCU紧急下高压电。VCU请求BMS断开高压继电器,并且断开HVIL(高压互锁)回路。

 (2)下电过程

(1)当检测到钥匙信号、硬线信号关闭或网络唤醒信号停发,VCU立即请求DCU(Drive Control Unit/驱动控制单元) 离开工作模式。

(2)VCU请求DC/DC离开工作模式

(3)VCU请求BMS断开高压继电器,BMS完成响应后,VCU断开HVIL回路和低压继电器,各节点进入下电休眠流程。

注:
A.当BMS收到VCU的下电指令后,若母线电流小于一定电流时(可设置),则先后断开主正继电器和主负继电器。然后判断母线电压,当电压下降到一定预设值时,BMS将下电指令反馈给VCU,BMS发送下电完成指令后,经过一段时间后(可设置)进入休眠状态。
B.当BMS收到VCU下电指令后,若母线电流大于预设电流,采取强制下电手段。

C.紧急下电

发生绝缘值低于阈值、高压互锁断路、IGBT过流等严重故障时

(1)VCU命令AC制冷模块停止运行,可用功率降为0KW。

(2)VCU控制电机扭矩为0,并命令INV高压电断开。

(3)在车速≤2km/h时,VCU命令EPB驻车系统制动停车。

(4)命令DCDC下电.

(5)命令BMS断开高压连接,BMS依次断开了主正、主负接触器.

(6)命令逆变器(INV)执行主动放电,INV在3S内将母线电压放电至60V以下。

(7)VCU向各个控制器发出shutdown下电指令,并断开硬线高电平唤醒源

 (3)慢充过程

(4)快充过程

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BMS(电池管理系统)软硬件开发流程通常包括以下几个阶段: 1. 需求分析阶段:在这个阶段,我们需要与客户沟通,了解他们的具体需求和目标。根据客户提供的需求规格书或者需求文档,我们可以开始制定BMS软硬件开发的计划和目标。 2. 系统设计阶段:在这个阶段,我们通过系统分析和设计来定义BMS的整体结构和功能。通过分解需求,我们可以确定软硬件组件的功能模块和接口,以及设计相应的算法和逻辑来实现系统功能。 3. 硬件开发阶段:在这个阶段,我们可以进行电路设计和布板,选择适合的电子元器件,并进行原理图设计和PCB布局。然后,我们可以进行电路板的制造和组装,并进行相应的测试来验证硬件的性能和可靠性。 4. 软件开发阶段:在这个阶段,我们可以使用C语言或其他编程语言来编写BMS的软件。通过分析需求,在软件层面上实现电池状态监测、充放电控制、故障诊断等功能。软件开发完成后,我们需要进行相应的单元测试和集成测试来验证软件的正确性和稳定性。 5. 集成测试阶段:在这个阶段,我们将硬件和软件进行集成测试,以确保它们可以正确地协同工作。集成测试涉及到整个系统的功能验证、性能测试和系统验收。 6. 验收阶段:在这个阶段,我们与客户一起进行系统验收测试,以确保BMS在客户的应用场景中可以正常运行并满足客户的需求。根据客户的反馈,我们可能需要对系统进行调整和优化。 总之,BMS软硬件开发流程涵盖了需求分析、系统设计、硬件开发、软件开发、集成测试和验收等多个步骤。通过这些步骤的有机衔接,我们可以确保BMS的功能和性能能够符合客户的期望,并为客户提供高质量的产品和解决方案。

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