【ATE测试】什么是ATE测试

        集成电路（Integrated Circuit，IC）的设计制造流程主要包括以下几步：电路设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、封装后测试。

        与一般的制造类似，生产出来的产品都需要经过检测，只有合格品才能够进行批量出货，ATE测试在这里便起到了至关重要的作用。

        ATE（Automatic Test Equipment），在半导体领域指自动测试机。它就相当于质量检查官，通过程序与硬件资源的相结合，它能够实现对IC的相关性能参数的量测，只有所有参数都满足要求，才能作为合格品。

        ATE测试分为两大部分：CP（Chip Probing）和FT（Final Test），

        1. 这两个测试的阶段不同：CP测试是晶圆级测试，是对晶圆（Wafer）上的管芯（Die）进行测试；FT是在晶圆切割封装后进行的测试。（当然也有些特殊情况，比如WLCSP封装，它的FT测试就是在Wafer上测试的，因为WLCSP是先植球，再FT测试，最后再切割）。

        2. 使用到的设备不同：对于ATE测试来说，最重要的两个大设备就是测试机和分选机（探针台）。对于CP，使用的就是探针台；对于FT，使用的则是分选机，简单来说分选机执行了芯片运输和分拣的工作，它能够根据测试机的测试结果，将芯片进行分类。