芯片的竞争其实是基础层面的竞争,包括基础物理、材料、软件。
表层上是制造能力的差距,实则是制造所用的设备、原材料、软件的缺失,而这些涉及到的都是基础科学。
晶圆代工
最新推荐文章于 2022-11-19 23:09:28 发布
芯片的竞争其实是基础层面的竞争,包括基础物理、材料、软件。
表层上是制造能力的差距,实则是制造所用的设备、原材料、软件的缺失,而这些涉及到的都是基础科学。