2023年全球半导体硅片销量超2亿片，12英寸硅片份额增长显著

半导体硅片，以多晶硅为原材料，经单晶硅制备工艺形成硅棒并切割成薄片，是半导体产业链中芯片制造的核心材料，广泛应用于集成电路、分立器件及传感器等产品的制造。

据研究团队统计，2023年全球半导体硅片市场销售额达163.77亿美元，预计2030年将增长至252.78亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.07%（2024-2030）。中国市场近年来变化显著，2023年市场规模为33.79亿美元，约占全球的20.63%，预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将提升至23.21%。

从销量来看，2023年全球半导体硅片总销量为2.14亿片，其中12英寸硅片销量为8400万片，8英寸硅片销量为5900万片，小尺寸硅片为7085万片。预计到2030年，12英寸硅片市场份额将从2023年的39.23%增长至49.86%。按面积统计，2023年全球半导体硅片总销量为137.69亿平方英寸，预计2030年将达到184.84亿平方英寸，其中12英寸硅片占比将从2023年的67%增长至72.73%。

在国际市场上，主要厂商如信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron和Soitec等占据主导地位，2023年前六大厂商市场份额合计约81%。在中国市场，主要厂商包括信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体和北京奕斯伟科技等，2023年前九大厂商市场份额超过80%。

产品细分方面，300mm半导体硅片占据主导地位，市场份额将从2023年的72.5%增长至2030年的76.7%，CAGR为8.97%；而200mm半导体硅片在2023年和2030年的市场份额将分别为20.9%和20.22%。生产端来看，日本和北美是两大重要生产地区，2023年分别占据32.5%和22%的市场份额。预计未来几年，中国地区增速最快，2030年市场份额将达到14.63%。

从应用角度看，半导体存储芯片在2023年市场份额约为33.74%，预计未来几年CAGR约为8.57%，显示出强劲的增长势头。