符合可制造性的布局V2.0（更新14，15点）

1、极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图所示

（方向统一有助于调高生产效率，减少插件时极性出错）

2、弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周边3mm不得布局任何的高器件(大于3mm)，周边1.5mm不得布局任何的焊接件，在压接件的背面，距离压接件的管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件。

3、直/公、直/母压接连接器压接器件周边1mm不得布局任何的元器件，背面需安装护套时，周边1mm不得布局任何的元器件，没有安装护套时距离压接件管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件。

4、常规后焊器件(接插件)，同层布局时，器件保证和接插件1.5mm及以上间距，背面布局器件时，保证至少3mm及以上间距要求。插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。

5、BGA器件:同面器件布局在BGA器件周边5mm以外，在空间拥挤的情况下，同面器件也可布局在3mm以外，如图所示。

6、BGA器件的电源滤波电容背面布局，尽量靠近相应的电源管脚布局，布局在BGA的两相邻焊盘的对称中心上，(部分客户要求:不要盖住BGA的焊盘，避免作X射线检测时照射不到BGA的焊盘)，如图所示。

7、BGA器件双面布局，一般情况下，BGA器件不允许布局在背面，当背面有布局BGA器件时，不能在正面BGA器件周围8mm的投影范围内放置BGA器件，图3-23所示。

8、双面布局器件，除非有特需要求，大器件和芯片统一放置到TOP层，背面放置0805、0603、0402的电阻容器件。

9、小元件(电阻容及Chip类器件)周围不能被高器件包围，要有足够的空间(左右至少3mm)，方便拆卸（还有个原因是两边是高器件，中间的小器件可能焊不上去）

高矮器件布局原则：高器件布局在低矮器件的后面，并且沿风阻最小的方向布局，防止风道受阻。

10、金属壳体器件，不同属性的金属件(如散热片、屏蔽罩)或金属壳体器件不能相碰，确保不与其它器件相碰，确保最小1mm的距离满足安装空间要求。

（屏蔽罩画的2D线，线宽20mil，距离器件要有0.5mm）
11、推荐器件布局方向为0度，90度，除非特殊情况，请不要45摆放。

12、器件与器件之间要有可操作的空间(如斜插的内存条)，方便拔插等操作(可以看3D图)

13、有开窗的PCB的布局对有开窗要求的PCB，布局时器件离开窗处确保至少有2mm以上的距离。（视具体情况而定，有些网络需要开窗）

14、板边5mm内没贴片器件可不加5mm传送边，以节约板材，但是如果有，直接建议进行添加工艺辅助边:一般长边做传送边，短边与长边比大于80%时，短边也可做传送边。器件布局不能满足传送边宽度要求板边5mm禁布)时，应该采用加辅助边的方法。添加辅助边的宽度一般要求:无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm，拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm。如果采用邮票孔的拼版方式，请注意邮票孔的参数设置。

（有外露器件，器件外露多少，工艺边就要增加多少）

15、交货时，一定检查Mark点的布局，数量是否足够，距离板边距离是否5mm以上。（MARK放置在板子对角）

（忘记添加MARK的解决方法:跟SMT沟通.1.让SMT用一个焊盘做坐标。2.导出坐标文件。3.给PCB给SMT）PS:我公司有自己的SMT，各位视情况而定。

摘自：怎么样的布局是符合可制造性的PCB布局？-CSDN博客

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