1.去耦电容作用,多大
旁路(bypass)电容:滤除对象--->电源或输入信号中高频(交流)成分
高频旁路较小,0.1u,0.01u
电容选值:
旁路电容减弱来自高频分量或电源线射频能量,要考虑到射频分量所在频率的低阻抗通道,以增加其削弱效果,还要考虑寄生电感对其自谐频率影响,就要考虑电容结构,馈通和插装电容都有长引脚,寄生电感大,对高频滤波效果不佳,因此贴片电容时旁路电容最佳选择
去耦(退耦)电容:滤除对象--->输出信号干扰,防止前后电流大小变化,形成的电流波动对电路的正常工作产生影响(退耦电路消除电路之间寄生耦合)
芯片电源管脚,由于自身用电过程中信号跳变产生的电源管脚对外的波形输出,用电容进行滤除
把信号电源管脚,输出干扰作为滤除对象,防止干扰信号返回电源
较大,10u或更大(退耦电容取值47-200uF,压差越大,取值越大)
DDR:大小在0.01-0.22uF,0.01uF针对高频,0.22uF针对低频
去耦电容容值:C=C=I*(△t/△V)
C:电容值
I:瞬变电流
△t:开关时间
△V:允许压降
实际:2个电容并联退耦(电容之间有2个数值差别,如0.1uF和10uF,在比较宽的频率范围有比较好电容特性,小esr也是退耦电容选择重点)
2电容并联主要是滤波,大电容滤掉频率低信号,小电容滤掉频率高信号,通过信号的频率在这2个电容滤掉之间那一段
大电容是电解电容,有极性,对交流电不起作用,对不平滑的直流电滤波,小电容是无极电容,滤除交流高频杂波
开关电源Vin不变,电流是随开关变化的,输入电源不会很好提供电流,在靠近电流输入端并联电容来提供电流
电容额定电压>工作电压,有一定比例降额
Cin有脉冲开关大电流和纹波,esr低电容(陶瓷电容,聚合物电容,多个铝电解电容,钽电容并联,会有额定功率损耗或RMS(均方根)纹波电流指标,不能超限)
Cout↑--->输出电压纹波↓--->瞬态响应性能↑
输出电压纹波计算公式:△Vout ≈ △Ilpp(ESR+1/2πfC)
一般根据输入电压纹波取10uf并个0.1uf
输入纹波比较小,取2.2,4.7uf
负载大需电容大一些
一般选用铝电解电容与陶瓷电容组合,高度有限或对成本不敏感,选钽电容,温度特性好,低esr,寿命长,成本高,耐压差(耐压最好选择大于2倍输出电压)
电容↑--->纹波↓--->电源反应时间↓
LDO输入输出电容解决噪声和控制环路稳定,优先较低ESR
去耦电容作用:
去除高频信号干扰
蓄能作用(芯片附件电容有储能作用,第二位)
高频器件工作,电流不连续,器件VCC到总电源有距离,阻抗Z=i*wL+R,线路影响大,导致器件需要电流时,不能及时供给,去耦电容弥补不足(在高频器件VCC管脚处放置小电容,在VCC引脚并联一个去耦电容,交流分量就从这个电容接地)
耦合:前后级间传递信号而不互相影响各级静态工作点的元件
有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播,去耦电容提供一个局部的直流电源给有源器件,以减小开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地(负载电容大,驱动电路要把电容充电,放电,才能完成信号跳变,上升陡峭时,电流大,驱动电流吸收大电源电流,电路中电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说是一种噪声,影响前级正常工作,这就是耦合,去耦电容起到一个电池作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互间耦合干扰)
都是起抗干扰作用,位置不同,称呼不同
2.电容种类
按材料分类:瓷介,涤纶,电解,钽,聚丙烯
3.电容材质
超稳定级(1类):COG,NPO
NPO(COG):-55-125℃容量变化±30ppm/℃,漂移和滞后小于±0.05%
稳定级(2类):X7R,X5R
X7R:-55-125℃容量变化15%
X5R:-55-85℃容量变化15%
X:低温-55℃
5:高温85℃
7:125℃
R:±15
能用级:(3类):Y5V,Z5U
-30-85℃容量变化+22~82%,介质损耗 最大4%
10-85℃容量变化+22~56%,介质损耗 最大4%
V:误差+22%-82%
Y:-30℃
介质材料按容量温度稳定性分2类:
Ⅰ类陶瓷电容器:NPO
Ⅱ类陶瓷电容器:X7R,X5R,Y5V,Z5U等
MLCC陶瓷电容分2大类:高介电常数型,温度补偿型
4.有极性和无极性区别
介质,性能,容量,结构;使用环境和用途
有极性:特殊材质,容量大,如电解电容,钽电容
无极性:体积小,价格低,高频特性好,瓷片电容,独石电容,聚乙烯
5.加大电容滤波,越大越好吗
容量越大,成本越高,大到一定程度,好处会越少
容量越大,充电电流越大,纹波电流加大(加大容量对其他指标产生有害影响)
6.常用滤波电路,一阶二阶等
7.电容滤波和运放滤波区别
低通滤波:
一阶滤波器:
截止频率:f=1/(2πRC)
高通:高于f通过,低于f抑制
低通:高于f抑制,低于f通过
实际:到达f已产生3dB衰减,f>实际
无源滤波:仅由无源元件(电阻,电容,电感)组成,有电容滤波,电感滤波,复式滤波(倒L型,LC滤波,LC-π型滤波,RC-π型滤波)
有源滤波:无源元件+有源元件(双极型管,单极型管,集成运放)组成,有有源RC滤波(电子滤波器)
有运放-->有源滤波,没有运放--->无源滤波
RC滤波:
C小,负载电容对滤波电路影响大,C大,影响高频特性(大电容高频特性不好)
R小,加大电源负载,R大,消耗较多能量
缺陷:消耗抑制信号/保留信号能量,电容高频特性限制不能用在太高频率,如数MHz以上用LC
8.电感滤波和电容滤波
电感(阻抗)正比频率,阻扼高频通过,电流滤波,通过电流产生电磁感应平滑输出电流,输出电压低,低于交流电压有效值,适用大电流,越大效果越好
电容(阻抗)反比频率,阻扼低频通过,电压滤波,存储脉动电压平滑输出电压,输出高电压,接近交流电压峰值,适用小电流,越小滤波越好
9.电容选型
容值,类型,封装,精度,温度,额定电压,频率特性,等效串联电阻ESR,成本/供应商/供货周期
容量,误差,额定电压,绝缘电阻,耗损,寿命
10.瓷片电容压电效应
当瓷片电容在承受交变电压时,会产生机械振动,发出响声,也是逆压电效应
A型MLCC陶瓷电容介质材料具有压电效应,使电容在放电过程中振动
正压电效应:
外部施加力产生电荷Q或电压V是正压电效应
Q=Cd*V=F*d33
Q:电荷量
d33:压电常数
F:力
V:输出电压
:输出电压V由压电常数g33,厚度t,截面积A表达出来
V=F*d33/Cd=F*g33*t/A
如:压点陶瓷截面积A=10*10mm^2,厚度t=1mm,g33=26.5*10-3vm/N,当力F=10N,输出电压V=2.65V
逆压电效应:
外部施加电压产生形变是逆压电效应,压点材料可以在直流会低频交流电下运行
无负荷的电位移U和施加电压V:
U=V*d33
V:施加电压
d33:压电常数
如:压电陶瓷d33=635*10-12m/V,施加电压150V,位移U=95.25nm
11.电容厂家
电容:黑金刚,蓝宝石,红宝石,松下
电阻:威世,京瓷,村田,松下,罗姆,TDK
12.电容的封装怎么选
大小正比耐压,容值(耐压与两极板间距离有关,电压大,距离大,防击穿)
确定电压,容值,纹波,ESR后选封装
陶瓷电容容值范围:0.5pF-100uF
封装(尺寸)不同,容量不同
0402:可以做到10uF/10V,推荐选4.7uF-6.3V
0603选22uF/6.3
0805:可以做到47uF/10V,推荐选47uF/6.3V
陶瓷电容额定电压:2.5V,4V,6.3V,10V(额定电压留70%余量)
13.电容优缺点
14.电容功率
瞬时功率:
关联参考方向:
吸收瞬时功率:
瞬时功率是2倍于电压(或电流)的正弦量,一周期内吸收和释放相等
平均功率:
一周期内平均功率为0
I=CdV/dt
dV/dt:单位时间内电容两端的电压变化量
V:单位是伏
t:单位是秒
I:流过电容的电流,单位是安培
15.电阻电容并联后与LED串联
阻容降压点亮LED电路(利用电容容抗降压整流)
电容:
交流--->导电
直流--->开路
交流:减小低频通过,增加高频通过
电阻和电容并联:直流或低频通过困难
电容:降压
电阻:泄放降压电容中电荷
电容降压电路,并电阻,停止工作后,电阻泄放电容两端存储电荷,避免电人
在藕和电阻两端并联电容,组成相位提前电路,与分布电容和下一级输入电容组成分压电路,避免这些电容形成积分效应,使相位提前
LED并联电阻作用:
均压:
均压:增加LED电流和电压(LED特性差异,管压降差异,亮度不均匀)
单个LED损坏,电流通过并联电阻,其他LED任能工作
LED当稳压管使用,稳点电阻流过的电流
16.电容作用
电容滤波:干扰是差模,电容是差模电容,干扰式共模,电容是共模电容
电容会谐振:整改电容引线短,避免谐振,注意另一端回流路径
LC滤波:CE问题,电源端加铝电解没效果,可加LC
PWM:关注PWM波形上升沿,是否有过冲,过冲后是否振荡过多回到稳态
回流路径:没有完整gnd层,走线中想象回流路径
17.ESR
等效串联电阻,没有确定值,和频率有关
确定莫容量耐压类型电容,如100uf 50v电解电容,esr有一个范围,电容在平衡纹波时会在ESR上发热,ESR↑--->电解电容发热↑--->平衡纹波能力↓
开关电源出现启动困难,外接47Uf启动电容老化,esr增大导致
测量电容ESR是手持数字电桥
电容esr由小到大:
陶瓷电容<金膜电容<高分子固体铝电解<钽电容<普通铝电解<超级电容
陶瓷电容,电解电容,钽电容低阻抗品,esr几十mΩ甚至几个mΩ
电源滤波选择100-300毫欧,太大影响输出纹波,多个电容并联--->降低铝电解电容ESR(VCC和GND之间多个电容并联原因之一减小ESR,加快高频响应)
输出滤波电容:铝电解电容(esr大)+钽电容或聚合物(esr大)
输入电容:esr↓--->冲击↑
体积(直插电容)↑--->esr↑
体积(贴片电容)↓--->esr↓
电容在充放电有能量损耗(电容两端在充放电过程中产生德尔压差),esr↑--->电容两端产生的压差↑--->引入后端纹波↑
相同容值电解电容和陶瓷电容:
低频:esr差别不大
高频:有很不同的影响
并联--->电阻↓,电容↑(铝电解电容并联陶瓷电容,保证容值,降低esr带来纹波)
电容容值↑--->容抗↓--->交流滤波效果↑(实际:容值↑--->寄生电感↑)
实际阻抗:
电容特性阻抗:
感抗值和频率↑--->高频信号退耦和旁路作用↓
ESL↑--->谐振点右边阻抗↑
ESL↑--->谐振点左移--->低阻抗区域变小--->更多电容并联有相同效果--->ESL越小越好
ESR↑--->功耗↑--->旁路滤波效果↓
ESR大效果好场合:
LDO:ESR产生的电压波动能及时反馈负载的电流波动,以便LDO电源及时调整,需要ESR大
Q值需求小:ESR↑--->Q值↓