全电注塑机硬件选型

电机选型(方法)

在伺服电机选型计算当中其主要数据包括:负载/ 电机惯量比加减速力矩 负载转矩连续过载时间等。选择原则是:首先根据转矩-速度特性曲线检查负载转矩加减速转矩是否满足要求,然后对负载惯量进行校合,对要求频繁起动的电机还应对其转矩均方根进行校合,这样选择出来的电机才能既满足要求,又可避免由于电机选择偏大而引起的问题。

  • 负载,加减速转矩

计算负载在匀速,加速,减速时的旋转力矩,选择电机的最大转矩应该大于计算的力矩,保护电机。负载这边的电机惯量包括丝杠回转惯量,直线运动物体的惯量(注射平台上所有做直线运动的物体),齿轮减速机构惯量。

  • 电机转矩的均方根值

注塑机的伺服电机需要频繁的启动和急停,因此还需要计算在一个周期内电机转矩的均方根值,并使它小于电机连续额定转矩。

  • 负载电机惯量比

负载和电机惯量的比决定电机伺服系统参数调节的难易程度,伺服系统的默认参数在1~3 倍负载电机惯量比下系统调节会达到最佳工作状态。

电机选型(尺寸)

对于电机尺寸这块的选择,需要考虑的是装配尺寸(影响安装)和轴尺寸(影响同步轮的安装)即可,其他尺寸可不考虑。

  • 合模电机结构尺寸:
  • ​​​​​​​
  • 注射电机结构尺寸:
  • ​​​​​​​
  • 熔胶电机结构尺寸:
  • ​​​​​​​电机选型(电参数)

驱动器选型

驱动器控制电机的方法基本有三种:位置环(脉冲量决定位置,单位时间内的脉冲量决定速度),速度环(转速与电压的平方成正比),电流环(电流的大小决定转矩的大小)。下图为驱动器原理

驱动器的选择取决于伺服电机的额定电流电压以及峰值电流的大小。

​​​​​​​编码器选型

编码器的接口和编码形式,只有当编码器和驱动器配对才能构成闭环控制。

编码器

类型

备用电源

作用

注射电机

多圈绝对值式

记录电机参数

合模电机

多圈绝对值式

记录电机参数

熔胶电机

单圈增量式

无需记录

顶出电机

多圈绝对值式

记录电机参数

方案一:

         四个伺服电机都配旋转变压器来构成闭环,可直接与倍福驱动器通讯,但可能精度没有编码器好,优势价格便宜。

方案二:

         四个伺服电机全部配用多圈绝对值式编码器,不可与倍福伺服驱动器直接通讯,倍福配置参数才能与选购编码器配对。日系编码器便宜但和欧系驱动器无法完美配合,建议采用EQN1325编码器。

<think>好的,我现在需要帮助用户查找关于基于单片机注塑机控制系统的实物设计或实现方案。用户之前提到了Protues和STM32,引用内容中提到了Protues用于仿真和PCB设计,以及与KEIL联调。现在用户的具体需求是注塑机控制系统的实物设计,所以需要结合单片机选型硬件设计、软件逻辑以及实现方案等方面。 首先,用户可能需要了解整个系统的组成部分。注塑机控制系统通常包括温度控制、压力控制、位置检测、电机驱动等模块。单片机作为主控,需要处理这些传感器信号并控制执行机构。因此,我应该分模块介绍,比如硬件设计中的各个部分,软件的逻辑流程,以及如何实现这些功能。 接下来,要考虑单片机选型。用户之前提到STM32,可能这是一个合适的选项,因为STM32性能较好,适合处理复杂的控制任务。需要说明选型的原因,比如处理能力、外设资源等。同时,可能需要扩展的模块如ADC、PWM、通信接口等。 温度控制部分通常使用PID算法,可能需要热电偶或热电阻传感器,通过ADC转换后,单片机计算输出控制加热器。压力控制可能涉及压力传感器和液压系统,同样需要PID调节。位置检测可能需要光电传感器或编码器,电机驱动部分可能用到步进电机或伺服电机,通过PWM控制。 在软件设计方面,需要主程序循环、中断服务处理紧急情况,各个控制模块的子程序,如温度PID控制、压力调节等。通信部分可能需要与上位机或HMI交互,使用Modbus或其他协议。 实物实现步骤方面,用户可能需要从电路设计、仿真测试(使用Protues)、PCB制作、程序开发(KEIL)、系统调试等步骤。需要提到如何联调硬件和软件,分模块测试,以及安全保护措施,如紧急停止、过温保护等。 相关问题部分,需要考虑用户可能进一步的问题,比如温度控制算法的选择、通信协议、安全机制、成本控制、故障诊断等。这些可以帮助用户更深入地了解设计中的关键点。 需要确保回答结构清晰,分点说明,并且引用之前的Protues和STM32的信息,比如在仿真和联调部分提到Protues和KEIL的使用,以保持一致性。同时,注意使用正确的中文术语,避免技术错误,比如正确解释PID的作用,传感器类型的选择等。 最后,检查是否符合用户的要求,特别是实物设计和实现方案,是否有遗漏的部分,比如PCB设计、元件选型、调试步骤等,确保覆盖用户可能需要的所有方面。</think>### 基于单片机注塑机控制系统实物设计方案 #### 一、系统总体架构 注塑机控制系统以单片机为核心,实现温度、压力、位置等多参数闭环控制,硬件架构包括: - **主控单元**:STM32F4系列(高性能Cortex-M4内核,支持多路PWM、ADC、通信接口)[^1] - **温度控制模块**:PT100热电偶+MAX31865信号调理+固态继电器(SSR) - **压力控制模块**:压力传感器+液压比例阀+H桥驱动电路 - **位置检测模块**:光电编码器+STM32正交编码器接口(QEI) - **人机交互模块**:7寸TFT触摸屏(通过RS485与主控通信) #### 二、硬件设计要点 1. **温度控制电路** $$ PID_{output} = K_p e(t) + K_i \int_0^t e(\tau)d\tau + K_d \frac{de(t)}{dt} $$ 采用四线制PT100测量,24位ADC采集温度信号,PWM控制固态继电器通断比,实现±1℃精度。 2. **压力闭环设计** - 压力传感器量程0-40MPa,输出4-20mA信号 - 通过INA128仪表放大器调理信号 - 液压阀控制采用PWM+DA复合控制方式 3. **安全保护电路** - 过流保护:ACS712电流检测芯片 - 紧急停止:硬件看门狗+机械互锁继电器 #### 三、软件实现流程 ```c // 伪代码示例 void main() { init_ADC(); // 初始化传感器采集 init_PWM(); // 初始化执行器控制 init_Modbus(); // 通信协议初始化 while(1) { read_sensors(); // 采集温度/压力/位置 pid_calculation(); // 多路PID并行计算 output_control(); // 输出PWM/DA信号 safety_check(); // 安全监控 } } ``` #### 四、实物实现步骤 1. **电路设计**:使用Protues完成硬件仿真,验证传感器接口、驱动电路逻辑[^1] 2. **PCB制作**:四层板设计,区分模拟/数字地,预留测试点 3. **程序开发**:KEIL MDK环境下编写控制算法,通过J-Link调试 4. **系统联调**: - 分模块测试(先温度后压力) - 软硬件协同调试(Protues+KEIL联调) - 整机空载/带载试验 #### 五、关键技术指标 | 参数 | 指标 | |------------|----------------| | 温度控制 | ±1℃(0-300℃) | | 压力控制 | ±0.5MPa | | 响应时间 | <100ms | | 通信接口 | CAN/RS485双冗余|
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