EMC-辐射发射（RE）

医疗器械-EMC-RE

1. EMC是什么？

1.1EMC定义

EMC是指“电磁兼容性”，
EMC分为两大块：EMI+EMS
EMI:Electromagnetic Interference(电磁干扰）
EMS:Electro Magnetic Susceptibility（电磁耐受，或者直接说，抗电磁干扰能力）

其实简单来说：作为一个设备，你在正常运行的时候，你不能干扰到别人的设备的正常运行（EMI)，当然你也不能因为受到别人发出的正常幅度的电磁干扰影响到你正常工作状态(EMS)。

1.2EMC测试项目

其中EMI的测试项目(加粗为常见项目）：

1) 辐射发射-RE
2) 传导骚扰-CE
3) 闪烁-Flicker
4) 谐波电流

其中EMS的测试项目：
1）静电-ESD
2）群脉冲-EFT
3）雷击浪涌-Surge
4）电压跌落-DIP
5) 传导抗感染-CS
6) 辐射抗干扰-RS
7) 工频磁场抗扰度-PSMS
GB9706.102中部分EMI的测试标准（这是医疗器械参考的标准）

2.EMI的RE

2.1RE的定义以及跟CE的区别

日常EMI接触比较多的是辐射发射-RE跟传导骚扰-CE
其实RE跟CE测试的东西本质上来说差不多.

RE:RE(Radiated Emission)：辐射放射性，辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。

CE:·CE(Conducted Emission)：传导放射性，传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。
其中我们从定义中可以看到，两者都是对于外界有一个干扰。

不过一个是通过空间辐射发射耦合到其它的设备（辐射发射-RE)
一个通过电源线耦合到电网，再影响到其他的设备。

其实他们两应该算一对。
从他们的频率范围来看，
CE测试的频率范围：（0.15Mhz - 30Mhz）
RE测试的频率范围： (30Mhz - 1Ghz）还有更高的范围，不过针对一般的电子产品，基本上落在这个范围内。

仔细看一下，其实CE跟RE他们两的频段的是连在一起的噢。

这个频率的分布其实也是好理解的，物理课上老师说，频率越高波长越短，波长越短，穿透力越强（跟生活中路由器2.4G、5G区别是一样的）。

就简单理解一下：基本上频率低于30Mhz的的信号辐射不出来，就顺着导线走嘛，
那高于30Mh的信号波长短，容易发射出来嘛，就传导到空间里面。

2.2RE的测试标准

2.2.1医疗器械的电气分类

A 类设备：是非家用和不直接连到住宅低压供电网设施中使用的设备。

B类设备：是家用设备和直接连到住宅低压供电网设施中使用的设备。

B类要求高于A类，你猜猜医疗器械属于几类？ps：下面提到了。

这个分类的标准都是参照：GB 4824-2019“工业、科学和医疗设备射频骚扰特性限值和测量方法”进行的，也跟CISPR 11 2016是一样的。

医疗器械里面除了A,B分类，还有一个分组
1组包括 GB4824范围内除2组设备外的其他设备。
2组包括以电磁辐射、感性和/或容性耦合形式,有意产生并使用或仅使用9kHz~400GHz频段内射频能量的,所有用于材料处理或检验/分析目的的工科医射频设备。
（短波透热治疗设备、微波治疗设备、磁共振成像设备(MRI)、医用高频消毒器和高频手术设备）
后面如果有机会讲一下，高频手术设备的时候，可能会涉及到这个分组。

2.2.2医疗器械的RE限值标准

RE的限值，由3个因素决定：产品分类（A类，B类），频段，测试环境（3m场or10m场-半电波暗室）。

医疗器械属于A类（因为医院都是独立的供电系统，而且有隔离，不直接连接到电网，只能说谢谢了，要不然RE整改就难受了）

3米场
频段30-230Mhz 限值：50dB（μA/m）
评断230-1Ghz 限值：57dB（μA/m）

EMC实验室分为3米场，跟10米场。

一般摸底选择的EMC实验室都是3m场，因为3m场比10m场价格便宜一半多，测试结果基本上都等效，但是10m的测试才是IEC标准里面的那个测试环境，如果有钱可以去10m场摸底也可以的，不过结果上基本等效。

3.RE的测试及分析

3.1RE的测试报告

首先我们先学会看图，
这是一张RE的测试报告
一张RE的测试报告怎么去看它的有效信息。
首先蓝色的线是标准线，全部低于它，代表本次测试通过，符合对应的标准。

为什么是本次，因为部分的单根线，可能接近于限值，这是3m场的数据，
考虑到产品的个体差异性，装配的一致性，然后实验室的设备差异，3m跟10m场的差异，一般来说要至少预留2-3dB左右会比较安全。

这是整改完的图，我在图中标出了，两种超标的类型（可以想一下点位8超了，为什么算整改完了）

一种是包络型：像1，2，3，4其是都是包络的性质的一些点位。

一种是单根类型：5，6就是单根类型的

3.2包络跟单根

3.2.1引起包洛的原因

包络：包络的本质其实连续的有一定带宽的频率信号，看图也是可以理解，为什么叫包络。
那么这些包络信号的来源是哪里。
1）开关电源
2）升降压电路
3）充电电路

其实再具体一点，是这些电路里面的MOS管，二极管，开关管，或者电流的回路环、连续的不同占空比的控制信号，引起的。
比如：MOS管开关的时候，会引起震荡，这个震荡会带来比较丰富谐波分量，就是图上看到的小山包。
mos管震荡引起的频率异常（这图借别人的，百度图库看到，谢谢）

这个也是为什么，有的开关电源在轻载的时候，RE表现会比较好，但是重载的时候，RE可能会临界。

3.2.2包络的解决方案

包络的解决方案：在我接触到的EMC案例中，低于100M的包络大概率是电源引起，或者是DCDC，或者是PMIC芯片.

这个时候分几种情况
第一个电源超了，换个好电源
第二个如果DCDC有问题，大概率你layout有问题。

如果是定位到电源这块超了，不想换电源的话，可以去网上定制一个镂空钣金，然后钣金接地，一定要接地良好，接地良好，接地良好！把电源罩起来，这样基本上能解决大部分问题。

包络定位起来很快，而且解决方案比较简单，适配性强，后期的改动也较小，单根可真的难受。

3.2.3引起单根的原因

单根本质也是很好理解：就是一个固定频率信号，发射强度超出限制。

常见的引起单根的信号：晶振，RGB信号，LVDS信号时钟线，DDR，USB这些时钟线。
单根的特性也是很好分析：
如果你抓了单根，可以看看是哪个信号的倍频，
如果有两根，三根间隔频率一样的单根，那么可以把他们之间频宽算出来，然后除以2,就是那个信号的本来频率。

基本项目做多了，一看那个图，大概就能知道是哪些信号出来的，所以还是得多做项目培养一下，这种硬件工程师的直觉。光看书有时候效果不好，举出那些案例可以说比较典型，也可以说有些书里面案例比较蠢，可能现实项目中，不会那么明显，不过看书去学习一下，解决思路是挺好的。

3.2.4单根的解决方案

1）晶振选择四角晶振。
2）先示波器抓一下波形，看看信号质量，如果信号不好，请打开高速电路的书，学一下阻抗匹配，把阻抗匹配一下。
3）把频率降下来，软件去调整。
4）显示屏排线，或者视频线，用有屏蔽层那种，而且千万不要用“猪尾巴”类型的线，如果不过，你可以拆一个你的线头，如果是猪尾巴线，可以用铜箔先全方位接地，试一下，看看效果会不会好。
5）layout注意，高速线，不要走板边。

4.总结

其实RE没有想象中那么难的，只是有时候，你定位到问题了，但是要在现有的框架下，去做一些变动解决这个问题就比较麻烦，要考虑各种的因素，包括时间，成本，可制造性，开销。

所以最好的解决RE的手段，就是在设计前期把可以预想的问题，提前做好布局，这样后期才会轻松一点。

善战者无赫赫之功,善医者无煌煌之名，共勉，如果写的有问题，欢迎指教跟讨论，谢谢！