Altium designer 之多层板层设计

本文介绍了Altium Designer中多层板层设计的重点,包括add signal Layer用于创建阳性走线的信号层,以及Add internal Plane的阴性走线方式,适合大面积铺铜。内容还涉及Core和Prepreg的区别,以及层成对模式(Layer Pairs)和内电层成对模式(Internal Layer Pairs)的概念,解释了它们在多层板设计中的应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在创建中间层时,有两种特性:

add signal Layer创建的为阳性走线,多为信号走线方式,Add internal Plane  为阴性走线方式,为信号走线相反。

画的线为铜皮分割的方式布线,多用在大面积铺铜上,多为内地。

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