三星半导体业务动态：3nm技术及AI/HPC销售展望

#### 第二季度财报概览

7月31日，三星公布了2024年第二季度的财务报告，显示合并营业收入为74.07万亿韩元，营业利润为10.44万亿韩元（约75亿美元）。其中，DS（设备解决方案）部门的合并营业收入为28.56万亿韩元，营业利润为6.45万亿韩元，分别实现了94%和1081%的同比增长。

#### 半导体制造业务进展

三星的晶圆代工业务由于各类应用需求的增长，收益得到改善。特别是对于小于5纳米的技术订单增加，使得AI和HPC（高性能计算）领域的客户数量比去年翻了一倍。

#### 3nm技术发展

- **3nm GAA技术**：三星预计2024年的晶圆代工收入增长将超过市场平均水平，这得益于第二代3nm GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）技术的大规模量产。
- **3nm移动SoC**：三星于5月份宣布了其首款采用Synopsys.ai EDA套件验证设计的3nm移动系统级芯片（SoC），这是使用3nm GAA工艺的第一款智能手机应用处理器（AP）。
- **3nm可穿戴SoC**：采用行业首款3nm技术的可穿戴设备SoC获得了良好的初步反馈，关键客户的采用预计将在2024年下半年扩大。
- **Exynos 2500**：三星计划确保旗舰机型所需的Exynos 2500稳定供应。

#### 传感器和DDI产品扩张

- **200MP传感器**：三星计划在下半年将200兆像素传感器的应用范围从主摄像头扩展到长焦镜头。
- **DDI产品销售**：随着为美国客户生产的新车型开始大规模生产，三星预计将扩大显示驱动集成电路（DDI）产品的销售。

#### 与苹果合作的可能性

根据《The Verge》早前的报道，苹果可能最早在2026年开始使用三星的相机传感器，结束索尼作为苹果手机相机传感器独家供应商长达十年的角色。

#### AI和HPC业务目标

三星设定了雄心勃勃的目标，计划扩大AI和HPC应用的订单量，目标是在2023年的基础上，到2028年实现客户基础四倍的增长以及销售额九倍的增长。

#### 2nm技术布局

- **2nm GAA技术**：三星已经向客户分发了2nm GAA技术的工艺开发包（PDK），并计划在2025年开始大规模生产。
- **2nm客户**：7月9日，三星宣布已获得第一个2nm工艺的客户，将使用2nm工艺和先进的2.5D封装技术Interposer-Cube S（I-Cube S）为日本AI公司Preferred Networks提供一站式半导体解决方案。

通过上述举措，三星不仅巩固了其在内存市场的领导地位，而且在晶圆代工和先进制程方面也在不断取得进展，特别是在AI和HPC领域，这将是未来几年三星半导体业务的重要增长点。