HDI激光钻孔和常见问题

最新推荐文章于 2024-11-22 20:49:51 发布

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文章标签： PCBj激光钻孔

本文链接：https://blog.csdn.net/zjz0808/article/details/128024048

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本文详细介绍了HDI PCB中激光钻孔的原理与应用，包括开铜窗法、大窗程序方法等。同时，讨论了微盲孔填孔的常见问题，如凹陷、漏填、空洞，并分析了导致这些问题的原因，如添加剂浓度失调、打气喷管堵塞等。通过实验验证，提出了解决填孔不良的措施。

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随着电子产品不断升级，对pcb工艺也会越来越高。且由于结构空间原因，对pcb的体积也会越来越小。因此pcb的工艺会越来越复杂。

一，什么样的孔才会用激光设备？

很多工程师看到工艺能力的时候，上面写的最小孔0.1mm，就以为当线路布局空间不足的时候，就可以将孔改到0.1mm，然后发给制造商做的时候，反馈说做不了。其实这里有个误区，由于孔太小，采用机械钻的时候，容易断刀，目前最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的将采用激光钻，这里要注意的是，激光钻孔的介质厚度只能是0.127mm以内，高于这个厚度的是无法激穿的。