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软硬件联合仿真在确保高效云解决方案的质量、降低风险、节省时间和成本方面发挥着关键作用。达坦科技致力于打通云间壁垒、实现数据高效跨云访问,为云上应用提供高性能安全存储支持。在研发过程中,软硬件联合仿真显得尤为重要。这一综合仿真方法有助于验证系统的一致性,分析和修复潜在故障,评估性能并优化资源分配。同时,它也用于评估系统的安全性,确保数据在跨云环境中得到充分的保护。我们将这一理论与实践心得集结成:软硬件协同仿真系列。本文是该系列的第一篇文章,着重介绍原理及概述各部分的主要概念。
01、为什么要仿真
在芯片设计领域,仿真验证是保证设计正确的关键步骤。芯片生产成本高昂,因此需要在生产前尽可能对其进行仿真验证以确保其功能和性能符合预期。另外,在芯片上运行的软件也需要与芯片同步进行设计和测试,以缩短整个系统的生产和迭代周期,因此其载体只能是仿真的芯片。