NVIDIA在GTC大会上或将提前揭晓H200与下一代3纳米B100芯片

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NVIDIA将在GTC上发布H200和B100新品，采用台积电4/3纳米工艺，带动产能紧张。台积电加速高级封装技术布局应对可能的产能瓶颈。AI需求驱动下，GPU市场持续升温，NVIDIA强调多GPU支持和效率提升。

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年度人工智能盛会NVIDIA GTC（GPU技术大会）将于3月17日举行，据悉为了抢占市场先机，NVIDIA将提前发布H200和下一代B100产品。据《工商时报》引用知情人士透露，H200和即将推出的B100将分别采用台积电的4纳米和3纳米工艺制程。其中，H200预计于第二季度推出，而采用Chiplet架构的B100据说已经下单投入生产。

报告引用的消息来源还显示，NVIDIA的订单强劲，使得台积电3纳米和4纳米生产工艺的产能接近满负荷运转，甚至让原本属于淡季的第一季度变得异常忙碌。

针对NVIDIA新一代芯片订单大量涌入并挤占台积电先进工艺产能的问题，台积电回应称，有关生产容量的详情与之前财报电话会议中的内容一致，暂不作进一步说明。

不过，《工商时报》进一步引用行业消息指出，台积电鉴于预见2023年可能出现的产能瓶颈，正在加速布局应对措施，特别是在高级封装技术如CoWoS方面，不仅从龙潭厂搬迁设备，还迅速启动了竹南AP6工厂的运营。

另外有消息称，原定于今年下半年动工建设的同洛新厂计划提前至第二季度开始建设，目标是在2027年上半年提升3D Fabric产能至每月生产110,000片12英寸晶圆。

同时，受持续的人工智能需求驱动，台积电的先进工艺产线继续保持全面满载状态，2月份产能利用率超过90%。

另一方面，NVIDIA近期强调，像生成式AI和大型语言模型这样的计算密集型任务需要多块GPU的支持。从客户购买到模型部署通常需要几个季度的时间，因此今年的推理应用实际源于去年的GPU采购。随着模型参数的增长，GPU的需求预计将进一步扩大。

除了增加GPU的数量，NVIDIA今年的GPU效率也将迎来显著提升。黑威尔系列，特别是B100，被市场誉为NVIDIA新一代GPU旗舰。它不仅是首款采用台积电3纳米工艺的产品，同时也是NVIDIA产品中率先采用Chiplet和CoWoS-L封装技术的先行者，有望解决高功耗和散热问题，单卡效率和晶体管密度预计会超越AMD计划于第一季度发布的MI300系列。