DesignCon2019 papers

最新推荐文章于 2024-03-20 06:45:00 发布

OpenFPGA

最新推荐文章于 2024-03-20 06:45:00 发布

阅读量3k

点赞数 2

分类专栏：硬件设计文章标签： DesignCon

本文链接：https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/87126636

版权

硬件设计专栏收录该内容

3 篇文章 1 订阅

订阅专栏

在这里插入图片描述
高速行业“奥斯卡”DesignCon2019行业盛会已经结束了10多天。
说起DesignCon，有的小伙伴觉得如雷贯耳，有的小伙伴却一脸茫然，我只听过CES Show，德国慕尼黑电子展，

DesignCon又是什么东东，居然能被看作是高速行业的“奥斯卡”？
在这里插入图片描述

说起这个理解上的鸿沟，就得从电子产品本身说起。说起电子行业的最新热点，小伙伴们一定是如数家珍的：大数据、云计算、AI人工智能，VR虚拟现实，3D打印，5G……

传统看电子产品的角度就是上面这张图，在DesignCon2019现场的朋友是不是觉得有点眼熟？是的，这就是一博科技的展台背景图。熟悉一博科技的小伙伴一定会说，你们又不做具体产品，蹭什么热点呀。我们既然敢蹭热点，那一定是有底气的。不管电子产品市场怎么风起云涌，城头变幻大王旗，我们看待产品的方式始终如一：

在这里插入图片描述
这是我们用于5G论坛的一张PPT，其实这张PPT，把上面的5G换成AI人工智能、VR虚拟现实、3D打印等等，都可以成立。不管上层应用怎么改变，最终还是要从底层的物理层进行数据传输。唯一挑战就是这些新的应用对底层传输速率的要求越来越快。

在这里插入图片描述

所以各种产品形态，到了我们眼里，最终就变成了DDR4，PCIE Gen4.0，25/28Gbps，56G PAM4，112G PAM4……在这个领域，公认的技术圣殿就是DesignCon啦，每年都是1月底在硅谷的核心城市圣克拉拉（Santa Clara）举行。今年展会的大热门，来到核心区域就知道啦，这里聚集着Keysight，Amphenol，Molex，TE，Cadence、Ansys等业界大佬，代表着测试、EDA软件、连接器等领域的领军人物。一博科技做为高速互连领域的领导者，也在核心区域占据一席之地。我们先来看看各家都展示了哪些最新最热的产品与技术。

以上内容转自：http://mp.ofweek.com/ee/a345673522716

本人还未研读相关文章，下面转载：https://mp.weixin.qq.com/s/PCZa_LoVxNwJzphf9t8HUw 公众号前辈的部分介绍，后面会分享出所有的文章和TOPIC。

本次大会的主要内容包括：
第一，电源完整性的仿真、建模以及测试是一个比较火热的议题，起码超过10篇论文介绍电源完整性方面的内容。主要还是因为信号的速率越来越高、信噪比越来越小、电源电压越来越低、电流越来越大。很多工程师在做产品的时候就像下面的这幅图画一样----盲人摸象。
在这里插入图片描述
第二，当信号速率达到56G/112Gbps的时候，每一个因素都可能带来意向不到的结果，比如Skew就引起了很多工程师的关注，包括Intel、Cisco、ZTE在内都有相关的内容发表。虽然这些问题之前我们也有介绍过，但是每个人都写出了自己的观点。下图来自傅总的论文结果：
在这里插入图片描述
第三，越来越多的工程师开始关注协同仿真，包括SI&PI&RF&EMC&ESD之间的关系。

第四，电热联合仿真是这两年讨论比较多的问题，在今年的论文中也有就此做了讨论，目前包括Keysight在内的仿真工具都有这方面的功能。同时，信号的衰减虽然受温度的影响较小，但是随着信号速率的提升，也越来越多的工程师在关注和研究这方面的内容；
在这里插入图片描述

第五，PCB材料以及设计以及生产工艺也是非常重要的一个内容，尤其是铜箔、温度等以及生产蚀刻等工艺对信号的影响。
在这里插入图片描述

第六，112G retimer、5G、PCIE5.0和DDR5的仿真建模以及测试还是有不少文章做介绍，尤其是DDR5的建模问题，在没有发布之前都会展开热烈的讨论。
在这里插入图片描述

第七，测试是永恒不变的主题。在一篇多人合作的论文中有三句话Do you trust measurement? Do you trust simulations? Do you trust de-embedded measured S-parameters? 简直是“步步紧逼”，问得每一位信号完整性工程师或者相关的工程师无以言对。
在这里插入图片描述