提高PCB板抗电磁干扰的能力措施（PCB布局要求）

1、需要特别注意抗电磁干扰的系统
（1）微控制器时钟频率特别高、总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率、大电流驱动电路，如产生火花的继电器、大电流开关等。
（3）包含微弱模拟信号电路及高精度A/D转换电路的系统。
2、应采取的抗干扰措施
（1）能用低速的就不用高速芯片，将高速芯片用在关键地方。
（2）可用串电阻的方法降低控制电路上升沿/下降沿跳变速率。
（3）尽量为继电器提供某种形式的阻尼电路。
（4）使用满足系统要求的最低时钟频率。
（5）时钟产生器尽量靠近使用该时钟的元器件，石英晶体振荡器外壳应接地。
（6）用地线将时钟区包围，尽量缩短时钟线长度。
（7）MCU无用端要接高电平或者接地，或者定义为输出端，集成电路上该接电源/接地的引脚都要接电源/接地，不要悬空。
（8）门电路输入端闲置不用时不要悬空。闲置不用的运算放大器正输入端应接地，负输入端应接输出端。
（9）PCB应尽量使用45度布线，而不用90度布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
（10）PCB按频率和电流开关特性分区，噪声元器件与非噪声元器件的距离尽可能远。
（11）单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电源线和地线应尽量粗，在经济方面能承受的情况下，可以使用多层板以减小电源/地的寄生电感。
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