wwa19940308的博客

MOX气体传感器是一种以多芯片组件（MCM）形式制造的MEMS器件（微机电系统）。MCM的基本组件是在晶片上预先测试的微控制器专用集成电路（ASIC）和本测试应用的对象传感器。这些组件被放置在一个共同的基板上，一个盖子被放置在组件上，盖子上有一个小孔或网格，允许气体进入传感器。该传感器由一个小型加热元件组成，该加热元件容纳在涂有专有金属氧化物材料的薄膜下。MOX材料是可变电阻器，可对所接触的气体中的化学物质做出响应。MOX可以制定为对某些类型或类别的气体（称为目标气体）做出不同的响应。在“干净”空气的环

测量电压、电流、电阻和频率是大多数测试程序的一个组成部分。往往需要高性能的DMM（数字万用表）。为满足自动化、稳定的测试系统的要求，提供了一种自动化、稳定的测试系统。很多时候，通过将台式数字万用表作为ATE系统的一部分来满足这一要求。然而，随着基于板卡模块的ATE系统（如PXI）的日益增多的使用，DMM结合了基于PXI的高性能，为测试工程师提供了进一步降低ATE系统总体占地面积的能力。然而，在PXI外形中提供同等或更好的DMM性能会带来重大的设计挑战。

本文演示了灵活，可扩展的PXI平台的开放式体系结构硬件和软件的优势，用于半导体测试被测设备 目标设备是具有802.11n和蓝牙功能的WiFi IC。在查看了目标IC规范后，确定了一组测试IC的资源要求，并将其与PXI尺寸中可用的仪器相匹配。被测设备（DUT）需要四个电源，并且在给DUT上电时必须按特定顺序对电源进行排序。此外，尽管DUT的IDD非常低，但在初始化DUT时，其中一个电源的浪涌电流可能会超过1A。电源要求强制使用可编程电源，并且必须容纳1A的浪涌电流。 初...

在卫星通信中，随着24-100GHz频段5G-NR（新无线电）的发展，波束形成是实现相控阵和毫米波天线的关键技术。设备制造商现在正在开发具有5、9甚至17个毫米波端口的多端口波束形成设备，重点是为5G NR网络批量提供这些设备。对于生产测试应用，设备供应商正在寻找能够支持多站点、高性能的毫米波测试功能的测试解决方案。这些装置的试验要求包括： ...

概述：通常，测试具有数字接口的设备需要能够等待设备响应发送给它的特定模式序列。对于包含使用硬件握手来同步数据传输的总线传输的设备来说尤其如此。 GX5280/GX5290数字仪表卡系列提供16个可用于支持这种握手过程的外部事件输入。本文介绍了如何使用外部事件对被测设备（DUT）执行同步暂停/恢复操作。外部事件 GX5280和GX5290数字IO仪器（DIO）提供16个外部输入信号，这些信号可用于暂停和触发（恢复）数字模式序列。这种基于硬件信号的暂停然后恢复模式排序的能...

在半导体芯片行业中，有一个词是我们经常能看到的，那就是PMU。可是你知道PMU与PMU也是有区别的吗？通常，在半导体行业中，PMU会有两个含义，一个是PMU(Power Management Unit)，另一个是PMU（Precision Measurement Unit）。这两个外表长得很像的PMU可以说是两个既有联系又有很大区别的词汇。 首先，我们来讲讲Power Management Unit（电源管理单元）。Power Management Unit是一种高度集成的...

引言 对于一个集成的PXI系统来说，想要让它能按照自己的命令和想法与实现操作和运转，就必定需要对设备进行控制。即用户发出机器指令，设备执行操作，并将结果反馈给用户。控制的方式通常有两种，一种是远程控制，一种是嵌入式控制。今天我们就来聊聊在测试系中远程控制器和嵌入式控制器有什么区别。远程控制器 对于PXI系统来说，如何来实现对仪器的远程控制呢？用户可以使用PC或笔记本电脑通过一个软件透明的链接控制PXI系统，这其中还包括电脑中的一个PCI/PCI Express板卡...

对于集成电路制造商来说，随着设计规模不断演变，几何形状不断缩小以及新材料的使用，晶圆级可靠性测试变得比过去更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障，这将推动可靠性测试和建模在生产过程中进一步上游化，以减少时间、生产能力、金钱和材料损失。在面对要在测试较高I/O数量的情况下节省成本的难题时，很多可靠性工程师会发现他们无法采用传统的开关解决方案来解决这个问题，而是倾向于选择模块化的灵活的解决方案通过扩展来满足他们的需求。​ 模块化PXI和LXI开关解决方案被用于各种级别的半导...

1、背景 在测试测量领域，工程师在进行测试程序编写和管理时，通常采用多个软件来实现，对于操作来说，有些繁琐，不够人性化。同时大多数编程对于新人来说需要较长时间的学习过程，需要较大的时间投资。 在这种情况下，ATEasy应运而生。ATEasy是一款集成的测试程序执行和编程开发环境的软件，包含开发自动测试设备（ATE）系统和仪器控制应用的测试应用所需的所有工具。标准的ATEasy系统包括一个控制器，多个测试测量仪器和为测试UUT设计的，用于测试系统仪器的应用。2、何为ATEasy...

前言半导体测试产品提供商面临的一些最大挑战已经存在数十年了：测试成本，提高测试程序的质量以及不妨碍设计人员的生产率，这些仍将是需要克服的主要障碍。如今，随着越来越复杂的设备的出现，测试设备提供商需要不断创新并满足当今快速发展的需求。半导体测试领域还面临着其他挑战。移动电子推动了对更小的半导体节点的需求，而其他现代因素（例如云利用率，人工智能和5G）都给测试人员带来了自身的困难。半导体测试的挑战 有机构对几家领先的半导体测试供应商进行了调查，了解他们认为这一领域最大的挑战是什么，以及...

前言 当今半导体测试工程师面临的挑战是如何寻找和创建一个新的测试解决方案，该方案被要求能够显著降低测试成本，并满足可配置、开放架构、灵活的测试解决方案的需求，这些解决方案可以提供与专用ATE平台相媲美的功能。特别是，对于低至中等数量的测试需求，例如在试生产、验证和集中生产过程中的测试应用，对灵活且经济高效的ATE解决方案的需求尤为迫切。对于这些应用，测试工程师过去一直依赖传统的测试系统，这些系统的购置成本很低，但运营成本很高，或者是内部设计的机架堆叠的解决方案。然而，基于PXI平台的半导体测...

前言焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。 焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。 在一些手机、通讯、汽车、航空等领域，对于电路板的寿命和使用温度均有着特殊的要求...

目前半导体行业高速发展，半导体测试系统具有广泛的市场应用范围，前景可观。在医疗行业，军工航天行业，汽车电子行业，存储器行业中以及传统仪器供应商等均对半导体测试系统有使用需求。而这些行业对半导体测试主要关心以下几个方面：架构是否有足够的开放性、仪器性能好坏、测试通道数目、成本大小、平台间搭建效率等。这就加快了基于PXI平台的半导体测试系统需求和发展。PXI平台特点PXI (PCI extensions for Instrumentation)平台是一种由PXI联盟发布的坚固的基于PC的测量和自动化平台。它