贴片元件示意图如下:
说明:
D:元器件中学到引脚端点的距离
P:引脚间距
W:引脚与焊盘接触的长度
X:代表焊盘的长度
Y:代表焊盘的宽度
Z:元器件引脚的宽度
尺寸约束:
X = W + 48mil
S = D + 24mil
如果 P <= 26mil 则 Y = P/2 + 1mil;
如果 P > 26mil 则 Y = Z + 8mil
48mil = 1.22mm
24mil = 0.61mm
26mil = 0.66mm
1mil = 0.0254mm
8mil = 0.2032mm
使用PadEditor的各个层的含义:
BEGIN LAYER:焊盘实体
SOLDERMASK_TOP:顶层的绿油层(阻焊层)
PASTEMASK_TOP:锡膏防护层(夹焊层)
对于SMD封装来说:
SOLDERMASK_TOP > BEGIN LAYER 【向外扩展0.1mm(4mil)即可】
注意:这里是往外扩展 所以在 长 + 0.2mm 宽 + 0.2mm
BEGIN LAYER = PASTEMASK_TOP
以上的方法只针对初学者来说,在实际的应用当中,这不是绝对的计算方式,需要根据实际的情况在下结论。