PCB设计基本概念

PCB设计基本概念
1 过孔 ( Via 
各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，  为连通各层之间的线路。这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普 通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： 1 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在过孔数 量最小化 ” Via Minimiz8t 子菜单里选择 “ on 项来自动解决。 2 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 
2 层 ( Layer 概念 
Protel 层 ” 不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在各铜箔层。现今，与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的层 ” 概念有所同。由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，板的中间还设有能被特殊加工 的夹层铜箔，例如，现在计算机主板所用的印板材料多在 4 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的 Ground Dever 和 Power Dever 并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的 ExternaI P1a11 和 Fill 上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到所谓 “ 过孔（ Via 来沟通。有了以上解释，就不难理解 “ 多层焊盘 ” 和 “ 布线层设置 ” 有关概念了
不少人布线完成，     举个简单的例子。打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了层 ” 概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为 ” 多层（ Mulii 一 Layer 缘故。要提醒的一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
 
3 丝印层（ Overlai 
印 刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，为方便电路的安装和维修等。例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初 学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的 PCB 效果。设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正 确的丝印层字符布置原则是不出歧义，见缝插针，美观大方 ”
4 SMD 特殊性 
即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此， Protel 封装库内有大量 SMD 封装。选用这类器件要定义好器件所在面，以免 “ 丢失引脚（ Miss Pln 另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5 网格状填充区（ External Plane 和填充区 ( Fill 
网 络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，正如两者的名字那样。实质上，只要你 把图面放大后就一目了然了正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适 用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 
6 焊盘 ( Pad 
但初学者却容易忽视它选择和修正，   焊盘是 PCB 设计中最常接触也是最重要的概念。设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向 等因素。 Protel 封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的 焊盘，可自行设计成 “ 泪滴状 ” 大家熟悉的彩电 PCB 行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
1 形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
2 需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
原则是孔的尺寸比引脚直径大 0 ． 2- 0 ． 4 毫米。 
7 各类膜（ Mask 
膜 ” 可分为元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPast Mask 两类。顾名思义，这些膜不仅是 PcB 制作工艺过程中必不可少的而且更是元件焊装的必要条件。按 “ 膜 ” 所处的位置及其作用。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应 波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 由此讨论，就不难确定菜单中
类似 “ solder Mask En1argement 等项目的设置了 
8 飞线 
通 过网络表调入元件并做了初步布局后，自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线。用 “ Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴 功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到飞线 ” 第二层含义，就是将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为 0 欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计 .