0.5mm间距BGA芯片的PCB设计

最新推荐文章于 2024-03-26 08:40:09 发布
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分类专栏： PCB/EDA/硬件设计与仿真
EMMC 0.5mm BGA布线设计技巧
weixin_43244476的博客
11-30 2220
EMMC 0.5mm BGA布线设计技巧
bga封装扇出_0.5间距BGA封装，怎么扇出啊
weixin_35260789的博客
12-24 2714
现在厂家说最小能打内径0.3，外径0.55的过孔，请问一下各位高手，有没有好的解决方案啊?过孔是打在BGA四个焊盘的中心，师没有什么问题的。不行啊这个过孔设置的是0.45/0.20,焊盘大小是0.45，内径0.20.换厂家吧，我的ＢＧＡ扇出打的都是内径0.15mm外径0.3mm的过孔，要不根本没办法出线。要不只能打盲孔激光孔。哎，找不到厂家啊，头疼了一笔啊，楼上的兄弟有好的厂家介绍一下么?要不要计...
PCB设计基础知识系列(一) -- BGA扇孔基本规则
weixin_43244476的博客
08-31 2144
BGA扇孔基本规则
板内盘中孔设计狂飙，细密间距线路中招
edadoc2013的博客
03-27 961
一博高速先生成员：王辉东大风起兮云飞扬，投板兮人心舒畅。赵理工打了哈欠，伸了个懒腰，看了看窗外，对林如烟说道：“春天虽美，但是容易让人沉醉。如烟，快女神节了，要不今晚下班了我请你去happy，一起去吃鱼。”林如烟笑笑说，就这么滴。话音刚落，大师兄突然抬起头说：“理工，客户有个PCB,，板上有个0.5mm bga，PCB设计时有焊盘夹线，板内其它非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子生产不良率居高不下，请帮忙把外层小于3.5mil的线宽线距，给移到内层去。” 赵理工说为啥，大师兄笑笑说，我来给你讲讲盘中孔的前
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ).zip
05-17
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下： Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6X6-36V BGA50P7X7-48 BGA50P7X7-49 BGA50P7X7-49V BGA50P8X8-56 BGA50P8X8-64 BGA50P9X9-80 BGA50P9X9-81 BGA50P10X10-56 BGA50P11X11-100 BGA50P11X11-120 BGA50P11X11-121 BGA50P14X14-100 BGA50P14X14-132 BGA50P14X14-196 BGA50P15X15-164 BGA50P18X18-180 BGA50P19X19-281 BGA50P20X20-256
BGA-Sq-50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库）.PcbLib
05-16
BGA_Sq_50P 0.5mm间距BGA系列芯片封装库-AD封装库（PCB库） Component Count : 21 Component Name ----------------------------------------------- BGA50P5X5-25 BGA50P5X5-25V BGA50P6X6-36V BGA50P7X7-48 BGA...
0.5mm间距BGA封装库详细列表及ALTIUM AD库文件下载
资源摘要信息:"0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库)包含21个不同型号的BGA封装，专用于Altium Designer软件中的PCB设计。BGA封装即球栅阵列封装，是一种广泛应用于集成电路封装的技术。其主要特点...
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库
02-05
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库，PcbLib后缀文件，共计298个封装,均是AD标准封装文件，可以直接应用到你的项目设计中。
pcb 布线电容 影响延时_PCB设计布线对信号延迟的影响分析（二）
weixin_30000283的博客
12-29 1188
3.2走线和过孔传输时延在PCB设计时候，经常会遇到走线换层，走线换层必须借助于过孔。但长度相等的过孔和走线之间的时延并不相等。过孔的时延可以用式3.3表示TD_via=√LC 3.3其中TD_via表示信号经过过孔的时延，L表示过孔的寄生电感，C表示过孔的寄生电容。从式3.3可以看出寄生电容和寄生电感都会导致过孔的传输时延变大。而不同过孔结构寄生参数也会发生改变。下面通过仿真分析过孔时延和传输线...
HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范
08-09
仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装（以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多） ，才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。 由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium库 AD元件库（ 芯片封装库）
最新发布
GJZGRB的博客
03-26 706
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium库 AD元件库（ 芯片封装库），电子元器件封装可供学习也可直接用于项目设计中。
不同间距BGA的过孔及规则设置
weixin_30810583的博客
02-04 5280
转载于:http://blog.sina.com.cn/s/blog_6b6832cc0102wfc5.html 一、1.0mm BGA (1)过孔间过一根线:使用10-22的孔，线宽6mil，线到孔盘5.5 mil (2)过孔间过一根线:使用8-18的孔，线宽6mil，线到孔盘7.5mli (3)过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔...
BGA封装焊盘的过孔设计
qq1987924的专栏
08-19 8378
转自：http://weiyong321.blog.163.com/blog/static/84768739201071442423201/
封装与检测技术
Harrytsz的博客
04-07 1795
环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为C11​H12​O3​n​，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，在各个领域中得到广泛的应用。能降低水、溶液、悬浮液等的表面张力，防止泡沫形成，或使原有泡沫减少或消灭的物质。cd。
元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系
随便写写，记录点点滴滴
04-21 1万+
器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径  D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm  D+0.5mm/0.2mm
关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径
热门推荐
LYJ个人博客，记录技术、八卦、生活，分享各种心得，期待与朋友们一同进步
07-05 2万+
<br />一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章， 受益匪浅，推荐各位也读一读：<br />Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide （SPRU811A）<br />链接不记得，搜索上面那些就有。<br />说一些心得：<br />阻焊，即solder mask，实际上尺寸要比带锡的焊盘要小，即solder masker的大小<copper（铜皮）；<br />非阻焊，刚好与阻焊相反，即sold
PCB_IPC7085中关于BGA引脚焊盘直径与引脚间距的关系
tanmx219的博客
02-09 1万+
经常使用BGA元件，给自己写一个备注吧。 注：land,有的文献翻译成焊盘，不过pad也被翻译成焊盘，这里讲的是指引脚铜皮大小，不涉及PCB中的各个mask。 BGA的PITCH限定后，PCB板的land到底多大才算最佳？ 看过不少大公司的PCB设计，很奇怪的是，很多大公司并没有完全遵行规范中的设计，比如说，Infenion的某个产品PITCH为0.8mm，最典型的球径是0.45或0.4mm，那么按这个要求，PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才对，但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB .
中bga走线技巧_BGA芯片的设计方法和技巧(下)
weixin_32821043的博客
01-15 5629
BGA芯片的设计除了满足上期内容所讲述的基本要求之外，要想把里面的信号都拉出来需要讲究一定的方法和技巧，主要在于选择合适的过孔，合适的线宽线距，合适的扇出方式，特别是pitch很小的BGA如果扇出得当能在一定程度上减少PCB板的生产成本，下面我们来看一下一些常见的BGA该如何选择过孔、设置间距....1 1.0pitch BGA(1)孔间过一根线如果两个孔间只需要过一根线，可以用外径为2...
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