【电容排布指南】

以下是针对DC-DC电源输入与输出电容布局的简化电路模型和PCB布局模型，结合关键设计原则，帮助直观理解电容排布的逻辑。

---

1. 输入电容布局模型（以Buck转换器为例）

电路示意图

Vin (电源输入)  
│  
├─高频陶瓷电容（0.1μF~1μF）→ 紧贴芯片Vin和GND引脚  
│  
├─电解电容/固态电容（10μF~100μF）→ 稍远但并联在输入路径  
│  
└─输入电感/EMI滤波器（可选）→ 位于输入电容前端  

PCB布局要点

• 热回路路径：
  Vin电容 → 上桥MOSFET → 电感 → 下桥MOSFET → GND
  确保此环路面积最小（如箭头所示），高频电流路径短且宽。

• 电容顺序：
  高频陶瓷电容（C1）最靠近芯片，大容量电容（C2）次之。

  [芯片Vin]──C1─┬─C2───[电源输入]  
              │  
              └─────GND平面  

---

2. 输出电容布局模型

电路示意图

Vout (电源输出)  
│  
├─高频陶瓷电容（1μF~10μF）→ 紧贴芯片Vout和GND引脚  
│  
├─固态电容/电解电容（100μF~1000μF）→ 并联在输出路径稍远处  
│  
└─负载  

PCB布局要点

• 低阻抗路径：
  输出电容的地端直接通过过孔连接到完整地平面（避免长走线）。

• 对称并联：
  多个陶瓷电容对称分布在Vout引脚两侧，减少电流分布不均。

  [芯片Vout]─┬─C3─┬─C4─┬─[负载]  
            │    │  
            └─C5─┴─C6─┘  

---

3. 热回路与地平面模型

关键路径示意图

输入电容 → 开关节点（SW） → 电感 → 输出电容  
          │  
          └─GND平面（低阻抗返回路径）  

• 地平面设计：

  • 输入电容和输出电容的GND引脚通过多个过孔直接连接到内层地平面。

  • 避免地平面被分割，确保高频噪声有低阻抗返回路径。

---

4. 典型Buck转换器布局示例

PCB布局分层结构

顶层（信号层）：  
- 输入电容（C1, C2）→ 芯片Vin → 开关节点（SW）→ 电感 → 输出电容（C3, C4）  
- 短而宽的电源走线，避免直角。  

内层（电源/地平面）：  
- 完整的GND平面，通过过孔连接顶层电容GND引脚。  
- 电源平面分割（输入/输出区域隔离）。  

底层（可选）：  
- 敏感信号线远离电源路径，必要时铺铜屏蔽。  

---

5. 关键参数设计模型

电容选型与位置关系

电容类型	位置	作用频段	关键参数
高频陶瓷电容	紧贴芯片引脚	高频（MHz级）	低ESL/ESR
固态电容	次近区域	中频（kHz级）	低ESR，高容值
电解电容	稍远（输入/输出滤波）	低频（Hz级）	高容值，耐压

---

6. 验证模型

仿真与测试要点

1. 环路面积验证：

   • 使用电磁场仿真工具（如ANSYS SIwave）分析热回路的磁场辐射。

2. 阻抗分析：

   • 测量输入/输出端口的阻抗-频率曲线，确保在开关频率处阻抗最低。

3. 纹波测试：

   • 示波器探头接地环尽量小，直接测量电容引脚间的纹波电压。

---

总结：模型的核心逻辑

1. 高频优先：高频电容必须紧贴引脚，覆盖开关噪声。

2. 低阻抗路径：通过宽走线、多过孔和完整地平面优化电流路径。

3. 分层滤波：输入/输出端按频段分层布置电容（高频→中频→低频）。

4. 热回路最小化：关键开关环路面积越小，EMI和振荡风险越低。

通过此模型，可快速指导实际PCB设计，结合具体芯片手册和仿真工具进一步优化。