PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子设备中不可或缺的一部分,用于机械支撑并连接各种电子元件。
PCB由多个层组成
每一层都有特定的功能:
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铜皮(导电层): 铜皮是PCB上的一层薄铜,用于形成电路路径、信号线和焊盘等导电部分。双面板或多层板中的铜皮可以位于PCB的顶层、底层或内部层。
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基板(绝缘层): 基板是PCB的主体材料,通常是由玻璃纤维和环氧树脂复合而成,具有良好的绝缘性和机械强度。它支撑着所有的铜皮层,并防止电流在各层之间短路。对于多层PCB,每一层铜皮之间都会有一层绝缘基板隔开。
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阻焊层(Solder Mask): 阻焊层是一种涂覆在PCB非焊接区域的绿色(或其他颜色)涂层,其主要作用是保护铜皮不受氧化和腐蚀,同时防止焊接时焊锡溢出到非焊接区域,造成短路。
双层板
双层板是指具有两层导电层的印制电路板,这两层分别是顶层和底层。在双层板中,每一层都覆盖有铜箔,经过蚀刻工艺后形成电路图案,包括信号走线、焊盘和其他电气特征。
双层板的特点和优势包括:
双面布线:由于有两层导电层,设计师可以在顶层和底层之间灵活地分配和连接电路,这使得布线更加容易,尤其当电路相对复杂时。
过孔:在双层PCB中,过孔主要用于实现顶层和底层之间的电气连接。双层板的过孔通常是通孔,它穿过整个电路板,从顶层到底层,使得两个导电层可以互相连接。
在多层PCB中,过孔是实现层间连接的关键。孔的内壁通常镀有金属(通常是铜),以提供良好的导电性。根据其位置和用途,过孔可以分为几种类型:
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通孔: 这是最常见的过孔类型,它贯穿整个PCB的所有层。通孔不仅用于层间的电气连接,还可以用来固定某些较大的电子元件,如引脚式元件。
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盲孔: 盲孔只连接顶层与底层/内部层,而不贯穿整个PCB。
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埋孔: 埋孔完全位于PCB的内部层之间,不与顶层或底层接触。