【ATE测试】CP测试-CSDN博客

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悬臂式探针卡最大的优点是便宜，最大的缺点是换针比较麻烦。另外使用悬臂式针卡做CP测试时，针痕(probe mark)通常比较大，同一片晶圆不能复测太多次，否则晶圆上的焊垫或者凸块会受到损伤，从而影响后续芯片封装的良率。

CP测试，即晶圆测试，是针对晶圆晶粒进行电性特性检测，淘汰不合格晶粒，以保证芯片的良率，降低芯片制造成本，是半导体后道工艺的核心环节。在晶圆测试环节中涉及的主要测试设备包括测试机、探针台、探针卡等三类，这三类设备占整体晶圆测试设备的市场空间比例可以达到近95%。其中探针卡作为晶圆测试环节的核心耗材，目前发展空间非常广阔。

一、晶圆测试流程及设备

晶圆测试是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电学性能参数的测试。

探针台（Probe Station）是在晶圆测试环节主要起到晶圆输送与定位的作用，通过晶圆移动、定位探针卡、载片对针等流程，实现半导体芯片的电、光参数检测。在完成晶圆测试后，探针台会将不符合要求芯片的参数特性进行记录，这样可以让不合格的芯片在进入后续工序前被筛除，有效避免后续工艺的生产浪费。

探针台常见的分类标准包括按操作方式分类、按功能分类、按晶圆尺寸分类等，其中按操作方式可以分为手动、半自动以及自动，按功能可以分为高低温、射频、LCD平板、霍尔效应、表面电阻率等，按晶圆尺寸可以分为8英寸、12英寸等。

测试机（ATE）是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。根据测试对象的不同，测试机又细分为 SoC、存储、模拟和射频等类别。

在测试过程中，测试机并不是直接对未测晶圆进行量测，而是通过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。因CP测试中要求测试机必须要通过探针卡与晶圆进行接触才能完成测试，故而探针卡被戏称为测试设备的“指尖”，其质量及技术水平也严重影响着检测结果。

探针卡主要由PCB、探针、MLC/MLO陶瓷基板等构成，其中价值量最大的是探针，约占探针卡总成本的五成。探针有半导体测试探针和PCB/ICT/OEM连接器探针等多种类别，其中探针卡中使用的探针为半导体测试探针，其技术难度相对更高，尺寸更加细微，价值体量更高。目前用于晶圆测试的探针仍旧依赖进口，具有较大国产替代空间。

CP测试的具体过程为：探针台将晶圆逐片传送至测试位置，芯片各端口通过探针、连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。对裸片的测试结果通过通信接口传送至探针台，探针台会根据相应的信息对芯片进行打点标记，形成晶圆的电性能测试结果（Mapping图）。CP测试会统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，除了可筛出不符合要求的裸片以减少后续封装成本外，还可用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。

CP测试设备工作示意图

Map示意图

二、行业主流探针卡技术

1. 悬臂探针卡

悬臂式探针卡，顾名思义，是依靠悬挂在晶圆斜上方的悬臂针对晶圆进行CP测试。通常来说，悬臂式探针卡体积较大，悬臂针直径也比其他主流探针卡要大，这导致了探针的间距不能做的太小，探针数量也不能做的太多，否则会在测试过程中发生短路的现象。较宽的探针间距与较少的探针数量使得悬臂探针卡基本只能用于焊垫或者凸块尺寸较大的芯片上，例如传统的模拟芯片（Analog）、驱动芯片（Driver）、逻辑芯片（Logic）等。

2. 垂直探针卡

垂直针卡是由悬臂式探针卡演变而来的，最初的时候半导体往往使用Wire Bond（引线键合）将金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。随着半导体技术发展，芯片的制程越来越小，管脚数也变得越来越多，半导体封装模式由DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装技术)、QFP（Quad Flat Package,方型扁平式封装技术）等形式，逐步演化为倒装芯片（Flip Chip）封装、晶圆级封装、2.5D与3D封装等先进封装模式。针对倒装芯片封装，CP测试需要针对芯片表面的凸块进行操作。凸块往往是圆形的锡球，而悬臂探针并不适合锡球的测试，故而衍生出了垂直探针卡的针卡结构。

通常垂直式探针卡的价格要比悬臂式针卡高，但在进行CP测试时，垂直探针卡的针痕比较小，接触效果更佳，所以针对同一片晶圆的复测次数较悬臂式探针卡也大幅提升。

3. MEMS探针卡

MEMS(Micro-electro-mechanical Systems)，即微电机系统，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。使用MEMS工艺进行探针加工，不仅能轻松获得25.4μm以下直径的金属微结构，还具有批量加工优势，得到的探针结构具有良好的一致性，形成的阵列平面度非常高。将MEMS工艺与能进行阵列排布和满足凸块测试要求的垂直探针相结合，便形成了MEMS探针卡。

MEMS探针卡目前主要有2D MEMS探针卡及更为先进的2.5D/3D MEMS探针卡两大类别。2.5D/3D MEMS探针卡是伴随着2.5D与3D封装等先进封装技术发展而出现的先进探针卡细分类别。相较于2D MEMS探针卡只能对二维平面空间进行识别，2.5D/3D MEMS通过将硅材料加工成三维结构并进行密封，可以依靠多种不同针型对平面及垂直方向的三维立体空间进行识别，识别精度更高、但工艺难度也更大。