AD学习问题记录(二):pcb设计规则检查报错Silk To Solder Mask Clearance Constraint_ad silk to solder mask

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报错

pcb设计规则检查报错Silk To Solder Mask Clearance Constraint,如图:
报错

原因

还是丝印的距离问题,使用被人的封装但是和自己的“设计规则检查”有冲突。可以自己根据“规则”画封装,也可以更改“设计规则”。

处理

自己画封装还不太会,采用第二种办法,更改“设计规则”:

方法一:改变规则中的最小间距

—“Silk To Solder Mask Clearance”。
对象与丝印层的最小间距 改为4mil(原本为10mil),如图:请添加图片描述

方法二:直接取消这一项的检查

在设计(D)—规则(R),找到“Manufacturing"—“Silk To Solder Mask Clearance”,取消勾选(可以不改最小间距):
请添加图片描述

结果

重新设计规则检查,使用两种方法后,发现原来的报错都没有了,如图:
请添加图片描述

总结

这个报错不是大问题,稍微调整一下就好了,可以更改封装,也可以更改检查规则。可以缩小检查规则里的最小距离,也可以干脆取消此项检查。

学习初期的问题要及时解决。

参考链接:

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