EMC-静电抗扰度-ESD

1. ESD是什么？

ESD（Electro-Static discharge）
静电释放

就冬天晚上，聚酯纤维的被子劈里啪啦火花带闪电、被电梯按钮，门把手电一下，摸了谁一下被电。

我的理解静电本质上：是电荷集中到一定程度，然后超短时间的释放，现实生活中各种摩擦，会导致电荷的积累，然后释放，大致就是这么一个过程。
先看现象，再看特点：

ESD的特点是高压（几kV到十几kV，装杯一下：我做过30kV的，一枪下去测试台旁边笔记本电脑跟着黑屏），瞬间大电流，电流可能能达到几十安培。
瞬间的高压，大电流，意味这静电的破坏力是很强的，而且可能存在隐匿性故障的可能。
因此ESD是EMS里面一项极为重要的测试，对于设备的可靠性极为重要，而且对于生产过程中的良率也有很大程度的影响，也是硬件工程师经常需要解决的一个问题。

2.静电干扰途径&模式

1）通过直接耦合到芯片管脚，击穿芯片，击穿芯片有很多种形式，比如绝缘层被击穿，PN结击穿，bonding线被烧毁。

距离：比如你的手直接碰到芯片管脚，或者自动化设备上的接触，或者是芯片本身摩擦带电，然后自己积累的电荷释放到大地。
上述这三种模式分别对应HBM,MM,CDM(后面展开说）

之前分析过一个产品的传感器生产量产问题，良率一直上不去，后面定位到静电问题后，通过机构去观察的异常MEMS芯片结构内部，里面几个焊接点（bonding点）是静电释放点，这些点直接是雷击状，bonding线直接被打断，里面ASIC芯片也是黑掉了。
然后有一些传感器经过测试后，功能看着正常，实际里面已经受损比较严重了，有明显的烧蚀的迹象，而且ASIC芯片感觉都有坏点（但是不知道为什么会还能用）。

PS:这个时候其实加速老化一下，这些受损的器件应该能被调出来，所以加速老化虽然费时，费力，费钱，但是对于产品的可靠性还是必不可少的。

2）通过空间耦合，以磁场，电场的形式，干扰到产品的正常功能实现。
ps：这个不单单是空气放电会这样，有时候接触放电也是一样现象。

这个现实的例子只碰过过一次，就是之前大学实习的时候，在一家仪表公司，有一个仪表，在冬天，拿手一摩擦外壳就会导致，读数异常。
当时这个公司的同事一直没解决掉，然后我实习结束就离开了。
如今想来，其实可能就是这种形式导致的，摩擦产生一个静电场，从而影响到采样电路了，因为这个仪表采集的是弱，小信号，输出阻抗极大，所以后面采样电路也得用输入阻抗MΩ级别的运放处理，这样本来就容易造成杂散信号的输入，别说有个变化的静电场了。
现在看来可能解决方案也简单：
把外壳变成金属的，这个应该可以解决掉这个问题，如果嫌弃这个成本太高。
那也可以选择内部涂金属漆。
或者采取抗静电材质的胶套给它套一下，应该也能避免。
再一个可以算法上做个处理，滤波掉，应该也可以减轻这种情况。
硬件上滤波，可能效果不会太理想，因为你不知道干扰会从那段进去，如果直接影响的是后端的采样，可能就效果不好。

不过这个测试的时候，可能会碰到比较多，很多时候，就是layout的规划不是特别好，特别是一些关键的信号没处理好。不过这个也跟结构有一点关系。

ps：突然，就怀念起那个年少无知的时候，现在看来“年少无知”多美好的一个词，如果那个时候懵懂无知的我，能得知未来的自己现在的模样，不知道会不会嫌弃这个时候我，哈哈哈！

3）泄放的时候，通过某个地平面导致产品的功能异常。

这个时候是接触放电，跟空气放电，都有能量释放的时候，会导致这种情况。

这三种情况都可能发生，主要看你的产品结构，设计，防护措施是怎么样决定的，而且很多时候，三种模式可能是相互参杂的，你可能改善了其中一项，其他也就好了。

3.静电的等级

其实静电发生器都可以看作一个一个电容（无内阻电源），通过一个电阻+电感向设备放电的一个过程。
静电的测试模式也就是这些电阻，电感，放电时间可能不太一样，我这边不详细展开，给几个觉得说的比较好的网址，感兴趣自己看。

https://www.elecfans.com/d/1865346.html

3.1JEDEC标准

芯片手册里面经常会看到如下三个标准
HBM&CDM&MM

人体放电模型：HBM
充电器件模型：CDM
机器模型：MM

1）HBM：带电的人体的放电模式

由于人体会与各种物体间发生接触和磨擦，又与元器件接触，所以人体易带静电，也容易对元器件造成静电损伤。普遍认为大部分元器件静电损伤是由人体静电造成的。

2）CMD：充电器件的放电模型

在元器件装配、传递、试验、测试、运输和储存的过程中由于壳体与其它材料磨擦，壳体会带静电。一旦元器件引出腿接地时，壳体将通过芯体和引出腿对地放电。

3）MM：带电机器的放电模式

机器因为摩擦或感应也会带电。带电机器通过电子元器件放电也会造成损伤。

一般IC芯片手册里面的ESD防护等级就是这三个，HBM是都会有有的，但是有的厂商有HBM,MM,有的厂商是HBM,CDM，有的都有。
好像现在一般都是HBM+CDM比较多。

这三个模型代表的含义是：IC生产加工过程中抗ESD能力！IC生产加工过程中抗ESD能力！IC生产加工过程中抗ESD能力！

这跟实际的测试模型和等级不一样，不要混为一谈，不过也有一点点参考的价值，体现了ic本身的一个抗扰度能力。

不过HBM的等级跟IEC 61000-4-2的相比，简直被吊打，不是一个维度的东西！

不过也有集成ESD防护的芯片，比如美信的MAX3280E

这是TI的tps5430

3.2 IEC61000-4-2

这个标准就是日常测试的中标准，他所模拟的情况就是日常生活中，可能接触到的一些静电干扰。

这个标准的测试方式，主要有俩个：
接触放电&空气放电，如果按照标准的分类，level，1，2，3，4如下图所示,X等级是我们自己去定义的一个等级。

不过一般自己做测试，为了万无一失最好在标准的电压上加10%左右的余量，因为法规规定，esd测试设备10%的误差是允许的，不过你也可以根据你的测试设备校准证，去看你的测试设备是偏上限，还是下限。

相关标准的解读，这个博主写的很好，如果有兴趣可以直接去看他的一些说明。https://blog.csdn.net/weixin_51792779/article/details/115737345

4.解决静电的一些措施？

1.注意你的静电路径

1）注意静电的进入

你要去定义你的静电等级如果你设计的是3级静电，要去过4级别，你看着只有2kv的差距，但是3级别很多措施就是失效了，电压增大，然后电流也增大，其实瞬间的功率是变大很多了，不单单是2kv的电压差，从瞬间功率来说，可能3，4之间差了一倍多。

然后就是在你设计产品的时候，脑中应该有这个想法，这个传感器，或者器件，或者屏幕会不会遭受ESD的干扰，我是不是应该把他们的位置挪一挪，或者做一些静电防护措施。

比如你现在要用一个接近开关，你说选用哪种方案比较合适，选择金属的按键，或者选择光耦。其实俩种都可以，但是要辅佐一定的措施。
如果金属开关按键，是不是要考虑接触放电的一些干扰,比如让按键的背板或者固定件接在钣金上。
如果采用光耦，那么阻挡光耦的是不是要换成塑料件。

ps：这是一个点，如果你的设备有足够大金属面积，其实这块金属在测试的时候，即使不接地也是可以当作一个泄放途径的。

2）注意静电释放途径

其实重点就一句话，尽可能让干扰通过对esd不敏感的那条路径释放。
如下图所示，ESD通过哪个途径释放比较好？
圈圈代表器件，但是你要评估，静电释放途径，上的那些器件是否容易受到干扰。如果都不受到干扰，选择最短路径就行。

灵魂画师再次上线

2.选择堵与疏
其实对付所有的干扰都是同样的两个方式，第一个防止他不要进来，第二个给它一条生路，放它走。
静电也是一样，要不你做到没有缝隙，进不来，当然没办法，要不你让静电有个好点的路径出去。

比如空气放电，你要不把你的电路板或者传感器，离测试点拉开距离，要不你就堵上，让它没有缝隙。
比如15kv空气，大概距离10mm放不了电，比如加三层0.1mm的绝缘胶布也可以，但是不能有缝隙。

疏通就是良好接地，或者有块大铁板，测试的时候平放在测试台上。

3.layout用点心。
1）比如什么ESD管靠近输入端。

2）关键信号包地

3）不要画圈圈，或者留天线

4）不要过于分割地，比如什么模拟跟数字可能直连会有惊喜。

5）不要选择用磁环连接地！！！，这个是实战经验，测试等级高了以后，会出现奇奇怪怪事情。

6）关键信号不要分布在静电释放路径上。

7）留些泄放口。

8）特别是reset这个管脚，我就想不明白，为什么会有人会拉一根那么长的线拉到板边，说给嵌软调试方便。。。，我给同事分析静电问题的时候，很多都是reset或者一些关键信号没注意导致的。

。。。。。其实还有很多，也讲不完，反正你画板子的时候，多思考怎么画会更好就行，这个东西还是靠实战得到比较多。

ESD其实解决起来套路固定，多看看案例，多在设计的时候有思考就行了。