ATE测试基础——概念篇

芯片测试概述

  在电子信息领域，存在着一个故障成本十倍法则：芯片从出厂开始，到最终应用在工作的设备上，每在下一个应用阶段出现故障，成本都会增加十倍。例如雷达芯片，在封装好之后发现问题大不了扔掉换一个，焊在电路板上之后烧掉了也只是废一块板子；但要是在工作中的雷达模块里出现问题，可能就会酿成诸如车祸，坠机之类的大事故。因此，芯片越早排查故障，故障成本就越低，所以要在出厂前进行各种各样的测试以保证交货质量。如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。

电子系统故障“十倍法则”

  芯片测试简单来说就是对芯片在设计时制定的性能指标进行检测，排查生产过程中由于工艺，灰尘杂质，操作不当造成的电路问题。按照不同维度可分为通用测试和针对不同芯片的专有测试；模拟和数字芯片的直流测试和交流测试等。芯片测试与芯片设计和制造一样，是与时俱进的过程。随着芯片设计复杂度和集成度越来越高，制程越来越小，单位面积的性能越来越强，对芯片测试的性能要求也水涨船高。芯片测试能力也是各个芯片厂商在设计过程中必须要考虑的问题。

  在芯片测试领域，最关键的就是自动化测试设备（ATE，Automatic Test Equipment）。可能有人觉得用人力去测芯片的功能不行吗，如果用交直流电压源，电流源去施加各种测试条件，用波形发生器去模拟各种信号，再用万用表示波器去测引脚的话一颗芯片就可以折腾上几小时，更何况许多芯片对于追求效率的芯片工厂是不可能的事情。于是自动化测试机应运而生。其实测试机就是集成了上述测试器件的机台，通过不同的方式连接不同形式的芯片进行自动化测量，大大提高了测试速率和精度，是芯片质量的有力保证。芯片测试公司可以提供ATE设备和工程师上门帮助厂商进行测试，也可以由芯片厂商运送一批芯片到测试公司进行测试。

芯片测试在制造流程中的位置

  现代芯片的制造流程从制作晶圆开始，经过酸洗，涂胶，光刻等步骤就在晶圆上刻上了一颗颗晶片。此时的晶片被称为DIE，内部的电路结构裸露在外。在该流程通常会进行一次测试，对初步的电气参数和低速的数字性能进行评估，一般称为Wafer Test晶圆测试或Chip Probing探针测试。尤其是对于初次流片的芯片，这步测试至关重要，测试的结果会决定接下来沿用该设计进行量产还是要修改设计。

  通过CP测试的芯片会从晶圆上切割下来进行封装，引出功能引脚，用绝缘外壳保护内部电路结构，此时的芯片被称为CHIP，就是我们通常意义上可以使用的芯片了。在这个阶段就可以进行更完备的测试，采用高速高精度的自动测试设备对芯片的功能进行全面检测，通过测试的芯片才可以被最终交付。由于该步骤在出厂的最终阶段，因此称为Final Test最终测试，简称FT。

测试在芯片制造流程中的分布

现代芯片测试市场

  芯片测试最主要的就是测试机的性能，它会受到芯片技术发展的反哺，因此高性能测试机基本还是掌握在美国公司手里。美国的芯片测试公司积累雄厚，有扎实的数据和硬件基础，代表性的企业有爱德万（ADVANTEST）和泰瑞达（TERADYNE）。国内类似的企业有伟测，日月光等；还有浙江瑞测这一类新兴的ATE公司。国内ATE市场会随着芯片产业的发展不断壮大。