HFSS 3D Layout仿真PCB操作说明

坐忘行

于 2025-01-10 12:58:02 发布

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分类专栏：仿真文章标签：射频工程

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第一章 PCB参数提取与RF匹配调试仿真–软件及基础
第二章 CST仿真PCB操作说明
第三章 SIWAVE仿真PCB操作说明
第四章 Q3D提取PCB走线RLCG参数
第五章 CST仿真PCB射频通路间的隔离度
第六章 HFSS仿真PCB射频通路间的隔离度
第七章 HFSS 3D Layout仿真PCB操作说明

文章目录

前言
一、SIWAVE导入PCB以及预处理
二、HFSS 3D Layout仿真条件设置
三、HFSS 3D Layout运行仿真以及参数导出
总结

前言

前面几篇介绍了多款仿真软件，有速度较快的SIWAVE，也有速度相对很慢的CST和HFSS。本文将介绍一种速度介于这两种之间的仿真软件，它的优点是，对于界面可操作性比三维软件如HFSS优异，贴近于EDA软件风格；对于仿真PCB仿真精度来说比SIWAVE好，接近于HFSS的精度，但又比HFSS快不少。HFSS 3D Layout专门为处理2.5D结构的仿真而作，特别适合PCB这种层叠结构的仿真。