用于半导体测试的模块化开关

      对于集成电路制造商来说，随着设计规模不断演变，几何形状不断缩小以及新材料的使用，晶圆级可靠性测试变得比过去更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障，这将推动可靠性测试和建模在生产过程中进一步上游化，以减少时间、生产能力、金钱和材料损失。在面对要在测试较高I/O数量的情况下节省成本的难题时，很多可靠性工程师会发现他们无法采用传统的开关解决方案来解决这个问题，而是倾向于选择模块化的灵活的解决方案通过扩展来满足他们的需求。 

​      模块化PXI和LXI开关解决方案被用于各种级别的半导体测试中，包括封装级和晶圆级测试，开路和短路，电容，瞬态电荷捕获的I/V测试和SCPT（单电荷脉冲陷阱）。 

我们用于半导体测试的开关解决方案具有以下特点：

• 高保真连接 —— 仪器级舌簧继电器 适合低路径电阻，可重复连接

• 多条模拟总线 —— 并行测试以提高通量

• 高继电器闭合次数 —— 多个测试点接地进行I/V测试