PCB layout有DRC为什么还要用CAM和DFM检查？

随着电子产品的高速发展，PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件，PCB的复杂程度也大大增加，这对于PCB设计也提出了更高的要求。所以在PCB设计阶段，除了基础的电气性能之外，还需要考虑可制造性（DFM）和可装配性(DFA)方面的因素。

 

许多新进的PCB工程师，一般都会使用DRC检查。DRC检查也叫设计规则检查，通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。但是DRC中可制造性的分析项目一般也不超过100个，而且还不能进行可装配性分析。

 

这也是为什么大家明明已经做了DRC，板厂有时还是会返回一大堆EQ，如果没有找到根本原因，还会被按在其他问题中来回蹂躏：

▪ 元器件选型不当、PCB设计缺陷，导致方案多次修改

▪ PCB评审不通过，不断改板