[多屏互动]高通最新8155车机体验 高分多屏成标配，但还不是最强7nm车机芯片？(转载)

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分类专栏： 智能座舱 高通8155平台 文章标签： 其他
于 2021-11-08 18:19:30 首次发布
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本文介绍了高通最新的8155车机芯片在车载系统的应用，强调了其高分辨率多屏幕支持成为行业标准的特点。然而，尽管采用先进的7nm工艺，文章质疑它是否真正称霸7nm车机芯片市场。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

【项目实战】核心域控产品介绍（高通8155、8255及8775芯片是当前智能汽车域控制器领域的核心平台）
本本本添哥
02-07 925
高通8155、8255及8775芯片是当前智能汽车域控制器领域的核心平台，其产品特点及应用场景如下，这三款芯片覆盖了智能汽车从座舱电子到跨域融合的核心需求，8155主打成熟座舱方案，8255推动舱泊一体落地，8775则瞄准舱驾融合与中央计算，共同支撑汽车电子电气架构向集中式演进。
常见车规级芯片汇总 ---高通820A、高通8155P、高通8195 和 特斯拉HW3.0芯片
a1809032425的博客
11-02 1万+
常见车规级芯片汇总 ---高通820A、高通8155P、高通8195 和 特斯拉HW3.0芯片 参考链接：https://blog.csdn.net/weixin_44124323/article/details/110920987 一、高通820a 高通的芯片有点像TI的影音娱乐系统的soc。MSM8996 820a是不带基带版的820处理器。820采用全新自主定制bai的Kryo架构（这个名为 Kryo 架构基于 ARMv8 指令集，支持 64 位运算，最高可支持 3GHz 的主频）。 201.
8155芯片资料
01-16
8155的芯片资料 讲述了8155/8156的引脚、时序、功能、内部结构等。
高通8155车载芯片_WEY来“摩卡”云首秀，搭载高通8155芯片
weixin_35682132的博客
01-27 920
本期亮点“咖啡”一词源自埃塞俄比亚的一个名叫卡法的古镇，在希腊语中“Kaweh”的意思是“力量与热情“，而摩卡咖啡代表着创新和更多可能性。摩卡咖啡是由浓缩咖啡、牛奶、鲜奶油及巧克力糖浆制成的“巧克力咖啡”，相比于其他制作方法，摩卡在略带苦涩的咖啡中加入了甜甜的味道，其制作方式在最初本就是一种创新地尝试。而WEY摩卡所具备可成长、可参与的特性，也代表着更多地可能性。就像WEY品牌，自20...
高通8155车载芯片_地表算力最强的高通8155芯片助攻，WEY摩卡不容小觑！
weixin_35192322的博客
01-27 3万+
摩卡咖啡是最古老的咖啡种类之一，由于加入了巧克力、鲜奶油与牛奶，中和了咖啡本身的苦涩，备受年轻人的喜爱。前不久，WEY全新旗舰SUV被正式命名为"摩卡"，产品定位与这款咖啡的内涵有异曲同工之妙。领先科技赋能，实现跨时空智慧互联WEY品牌期望"摩卡"能像摩卡咖啡一样，可全方位满足用户对美好生活的追求，以及对未来出行方式的期待。因此，WEY摩卡采用"科技向上向美"全新的设计语言，融合力量，智慧，勇气作...
高通8155智能座舱「风头正劲」，三款热销车型过万辆
高工智能汽车
05-05 2041
2021年之前，大部分市场在售车型的座舱尤其是车机芯片主要是NXP、TI、瑞萨、联发科等厂商供货。不过，随着高通8155芯片的上车，买车认准高通8155成为车市的“网红级”配置。 即便是高通早前上车的820A，也已经在终端车市成为被“淘汰”的产品（比如，8155比820A性能快3倍）。当然，后续部分车型即将搭载的高通8195芯片，大概率也会成为车主比拼座舱性能的“指标”，直接影响车机流畅度。 本期，我们按照今年1-3月国内市场新车交付量指标，筛选出最热销的10款搭载8155芯片（智能座舱）的车型，看看市
【有啥问啥】智能座舱背后主流车机平台(SA8155P/SA8295P/SA8255P)的高通Hexagon DSP是什么？
最新发布
Chauvin的博客
07-30 2294
未来，随着AI技术的不断发展和普及，高通Hexagon DSP将继续发挥其重要作用，推动AI时代的进步和发展。具体而言，Hexagon DSP利用其标量、矢量和矩阵计算能力，快速解析和处理来自多个麦克风阵列的语音数据，实现高精度的语音识别和降噪处理。同时，Hexagon DSP能够处理来自摄像头的图像数据，支持手势识别和面部识别等功能，为用户提供便捷的控制方式。例如，在DMSOMS、语音识别、车载娱乐系统等功能中，Hexagon DSP负责处理大量的传感器数据和用户输入，并进行实时的信号处理和反馈。
手机芯片研发有多难_手机芯片设计很简单？详解手机芯片设计的难点
weixin_39574928的博客
01-14 2359
自从华为靠自研芯片成功“上位”以来，手机厂商自研芯片便成为广大爱好者的谈资。很多吃瓜群众想，既然三星、苹果、华为行，别的品牌为何不行？“手机芯片吗不就是ARM的CPU和GPU拼在一起然后找一家代工厂造不就完了吗？”然而事实却并不是这样，宣布自研芯片的小米面临澎湃S2的“难产”，LG的芯片也是雷声大雨点没(给LG代工的英特尔也宣布停止代工业务)，联想到雷军的那句“做芯片九死一生”，设计芯片难度是很大...
认识高通8155（开发板介绍）
Johnny2004的专栏
04-11 2万+
高通8155就是高通SA8155P芯片的简称，发布于2019年，是全球首款量产7nm制程车机芯片，整个芯片的AI算力能够达到8TOPS，同时还有蓝牙5.0、Wi-Fi 6等连接能力。整体性能水平与2019年高通旗舰移动处理器骁龙855+相近，或者可以说是车机版的骁龙855。具体来说，高通8155芯片是高通第三代骁龙汽车数字座舱旗舰级平台，是一款异构架构的芯片，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。
高通CPU参数介绍
04-28
CPU厂商高通家的手机CPU型号性能参数详细介绍
高通QC3.0介绍
11-02
智能手机的电池容量愈来愈大，除了省电能力外，充电速度更成为用户愈来愈重视的特点。高通（Qualcomm）的 Quick Charge 快充技术已成为业界的典范之一，继 Quick Charge 2.0 规格后，最新推出的 Quick Charge 3.0 技术（简称 QC3.0），一般手机只需充电约 35 分钟，电量即可从 0% 增至 80%；而没有使用 Quick Charge 技术的传统行动装置，则可能需花费约 1.5 小时的时间。该PDF详细介绍了高通QC3.0。
高通8155 boot分析
kill150的专栏
03-17 6978
高通8155/8295 boot流程介绍
高通8155嵌入式芯片的全面认识与应用
DevCyberX的博客
09-05 2033
总结起来，高通8155嵌入式芯片是一款功能强大且多用途的处理器，具备高性能、低功耗、多功能接口和先进的图形处理能力等特点。通过适当的开发环境和编程实践，您可以充分利用高通8155芯片的优势，并将其应用于各种嵌入式领域中，为人们带来更加便捷和智能的生活体验。在现代科技领域中，嵌入式系统的应用越来越广泛，而高通8155嵌入式芯片作为一款强大且多功能的处理器，备受关注。本文将对高通8155进行全面的介绍，并给出相应的源代码示例，以助您更好地了解和应用高通8155芯片。高通8155芯片的优势和应用领域。
高通骁龙 8155 到底有什么魔力？
usstmiracle的博客
10-24 2万+
在汽车界智能化的大趋势下，越来越多的车企开始在智能座舱方面“发力”，作为直接关系到用户体验的部分，优化智能座舱内部的交互系统变得愈发迫切，这也使得系统的“神经中枢”SOC芯片逐渐“内卷”，更强大的芯片可以保持智能座舱系统的稳定与持续进化，在智能汽车领域，芯片算力已经可以处于与诸如车辆零百成绩、功率扭矩、长宽高等参数并驾齐驱的地位了。同时，也正是因为8155芯片算力的增加，可以支持最多6个摄像头，连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕，支持Wi-Fi6，支持5G，支持蓝牙5.0。高通骁龙8155采用。
8155/8255/8295参数对比
热门推荐
kill150的专栏
06-27 5万+
qualcomm 主流座舱芯片参数对比
高通SA8155 PIN和GPIO定义（2）
weixin_49775512的博客
08-21 1588
高通SA8155 主要的接口包括如下接口类型：AI 模拟量输入（不包括焊盘电路）AO 模拟量输出（不包括焊盘电路）B 带CMOS输入的双向数字量DI 数字量输入（CMOS）DO 数字量输出（CMOS）H 耐高压接口S 施密特触发器输入Z 高阻抗（Hi-Z）输出GPIO口从GPIO0-GPIO174，每个GPIO口可以设置多种功能使用。即GPIO引脚可以支持多种功能。
高通8155 DSP开发指南
TjsReact的博客
09-18 1408
高通8155 DSP采用了高通公司自主研发的Hexagon DSP架构，提供了丰富的指令集和优化工具，使开发者能够充分发挥其潜力。安装Hexagon SDK：Hexagon SDK是高通8155 DSP的软件开发工具包，提供了编译器、调试器和性能分析工具等必要的工具。安装Hexagon SDK：Hexagon SDK是高通8155 DSP的软件开发工具包，提供了编译器、调试器和性能分析工具等必要的工具。开发者可以使用Hexagon SDK提供的编译器进行编译，并生成适用于高通8155 DSP的可执行文件。
芯片 - 高通820A, 8155P, TI TDA4
迟来大师的博客
12-09 3万+
TDA4: TI 的adas soc一向有两条线路。一个专注做自动驾驶，一个是影音娱乐系统。 两个soc架构上区别不大，但是sdk天差地别。一个跑安卓，一个跑linux+rtos。 但是由于soc单价的原因，第二条产品线没有竞争优势。 自动驾驶由于功能安全的原因，设计比较复杂。在tda2的时代，内部大核心就有dsp，eve（深度学习），mcu（跑rtos），a15（跑linux）等等，各个核心共用l3缓存。 而且每个大核心一个操作系统。充分保证实时性和功能安全。 这个与高通的soc 也有大量区别
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