电气间隙&爬电距离

1.电气间隙&爬电距离是什么？

1.1定义

电气间隙 air clearance
两个导体部件之间在空气中的最短路径。

爬电距离 creepage distance
两个导体部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。

1.2示例

上图中，
虚线代表的是空气间隙
点状带代表的是爬电距离
在连续的平面上，电气间隙=爬电距离。

可以考虑一个问题，PCB走线上，铺了绿油，这样是不是爬电距离跟空气间隙就消失了？

1.3电气间隙&爬电距离怎么测？

其实网上很多说明，包括标准里面示例了很多，其实总结下来就很简单：
电气间隙：两点之间，直线距离最短的那个就是。
爬电距离：两点之间，沿着平面距离最短的那条路径。（如果路径隔了个沟沟，沟沟不够宽的情况下是可以直接飞过去的）

凹槽最小宽度为:
———污染等级1 的为0.25 mm;
———污染等级2 的为1.0 mm;
———污染等级3 的为1.5 mm。

通俗的话来说：
电气间隙，开的是飞机，走的是空运。
爬电距离，开的是小汽车，走的陆运，而且走最近的那条路线。

2.电气间隙&爬电距离的长度受到哪些因素影响？（医疗器械）

2.1绝缘防护等级

防护等级又分为如下几种：
1）对操作者防护
2）对患者防护
3）MOOP or 2MOOP
4) MOPP or 2MOPP
5) 网电源防护 or 次级电路防护
6）输入电压

其实从大类来说就分为两种就行了，一种是操作者防护（MOOP)，一种是患者防护(MOPP)。
MOOP跟MOPP概念我之前的“MOOP MOPP”里面有讲到，如果没有这个概念的可以去前面看一下。

这里是引用https://editor.csdn.net/md/?articleId=134796375

2.1.1 操作者防护

操作者防护需要考虑的东西比较多：

电气间隙：除了上文提到的2.1绝缘防护等级以外，影响到电气间隙的就是海拔高度了。

爬电距离：受到很多比较多因素的影响比如材料类型，污染等级。

比如表13，表15

2.1.2 患者防护

比如对患者的防护：如下表所示：
其中MOPP 跟 2MOPP 的爬电距离跟电气间隙是两倍的关系，患者这个有点点特殊，他不太参照你的材料、污染等级，对患者爬电距离跟电气间隙最小要从GB9706.1的表12中对应。

理解起来就很简单，如果是患者防护，爬电距离跟电气间隙，就从GB9706.1的表12里面去找。

ps：其实这张表的数据已经包含了最恶劣的一些情况的影响，但是患者保护的电气间隙还有一个影响因子，需要考虑，那就是下面会讲到的海拔高度。

虽然这张图没有体爬电距离跟电气间隙，但是它太经典了，放上去。

PS:220V交流电需要选择：212v ＜ U ≤354v

2.2材料组类型

我们常用的PCB的材质是FR4,一般CTI在250以内，属于IIIa or IIIb，不用去纠结到底属于IIIa 还是 IIIb，选择IIIb就行了，要相信自己！！！

相信个鬼，因为后面的材料系数，IIIa or IIIb是一样的，没想到吧。

2.3材料的污染等级

污染等级分级如下:

污染等级1:用于描述灰尘和湿气不能进入的密封微环境;
注1:这种微环境的实例为密封的或密闭的元件或组件。

污染等级2:用于描述除偶尔可能发生由凝结引起的暂时导电现象外,仅有非导电污染发生的
微环境;

污染等级3:用于描述受导电污染的微环境,或者是由于可预见的凝结而可能导电的干性非导
电污染的微环境;

污染等级4:用于描述由于导电灰尘、雨水和其他潮湿环境而导致持续导电现象发生的微环境。
注2:这类环境可发生在由电刷产生碳尘的整流电动机内部。

一般设备我们选择污染等级2就足够了，但是冷冻设备，需要选择污染等级3.

对于提供防护措施的绝缘来说,污染等级4是不可接受的。然而,在网电源部分和地之间的绝缘可
能被损害时,有必要提供相应措施,例如按计划进行保养,以确保微环境的污染等级减轻到较低等级。
附录 M 详细说明了可用于降低污染等级的措施。

来来来，我贴心吧！

2.4海拔高度

海拔高度这个要特别注意：
第一个海报高度低于2000m是不需要表明的，如果高于2000m是需要在产品或者说明书上进行表明的。

实战的经验：
ps如果选电源，选高海拔的，最好拿到测试报告原稿，有些认证机构老师，不太承认证书的标明。
要不然你就选择，可以拆卸的电源，因为要实测爬电距离跟电气间隙，如果你买的是灌胶的不可拆电源然后又没证书 or 碰到一个不承认的证书的老师（buff拉满），恭喜你，获得体验受气包机会一次，要多做一些测试（下面会提到），可能需要多个2k费用。

2.5固体绝缘

当导电部件之间的间距被绝缘化合物填充,且绝缘与绝缘化合物牢固粘合,以致电气间隙和爬电距
离不存在,该要求仅适用于固体绝缘。
注:上述例子包括:以灌装、封装、真空浸渍方式用绝缘化合物填充的元器件或组件、以及多层印刷板上同一层中相
邻路径的内部绝缘。

通过检查、测量和样品试验来检验是否符合要求。若样品通过了在8.9.3.2和8.9.3.4中规定的,或

是在8.9.3.3和8.9.3.4中规定的热循环、潮湿预处理和电介质强度试验,则爬电距离和电气间隙的要求
不适用。

就是如果用灌封的形式，需要对灌封的可靠性进行测试。
第一要做48H，潮湿处理。
第二要做10次，热循环（迫不得已的情况下别做，太浪费时间了）

** 潮湿预处理**
在进行耐压测试之前,所有 ME设备或其部件应进行潮湿预处理。

潮湿预处理要在 ME设备或其部件所在位置空气的相对湿度为93%±3%的潮湿箱中进行试验。
箱内其他位置的湿度条件可以有±6%的变化。箱内能放置 ME设备或其部件的所有空间里的空气温
度,要保持在20℃~30℃这一范围内任何适当的温度值T±2℃之内。ME设备或其部件在放入潮湿
箱之前,置于温度T~T+4 ℃之间的环境里,并在开始潮湿预处理前至少保持此温度4h。

当外壳的分类为IPX0时,保持 ME设备和其部件在潮湿箱里48h。
当外壳设计提供更高的进液防护时,保持 ME设备和其部件在潮湿箱里168h。
若有必要,处理后的 ME设备可重新组装起来。

热循环试验
样品需按下列顺序进行10次温度循环测试:
T1± 2 ℃保持68h;
25 ℃ ± 2 ℃保持1h;
0 ℃ ± 2 ℃保持2h;
25 ℃ ± 2 ℃保持不少于1h。
其中,T1 是下列温度中的较高值:
———根据 11.1.1 的要求确定的相关部件的最高温度以上 10 ℃;或者
———85 ℃。
然而,如果采用嵌入式热电耦测量的温度,无需另加10 ℃。
在此并没有规定从一个温度到另一个温度的变化时间,但允许逐渐调节温度。

3.总结

电气间隙跟爬电距离，是一个防止产生击穿和闪络的一个措施（MOPP&MOOP)，其中受到比较多的制约因素影响，现在的集成方案，特别是电源的选型要注意，不满足2MOOP,或者2MOPP的电源，可能电气间隙跟爬电距离会达不到要求，所以特别要注意，这也是医疗器械设备跟普通设备的一个差异点，普通设备只需要考虑，一般风险，而医疗设备需要考虑，单一故障下的安全，这块涉及到的东西比较，如果有时间，会再更新一个实例。

Ps：在高频设备里面，电气间隙跟爬电距离达到了，次级电路跟患者应用部分都是可以免测，耐压的。