IC版图设计过程

IC版图设计主要是画金属，设计过程如下：

Step1：准备阶段：设计原理图输入+文艺文件设置

Step2：设计输入：版图设计

Step3：设计验证：设计规则检查（DRC）+匹配检测（LVS）；

Step4：性能验证：寄生参数提取（RCX）+后仿真验证

 

设计规则考虑了工艺技术、缺陷密度、寄生效应等因素，规定了同层与不同层之间的最小距离，同时也限制了最小面积。